此外，报告还强调，铜的熔点远高于焊料，这使得它能够在高温工艺中保持结构稳定性，并防止焊 球在键合过程中变形或位移。此外，铜的导热系数约为传统焊料的七倍，从而能够更快地散热。 LG Innotek 在新闻稿中表示，已获得约 40 项与其 Cu-Post 技术相关的专利，并计划将其应用于 RF-SiP 和 FC-CSP（倒装芯片-芯片级封装）基板。 新闻稿称，该公司还计划通过专注于 FC-BGA 和 RF-SiP 基板以及车辆 AP 模块等高附加值产品 来发展其半导体元件业务，目标是到 2030 年实现年收入超过 22 亿美元。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容 trendforce 。 LG Innotek 宣布，已成功开发全球首个铜柱 (Cu-Post) 技术，并将其应用于移动半导体基板的量 产。据TechNews 援引 Tom's Hardware 报道，LG Innotek的 Cu-Post 技术取代了传统上使用焊 球将芯片基板连接到主板的方式，使智能手机变得更薄、性能更高。 报道称，该技术的核心在于先将铜柱放置在基板上，然后将焊球放置在铜柱上。与传统的直接放置 焊球的方法相比，这 ...

南京芯德科技封装产线升级项目投产后年产值将超18亿元—— 长江北岸崛起"芯"地标 □ 南京日报/紫金山新闻记者 肖凡 通讯员 吴晓倩 杨阳 杨长松 日前，在位于浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线升级项目现场，多辆装载着最新生产设备的运输 车辆整齐列队，缓缓驶入标准化厂房，工作人员小心翼翼地搬运设备，一批设备正在进场，为后续投产 运营按下"加速键"。 该企业总经理潘明东表示，封装产线升级项目实现了技术、效率与可持续性的全方位突破，在产线全面 智能化的基础上，可实现超大尺寸晶圆级扇出封装加工，同时支持倒装芯片球栅阵列和倒装芯片级封装 等高密度封装工艺。项目建成投产后，将聚焦高端芯片封装测试领域，譬如通信领域的5G射频前端芯 片、高速光通信芯片；人工智能领域的AI训练芯片、自动驾驶感知芯片；高性能计算领域的HPC芯片、 GPU先进封装等。 重大项目是经济发展的"压舱石"，也是高质量发展的"强引擎"。在浦口经济开发区，南京芯德科技封装 产线升级项目、南京华天集成电路先进封测项目等4个集成电路领域的重大项目被列为2025年江苏省重 大项目。近年来，浦口区围绕集成电路产业深耕不辍，集聚了华天、芯德、芯爱等行业龙头企业， ...