Workflow
WLCSP(603005)
icon
Search documents
晶方科技:晶方科技关于持股5%以上股东权益变动超过1%的提示性公告
2023-12-04 09:08
证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临 2023-054 苏州晶方半导体科技股份有限公司 关于持股5%以上股东权益变动超过1%的提示性公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带责任。 重要内容提示: 苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2023 年 12 月 4 日收到公司持股 5%以上股东中新苏州工业园区创业投资有限公司(以下简称"中 新创投"或"信息披露义务人")发来的《关于股份减持比例达到 1%的告知函》, 现将有关权益变动的具体情况公告如下: 一、本次权益变动基本情况 信息披露 义务人基 本信息 名称 中新苏州工业园区创业投资有限公司 住所 苏州工业园区苏虹东路 183 号东沙湖股权投资中心 19 楼 2 层 235 室 权益变动 时间 2023 年 12 月 4 日 (一)信息披露义务人 本次权益变动为履行此前披露的股份减持计划,不触及要约收购,不会 使公司无实际控制人的治理结构发生变化。 本次权益变动后,信息披露义务人持有上市公司的股份变动达到 1.5323 ...
晶方科技:晶方科技简式权益变动报告书(中新创投)
2023-11-28 09:41
证券代码:603005 证券简称:晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 简式权益变动报告书 上市公司:苏州晶方半导体科技股份有限公司 信息披露义务人:中新苏州工业园区创业投资有限公司 住所:江苏省苏州市工业园区苏虹东路 183 号东沙湖股权投资中 心 19 楼 2 层 235 室 通讯地址:江苏省苏州市工业园区苏虹东路 183 号东沙湖基金小 镇 19 幢 股份变动性质:减少 上市地点:上海证券交易所 股票简称:晶方科技 股票代码:603005 信息披露义务人声明 一、信息披露义务人依据《中华人民共和国公司法》(以下简称《公司法》)、 《中华人民共和国证券法》(以下简称"《证券法》")、《上市公司收购管理 办法》、《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 15 号—权益变动报 告书》 等相关法律、法规编写本报告。 二、信息披露义务人签署本报告已获得必要的授权和批准,其履行亦不违反 信息披露义务人章程或内部规则中的任何条款,或与之相冲突。 三、依据《证券法》、《上市公司收购管理办法》的规定,本报告已全面披 露信息披露义务人持有苏州晶方半导体科技股份有限公司股份的变动情况。 截至本报告书签署之日,除本报告 ...
晶方科技(603005) - 2023 Q3 - 季度财报
2023-10-30 16:00
单位:元 币种:人民币 苏州晶方半导体科技股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整, 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 第三季度财务报表是否经审计 一、 主要财务数据 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|----------------|--------------------------------------|----------------|--------------------------------------------| | 项目 | 本报告期 | 本报告期比 上年同期增 减变动幅度 (%) | 年初至报告期末 | 年初至报告期 末比上年同期 增减变动幅度 (%) | | 营业收入 | 199,950,901.91 | -21.65 | 681,712, ...
晶方科技(603005) - 2023 Q2 - 季度财报
2023-08-25 16:00
2023 年半年度报告 作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者,公司坚持以技术创新为切入点,进行 市场与客户的培育与发展,产业链工艺标准的上下游推广与统一,在保持技术发展与更新的同 时,开发了 CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR、汽车电子等应用市场。不断拓展自身核心 客户群体,涵盖 SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备 到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此,公司的发展历程实现了与 WLCSP 技术、市场、客 户、供应链的共同成长,与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开 发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作,加深与供应链资源的整合与协同。 2023 年半年度报告 (数据来源:YOLE) 学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模,并加大与 TIE1 的共同合作,努力推进汽 车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。 3、持续开展国际并购整合,推进国际化发展战略 加强对以色列 VisIC 公司的协同整合,积极推进产品技术开发、供应链布局,并与知名汽 车厂商合作,开发高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统 ...
