证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-077 烟台德邦科技股份有限公司 关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司 部分股权的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"或"德邦科技"）拟使用现金 25,777.90 万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司（以下简称"泰吉诺"或"标的公 司"）原股东持有的共计 89.42%的股权，本次交易完成后，泰吉诺将成为公司的控 股子公司。 本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组， 亦不构成关联交易。本次交易实施不存在重大法律障碍。本次交易已经公司第二届 董事会第十二次会议审议通过，无需提交公司股东大会审议。 本次交易对标的公司采用收益法评估结果作为最终评估结论，评估值为 28,840.00 万元。 为保护公司及股东特别是中小投资者利益，本次交易设置了业绩承诺、减 值测试及相关补偿安排。 风险提示：本次交易面临标的公司业绩不达预期、业务整合以及协同效应 不及预期、商 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-076 烟台德邦科技股份有限公司 第二届监事会第十次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 审议通过《关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权 的议案》 经审议，公司监事会认为：本次收购股权是为了满足公司经营发展的需要， 公司已聘请专业机构对标的公司进行了评估及审计，标的公司经营情况良好，权 属清晰，不存在妨碍权属转移的情形。本次交易价格以专业独立的第三方资产评 估机构的评估价值为定价依据，并经双方协商一致确定，定价公平、合理，不存 在损害公司及股东利益的情形。监事会一致同意本次收购股权事项。 表决结果：3 票赞成，0 票反对，0 票弃权。 具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的 《烟台德邦科技股份有限公司关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限 公司部分股权的公告》（公告编号：2024-077）。 特此公告。 烟台德邦科技股份有限公司监事会 一、监事会会议召开情况 烟台德邦科技股份有 ...

一、 回购审批情况和回购方案内容 证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-075 烟台德邦科技股份有限公司 关于股份回购实施结果暨股份变动公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2023/12/15 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2023 12 月 日~2024 | 年 | 15 | 14 日 | | 预计回购金额 | 3,000 万元~6,000 万元 | | | | | 回购价格上限 | 88.76 元/股 □减少注册资本 | | | | | 回购用途 | √用于员工持股计划或股权激励 | | | | | | □用于转换公司可转债 | | | | | | □为维护公司价值及股东权益 | | | | | 实际回购股数 | 1,327,158 股 | | | | | 实际回购股数占总股本比例 | 0.9330% | | | | | 实际回购金额 | 5,406.17 万元 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-074 烟台德邦科技股份有限公司 关于独立董事辞职的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性 陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 1 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会近日收到独立董事 杨德仁先生的辞职报告。杨德仁先生根据中国科学院院士兼职管理的要求，申请 辞去公司独立董事及提名委员会、战略委员会委员职务。辞职后，杨德仁先生不 再担任公司任何职务。截至本公告披露日，杨德仁先生未直接或间接持有公司股 份，亦不存在应当履行而未履行的承诺事项。 鉴于杨德仁先生辞职将导致公司独立董事人数少于董事会成员的三分之一， 根据《中华人民共和国公司法》《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易 所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号 ——规范运作》以及《公司章程》等相关规定，其辞职报告将在新的独立董事到 任之日或者独立董事人数不少于公司董事会人数的三分之一起生效。在此之前， 杨德仁先生仍将按照有关法律法规和《公司章程》的规定继续履行职责。公司将 按照相关 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-073 因 2023 年年度权益分派实施，公司以集中竞价交易方式回购股份价格上限 2024 年 6 月 14 日（权益分派除权除息日）起由不超过 89.01 元/股（含）调整为不 超过 88.76 元/股（含），具体内容详见公司于 2024 年 6 月 7 日在上海证券交易所 网站（www.sse.com.cn）披露的《烟台德邦科技股份有限公司关于 2023 年年度权 益分派实施后调整回购股份价格上限的公告》（公告编号：2024-045）。 二、 回购股份的进展情况 烟台德邦科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2023/12/15 | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 年 日~2024 2023 12 | 月 | 1 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-072 烟台德邦科技股份有限公司 关于召开 2024 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 12 月 09 日(星期一) 下午 13:00- 14:00 （二） 会议召开地点：上证路演中心 （三） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 三、 参加人员 董事长：解海华先生 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2024 年 12 月 02 日(星期一) 至 12 月 06 日(星期 五)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或 通过公司邮箱 dbkj@darbond.com 进行提问。公司将在说明会上对投 资者普遍关注的问题进行回答。 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 10 月 24 日发布公司 2024 年第三季度 ...

