2021 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 证券代码：603005 证券简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2021 年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务 报表信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计 □是 √否 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 本报告期 年初至报告期 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------|----------------|------------------------------|------------------|---------------------- ...

2021 年半年度报告 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2021 年半年度报告 1 / 134 2021 年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查 ...

2021 年第一季度报告 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2021 年第一季度报告 1 / 25 2021 年第一季度报告 一、 二、 11Í 四、 | --- | |----------------| | 目录 | | 重要提示 . | | 公司基本情况 . | | 重要事项 . | | 附录 . | 2 / 25 2021 年第一季度报告 单位：元 币种：人民币 3 / 25 一、 重要提示 1.1 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 1.2 公司全体董事出席董事会审议季度报告。 1.3 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国保 证季度报告中财务报表的真实、准确、完整。 1.4 本公司第一季度报告未经审计。 二、 公司基本情况 2.1 主要财务数据 | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------------------------ ...

Financial Performance - The company's operating revenue for 2020 was RMB 1,103,528,757.63, representing a 96.93% increase compared to RMB 560,367,354.58 in 2019[26] - The net profit attributable to shareholders for 2020 was RMB 381,616,747.13, a significant increase of 252.35% from RMB 108,304,952.46 in 2019[26] - The net profit after deducting non-recurring gains and losses was RMB 329,030,373.54, which is a 401.23% increase compared to RMB 65,644,204.67 in 2019[26] - The net cash flow from operating activities for 2020 was RMB 483,912,740.44, up 262.41% from RMB 133,527,705.05 in 2019[26] - Basic earnings per share rose to ¥1.19, a 260.61% increase compared to ¥0.33 in 2019[28] - The net profit attributable to shareholders reached ¥113,494,332.09 in Q4 2020, showing a significant increase from previous quarters[29] - The weighted average return on equity increased to 17.62%, up by 12.01 percentage points from 5.61% in 2019[28] - The net cash flow from operating activities for Q4 2020 was ¥180,442,375.96, reflecting strong sales growth[29] - The net profit after deducting non-recurring gains and losses for Q4 2020 was ¥104,426,567.03, indicating consistent profitability[29] - The gross margin for electronic components was 49.92%, an increase of 11.15 percentage points year-on-year[51] - The company's net profit increased, resulting in an unallocated profit of approximately 1,026.54 million, a 27.50% increase year-over-year[73] Market and Industry Trends - The integrated circuit industry saw a 5.9% year-over-year growth in global semiconductor market sales, reaching $319.4 billion in the first nine months of 2020[74] - The market for CIS (CMOS Image Sensors) is expected to reach 9.5 billion units and $21.5 billion by 2023, with 40% of consumption coming from the Chinese market[75] - The global shipment of image sensors reached approximately 7.68 billion units in 2020, with a 21% year-over-year growth, driven largely by smartphone demand[76] - The automotive camera market is expected to grow significantly, with global shipments projected to increase from 22.5 million units in 2019 to 25.8 million units by 2022[80] - The MEMS sensor market is anticipated to grow at a CAGR of 14.9% from 2018 to 2022, with a global market size of approximately $14.6 billion in 2018[82] - The optical under-screen fingerprint recognition market is expected to grow from $100 million in 2019 to around $400 million in 2020, indicating rapid adoption in smartphones[82] Research and Development - The company is focused on expanding its market presence and enhancing its product offerings through ongoing research and development efforts[7] - The company has a strong focus on R&D, with a provincial-level R&D center undertaking multiple national and provincial research projects[41] - The company has developed a diverse range of advanced packaging technologies, including ultra-thin wafer-level packaging and silicon through-hole packaging, catering to various applications such as automotive electronics and medical devices[40] - The company plans to enhance its technology development in automotive electronics and smart manufacturing, focusing on advanced packaging technologies[65] - The company has allocated significant resources towards research and development to drive technological advancements[162] Corporate Governance and Compliance - The company has received a standard unqualified audit report from Rongcheng Accounting Firm, ensuring the accuracy of its financial statements[5] - The company has not reported any non-operating fund occupation by controlling shareholders or related parties[8] - The company has implemented measures to ensure transparency and compliance with information disclosure regulations[180] - The audit report provided a standard unqualified opinion on the financial statements, affirming their fair presentation[192] - The supervisory board is responsible for monitoring the company's compliance with laws and regulations, ensuring protection of shareholder rights[180] Shareholder and Dividend Information - The company plans to distribute a cash dividend of RMB 2.35 per 10 shares, totaling RMB 79,746,019.54, and will also issue 67,868,952 shares as stock dividends[6] - The company distributed cash dividends of RMB 0.1 per share and issued 0.2 bonus shares per share, totaling RMB 22,967,945.5 in cash dividends[140] - The company has commitments from major shareholders, including EIPAT, to not reduce their holdings within three years post-IPO[104] - The company distributed a cash dividend of 79,746,019.54 RMB for the year 2020, representing 20.90% of the net profit attributable to ordinary shareholders[103] Risks and Challenges - The company has outlined potential industry risks in its report, emphasizing the importance of investor awareness regarding these risks[8] - The company faces risks from industry volatility, technology commercialization challenges, rising costs, and currency fluctuations[98] Social Responsibility and Community Engagement - The company donated RMB 20,000 to the Suzhou Industrial Park Charity Association and RMB 10,000 to the poverty alleviation efforts in Songtao Miao Autonomous County in 2020[125] - The company plans to continue its poverty alleviation efforts in 2021, focusing on local needs in Wanseng Village, Songtao Miao Autonomous County[129] - The company has actively participated in poverty alleviation activities in accordance with national guidelines and local government directives[124] Future Outlook and Strategic Goals - The company plans to continue expanding its market presence and investing in new technologies to sustain growth[28] - The company aims to enhance its core competitiveness in the packaging field and expand its market applications during the "14th Five-Year Plan" period[94] - The company plans to optimize 8-inch and 12-inch wafer-level chip packaging processes to increase production capacity and maintain technological leadership[95] - The company intends to expand into emerging markets such as 3D imaging and AR/VR, leveraging new application opportunities[95] - Future guidance indicates a projected revenue growth rate of 15% for the next fiscal year[160]