晶方科技(603005) - 2022 Q4 - 年度财报
2023-04-24 16:00
Financial Performance - Total revenue for 2022 was CNY 1,106,070,998.70, a decrease of 21.6% from CNY 1,411,173,857.40 in 2021[12] - The net profit for the current period is 232,774,115.21 RMB, a decrease from 578,721,724.29 RMB in the previous period, representing a decline of approximately 59.8%[13] - The company reported a total comprehensive income of 214,322,264.42 RMB, compared to 550,367,121.83 RMB in the previous year, a decline of about 61.0%[16] - The net profit attributable to shareholders was approximately ¥227.85 million, down 60.45% from ¥576.05 million in the previous year[73] - The basic earnings per share decreased to ¥0.35, a decline of 60.23% from ¥0.88 in 2021[75] - The company's operating revenue for the period was ¥1,106,070,998.70, a decrease of 21.62% compared to ¥1,411,173,857.40 in the previous year[127] - Operating profit for 2022 was 258.003 million RMB, down 59.63% compared to the previous year[153] Assets and Liabilities - Current assets totaled approximately ¥2.51 billion, a decrease of 1.95% from ¥2.56 billion in the previous year[7] - Non-current assets increased to approximately ¥2.07 billion, a rise of 9.23% from ¥1.90 billion[8] - Total assets reached approximately ¥4.59 billion, an increase of 2.81% from ¥4.46 billion[8] - Total liabilities amounted to approximately ¥566.77 million, an increase of 9.66% from ¥516.79 million[9] - Shareholders' equity totaled approximately ¥4.02 billion, up 1.91% from ¥3.95 billion[9] - Total assets reached CNY 4,484,199,713.25, up from CNY 4,315,762,387.49, reflecting overall growth in the company's financial position[12] - Total liabilities increased to CNY 472,542,695.19 from CNY 422,628,143.87, indicating a rise in financial obligations[12] Cash Flow - The company reported a net cash flow from operating activities of approximately ¥391.75 million, down 36.10% from ¥613.10 million in 2021[73] - The net cash flow from operating activities decreased by 36.10% to ¥391,750,297.78 in 2022 from ¥613,101,286.33 in 2021[3] - The net cash flow from investing activities improved by 28.01%, reducing the outflow to ¥630,585,198.91 from ¥875,936,754.20[3] - The net cash flow from financing activities decreased significantly by 69.22% to ¥3,468,237.74 from ¥11,266,262.04, primarily due to cash dividends paid in 2021[3] Research and Development - Research and development expenses increased to 193,056,982.44 RMB, up from 179,966,040.55 RMB, reflecting a growth of about 7.5%[13] - The company's total R&D expenditure was ¥193 million, accounting for 17.45% of total revenue, reflecting ongoing investment in technology and process development[166] - The proportion of R&D personnel increased to 27.44%, with a total of 267 R&D staff members[8] - The company is actively involved in a national key R&D project for advanced packaging testing platforms for MEMS sensors, aiming to overcome key technical challenges[87] Market and Industry Trends - Global semiconductor sales reached $573.5 billion in 2022, a 3.2% increase from $555.9 billion in 2021, but the market growth slowed significantly in the second half of the year[82] - The automotive chip market saw significant growth, reaching $34.1 billion in sales, a 29.2% increase[89] - The global CIS market size was reported at $18.495 billion in 2022, marking a slight decline from the previous year, the first negative growth in seven years[111] - The global image sensor shipment volume grew from 4.14 billion units in 2016 to 7.72 billion units in 2020, with a projected CAGR of 8.5% from 2021 to 2025[90] Strategic Initiatives - The company is focusing on the development of advanced integrated circuit packaging technology and expanding its micro-optical components business[84] - The company is actively pursuing mergers and acquisitions of international advanced technologies to extend its industrial chain[84] - The company aims to enhance its competitive advantage through continuous technological innovation[84] - The company is investing in Israeli VisIC to expand its layout in high-power GaN technology for automotive applications, leveraging its advanced packaging capabilities[86] - The company aims to establish a research institute for automotive semiconductor technology in Suzhou, focusing on new processes, materials, and equipment to build an industrial ecosystem[86] Operational Challenges - The decline in electronic components revenue was primarily due to a downturn in the consumer electronics market, particularly in mobile phones, leading to reduced packaging orders and shipment volumes[131] - The company reported a significant decrease in sales from the domestic market, with revenue down 46.07% year-over-year, while foreign sales increased by 1.01%[158] - The production volume of wafer-level packaging products decreased by 39.12%, while sales volume dropped by 40.59%[160] - The company had a reliance on a few major customers, with the top five customers accounting for 72.58% of total sales, indicating potential risks in customer concentration[163]
晶方科技(603005) - 2023 Q1 - 季度财报
2023-04-24 16:00
单位:元 币种:人民币 2023 年第一季度报告 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 □是 √否 | --- | --- | --- | |-----------------------------------------------|----------------|---------------------------------------| | 项目 | 本报告期 | 本报告期比上年同期增减 \n变动幅度 (%) | | 营业收入 | 223,213,535.29 | -26.85 | | 归属于上市公司股东的净利润 | 28,566,647.32 | -68.92 | | 归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润 | 20,425,738.98 | -75.84 | | 经营活动产生的现金流量净额 | 18,366,146.13 | -64.27 | | --- | --- | --- | --- | |---------------------------------|----- ...
晶方科技(603005) - 2022 Q3 - 季度财报
2022-10-30 16:00
2022 年第三季度报告 单位:元 币种:人民币 证券代码:603005 证券简称:晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2022 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整, 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务 信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 本报告期比 年初至报告期 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|----------------|---------------------------|----------------|------------------------------- ...
晶方科技(603005) - 2022 Q2 - 季度财报
2022-08-26 16:00
2022 年半年度报告 公司代码:603005 公司简称:晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2022 年半年度报告 1 / 136 2022 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、 完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人(会计主管人员)段佳国声 明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请 投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况? 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险 ...
晶方科技(603005) - 2022 Q1 - 季度财报
2022-04-28 16:00
2022 年第一季度报告 单位:元 币种:人民币 证券代码:603005 证券简称:晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2022 年第一季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整,不存 在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)保证季度报告中财务报表 信息的真实、准确、完整。 第一季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 | --- | --- | --- | |-----------------------------------------------|----------------|---------------------------------------| | 项目 | 本报告期 | 本报告期比上年同期增减 \n变动幅度 (%) | | 营业收入 | 305,139,4 ...
晶方科技(603005) - 2021 Q4 - 年度财报
2022-04-08 16:00
2021 年年度报告 公司代码:603005 公司简称:晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2021 年年度报告 1 / 181 2021 年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、 完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人(会计主管人员)段佳国声 明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2021年度公司的利润分配方案为:以公司目前总股本408,077,716股为基数(最终以利润分配 股权登记日登记的股份数为准,在本分配预案实施前,公司总股本由于股份回购、发行新股等原 因而发生变化的,每股分配将按比例不变的原则相应调整),向全体股东每10股派发现金红利人 民币2.83元(含税),共计人民币115,485,993.63元,同时以未分配利润向全体股东每10股送3 ...