Group 1: Financial Performance - In the first three quarters of 2024, the company achieved an operating revenue of 7.84 billion yuan, representing a year-on-year growth of 20.48% [2] - The net profit for the same period saw a decline, primarily due to price reductions in some supply chain products and the implementation of a restricted stock incentive plan [3] - Despite challenges, the company has narrowed the net profit decline compared to the previous two quarters through measures like bulk purchasing negotiations and cost reduction [3] Group 2: Business Segments Performance - The integrated circuit segment grew over 30% in the first three quarters of 2024, outperforming the industry average [3][4] - The smart terminal segment experienced a significant growth of over 30%, driven by better performance in the consumer electronics market and successful product integration with major clients like Apple and Xiaomi [4][5] - The new energy segment maintained a leading market share despite facing profit challenges due to price reductions, with successful bulk supply to major clients [5] Group 3: Product Development and Market Strategy - The company has developed a diverse product line in the integrated circuit packaging materials sector, enhancing its overall solution capabilities [3][4] - New products in advanced packaging materials are being introduced, providing additional growth opportunities for the integrated circuit segment [4] - The company is actively expanding its business layout in various industries, including new energy vehicles and rail transportation, to further broaden its market reach [6] Group 4: Mergers and Acquisitions - The termination of the acquisition of Hengsuo Huawai was initiated unilaterally by the counterparty, with the company disclosing relevant information [6] - The company remains open to potential acquisitions to strengthen its position in the electronic packaging materials sector, focusing on domestic markets with lower market share [7]

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-070 烟台德邦科技股份有限公司 关于收到股权收购意向终止函的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性 陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 烟台德邦科技股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到衡所华威电子 有限公司（以下简称"标的公司"）股东浙江永利实业集团有限公司和杭州曙辉 实业有限公司（以下合称"交易对方"）签发的关于本次股权收购事项的《终止 函》，交易对方决定通知公司终止本次交易，并希望与公司妥善处理本次交易终 止的后续事宜。具体情况如下： 一、本次股权收购事项及前期公司就此开展工作情况 本次股权收购事项是公司在充分论证基础上做出的审慎决定。公司在半导体 领域已有系列产品布局，形成了一定的领先优势，标的公司业务能够进一步丰富 公司产品线并与现有产品形成良好的协同效应，如收购成功对公司未来的业务拓 展、综合竞争力的提升以及增加经济效益有积极意义。因此，公司审慎筹划了本 次股权收购事项。 公司于 2024 年 9 月 20 日与交易对方签署了公司拟以现金方式收购交易对 方持有的标的公 ...

证券代码：688035 证券简称：德邦科技 公告编号：2024-071 烟台德邦科技股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2023/12/15 | | | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 年 月 日~2024 2023 12 15 | 年 月 日 12 14 | | 预计回购金额 | 3,000 万元~6,000 万元 | | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励 | | | 累计已回购股数 | 股 1,299,170 | | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.9134% | | | 累计已回购金额 | 5,305.20 万元 | | | 实际回购价格区间 | 24.77 元/股~51.80 元/股 | | 一、 回购股份的基本情况 2023 年 12 月 14 日，公司召开了第二届董事会第二次会议，审议通过了《关 于以集中竞价方式回购公司股份方案的议案》，独立董事对本事 ...

Investment Rating - The report assigns a "Buy" rating for the company, marking its first coverage [1][4]. Core Insights - The company has shown a year-on-year revenue growth of 20.48% for the first three quarters of 2024, reaching 784 million yuan, although its net profit attributable to shareholders decreased by 28.03% to 60 million yuan [1]. - The company is focusing on the domestic production of advanced packaging materials, particularly epoxy molding compounds, in response to the increasing demand for high-end AI chips [1][3]. - The planned acquisition of Hengsu Huawai, a leading player in semiconductor packaging materials, is expected to enhance the company's competitive edge and profitability [3][4]. Summary by Sections Financial Performance - In Q3 2024, the company achieved a revenue of 321 million yuan, representing a year-on-year increase of 25.37% and a quarter-on-quarter increase of 23.56% [1]. - The gross profit margin for Q3 2024 was 28.01%, up by 1.67 percentage points from the previous quarter [1]. Market Position and Strategy - The company is a leader in chip-level packaging materials and has established long-term partnerships with major clients, including Huawei [3]. - The acquisition of Hengsu Huawai, which holds a significant market position in epoxy molding compounds, is anticipated to create synergies with the company's core business and strengthen its market position [3][4]. Earnings Forecast - Revenue projections for 2024, 2025, and 2026 are estimated at 1.09 billion yuan, 1.52 billion yuan, and 1.81 billion yuan, respectively, with corresponding EPS of 0.73 yuan, 1.06 yuan, and 1.42 yuan [4][6].