2020 年第三季度报告 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2020 年第三季度报告 1 / 32 2020 年第三季度报告 重要提示 í in in 公司基本情况. 重要事项 四、 附录 目录 2 / 32 2020 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 一、 重要提示 1.1 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准 确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法 律责任。 1.2 公司全体董事出席董事会审议季度报告。 1.3 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员） 段佳国保证季度报告中财务报表的真实、准确、完整。 1.4 本公司第三季度报告未经审计。 二、 公司基本情况 2.1 主要财务数据 | --- | --- | --- | --- | |-----------------------------|------------------------------|------------------------------------|------------------ ...

2020 年半年度报告 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2020 年半年度报告 1 / 124 2020 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国声 明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第四节经营情况讨论与分析中关于公 司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险的内容。 十 ...

2020 年第一季度报告 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2020 年第一季度报告 1 / 28 2020 年第一季度报告 一、 二、 11Í 四、 目录 | --- | |----------------| | | | 重要提示 . | | 公司基本情况 . | | 重要事项 . | | 附录 . | 2 / 28 2020 年第一季度报告 单位：元 币种：人民币 一、 重要提示 1.1 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 1.2 公司全体董事出席董事会审议季度报告。 1.3 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国保 证季度报告中财务报表的真实、准确、完整。 1.4 本公司第一季度报告未经审计。 二、 公司基本情况 2.1 主要财务数据 | --- | --- | --- | --- | |------------------------------|------------------|----------- ...

2019 年年度报告 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2019 年年度报告 1 / 189 2019 年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国声 明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2019年度公司的利润分配方案为：以公司总股本229,679,455股为基数（最终以利 润分配股权登记日登记的股份数为准），向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含 税），共计派发现金红利22,967,945.5元（含税），同时以未分配利润向全体股东每 10股送2股，以资本公积金向全体股东每10股转增2股，共计送、转股91,871,782股， 送转股后公司总股本为321,551, ...

2019 年第三季度报告 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2019 年第三季度报告 1 / 27 2019 年第三季度报告 一、 重要提示 二、 公司基本情况. 11[ 重要事项 四、 附录 目录 2 / 27 2019 年第三季度报告 单位：元 币种：人民币 一、 重要提示 1.1 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 1.2 公司全体董事出席董事会审议季度报告。 1.3 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国 及会计机构负责人（会计主管人员） 段佳国保证季度报告中财务报表的真实、准确、完整。 1.4 本公司第三季度报告未经审计。 二、 公司基本情况 2.1 主要财务数据 | --- | --- | --- | --- | |----------------------------------------------|------------------------------|------------------------------------ ...

2019 年半年度报告 公司代码：603005 公司简称：晶方科技 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2019 年半年度报告 1 / 147 2019 年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、 准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法 律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员） 段佳国声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质 承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第四节经营情况讨论与分 析中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险的内容。 十 ...