关于参加 2025 年半年度科创板半导体设备及材料 行业集体业绩说明会的公告 证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2025-062 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 烟台德邦科技股份有限公司 ? 会议召开时间：2025 年 09 月 10 日 （星期三） 15:00-17:00 ? 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心 （网址：https://roadshow.sseinfo.com/） ? 会议召开方式：网络文字互动 ? 投资者可于 2025 年 09 月 03 日（星期三）至 09 月 09 日（星期二）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 （dbkj@darbond.com）进行提问。公司将在业绩说明会文字互动环节，在信息披 露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 8 月 16 日发 布公司 2025 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2025 ...

Summary of Key Points Core Viewpoint - Debang Technology (688035.SH) has announced a share buyback program, indicating a commitment to returning value to shareholders and confidence in its future performance [1] Group 1: Share Buyback Details - As of August 31, 2025, the company has repurchased a total of 804,951 shares, which represents 0.5659% of its total share capital [1] - The highest price paid for the repurchased shares was 40.45 CNY per share, while the lowest price was 35.79 CNY per share [1] - The total amount spent on the share buyback was 30,873,577.16 CNY, excluding transaction fees such as stamp duty and commissions [1]

2025 年 4 月 2 日，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）召开第二 届董事会第十四次会议，审议通过了《关于第二期以集中竞价方式回购公司股份 方案的议案》，同意公司以自有资金及回购专项贷款资金，通过上海证券交易所交 易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股）股份，回 购股份在未来适宜时机用于股权激励或员工持股计划。本次回购价格不高于人民 币 63.52 元/股（含），回购资金总额不低于人民币 4,000 万元（含），不超过人民 币 8,000 万元（含）。本次回购股份的实施期限为自公司董事会审议通过本次回购 方案之日起 12 个月内。具体内容详见公司分别于 2025 年 4 月 4 日及 2025 年 4 月 10 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德邦科技股份有限 公司关于第二期以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号： 2025-010）、《烟台德邦科技股份有限公司关于第二期以集中竞价交易方式回购公 司股份的回购报告书》（公告编号：2025-012）。 证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2025-061 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2025-060 烟台德邦科技股份有限公司 关于职工代表大会选举职工代表董事的公告 2025 年 9 月 2 日 附件：陈昕先生简历 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 陈昕，男，出生于 1969 年 3 月，中国国籍，本科学历。曾荣获烟台市科技 进步三等奖一项，参与编制技术规范一项，兼任烟台哈尔滨工程大学研究院校外 导师。实施人才战略，公司荣获烟台市引智高地称号。1990 年 7 月至 1995 年 4 月，任徐州矿务集团有限公司工程师；1995 年 5 月至 1998 年 7 月，任汉高乐泰 （中国）有限公司技术服务经理；1998 年 8 月至 2002 年 6 月，任北京天山有限 公司董事；2002 年 7 月至 2003 年 1 月，任烟台德邦化工有限公司南方片区销售 负责人；2003 年 1 月至今，任德邦科技副总经理。2023 年 12 月至今，任德邦科 技董事。 根据《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管 指引第 1 号 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2025-062 （dbkj@darbond.com）进行提问。公司将在业绩说明会文字互动环节，在信息披 露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 8 月 16 日发 布公司 2025 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2025 年半 年度经营成果、财务状况，公司计划于 2025 年 09 月 10 日（星期三）15:00-17:00 参加由上海证券交易所主办的 2025 年半年度科创板半导体设备及材料行业集体 业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、 说明会类型 本次投资者说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对 2025 年半年度的 经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许 的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 会议召开时间：2025 年 09 月 10 日 （星期三） 15:00-17:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心 （网址：https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：网络文字 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2025-059 烟台德邦科技股份有限公司 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2025 年 9 月 1 日 （二） 股东大会召开的地点：山东省烟台市开发区珠江路 66 号正海大厦 29 层 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 84 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 84 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 76,117,653 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 76,117,653 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 54.0800 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 54.0800 | 注：截至本次股东大会股权登记日,公司总股本为 142,240,000 股，其中公司回购专用账户 的股份数量为 1,489,971 股，该等回购的股份不享有表决权，故本次股东大会享有表决权的 股份总数为 140,750,029 ...

北京植德律师事务所 关 于 烟台德邦科技股份有限公司 2025 年第二次临时股东大会的 法律意见书 植德京(会)字[2025]0111 号 二〇二五年九月 北京市东城区东直门南大街 1 号来福士中心办公楼 12 层 邮编：100007 12th Floor, Raffles City Beijing Office Tower, No.1 Dongzhimen South Street, Dongcheng District, Beijing 100007 P.R.C 电话(Tel)：010-56500900 传真(Fax)：010-56500999 www.meritsandtree.com 北京植德律师事务所 关于烟台德邦科技股份有限公司 2025年第二次临时股东大会的 法律意见书 植德京(会)字[2025]0111 号 致：烟台德邦科技股份有限公司（贵公司） 4．本法律意见书仅供贵公司本次会议之目的使用，不得用作任何其他用途。 本所律师同意将本法律意见书随贵公司本次会议决议一起予以公告。 本所律师根据《公司法》《证券法》《股东会规则》《证券法律业务管理办 法》《证券法律业务执业规则》等相关法律、行政法规、 ...

格隆汇9月1日丨德邦科技(688035.SH)公布，截至2025年8月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以 集中竞价交易方式已累计回购公司股份804,951股，占公司总股本的比例为0.5659%，回购成交的最高价 为40.45元/股，最低价为35.79元/股，支付的资金总额为人民币30,873,577.16元（不含印花税、交易佣金 等交易费用）。 ...

东方证券股份有限公司 关于烟台德邦科技股份有限公司 2025 年半年度持续督导跟踪报告 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》(以下简称"《保荐办法》")、《上海证券 交易所科创板股票上市规则》(以下简称"《上市规则》")等有关法律、法规的规定，东 方证券股份有限公司(以下简称"保荐机构")作为烟台德邦科技股份有限公司(以下简 称"德邦科技"或"公司")首次公开发行并在科创板上市的保荐机构，负责德邦科技持续 督导工作，并出具本持续督导跟踪报告。 公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点"小巨 人"企业，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。 公司所处行业领域技术升级及产品更新迭代速度较快，且公司面临的竞争对手主要为 国际知名企业。公司需要持续研发符合客户需求的新型产品，并与竞争对手展开技术 1 | 序号 | 工作内容 | 持续督导情况 | | --- | --- | --- | | | 予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告；对上市 | | | | 公司的信息披露文件未进行事前审阅的，应在上市公司履 | | | | 行信息披露义务后五个交易日内，完成对 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司液态金属TIM产品是否向国外AI硬件厂商送 样测试？是否已获得其供应商认证资质？ 德邦科技（688035.SH）8月29日在投资者互动平台表示，公司液态金属产品目前尚未向国外AI硬件厂 商送样测试，亦未获得国外AI硬件厂商供应商认证资质。 （记者 谭玉涵） ...