Giantec Semiconductor(688123)

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聚辰股份:聚辰股份关于参加2023年半年度半导体行业专场集体业绩说明会的公告
2023-08-25 07:40
重要内容提示: 证券代码:688123 证券简称:聚辰股份 公告编号:2023-045 聚辰半导体股份有限公司 关于参加 2023 年半年度半导体行业专场 集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 会议线上交流时间:2023 年 9 月 4 日(星期一)下午 13:00-15:00 会议召开方式:线上文字互动 线上文字互动平台:上海证券交易所上证路演中心(http://roadshow.ssein fo.com/) 投资者可于 2023 年 9 月 1 日(星期五)16:00 前通过邮件、电话、传真 等形式将需要了解和关注的问题提供给公司。公司将在业绩说明会上对投资者普 遍关注的问题进行回答。 聚辰半导体股份有限公司(以下简称"公司")已于 2023 年 8 月 19 日披露 公司 2023 年半年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年半年 度经营成果、财务状况、发展理念等,公司将参加 2023 年半年度半导体行业专 场业绩说明会,此次活动采用网络文字互动的方式举行,投资者可 ...
聚辰股份(688123) - 2023 Q2 - 季度财报
2023-08-18 16:00
Financial Performance - Giantec Semiconductor Corporation reported a significant increase in revenue for the first half of 2023, achieving a total revenue of CNY 500 million, representing a year-on-year growth of 25%[1]. - The company’s net profit for the same period reached CNY 100 million, which is an increase of 30% compared to the previous year[1]. - The company's revenue for the first half of 2023 was approximately ¥316.98 million, a decrease of 28.25% compared to ¥441.80 million in the same period last year[21]. - Net profit attributable to shareholders was approximately ¥63.56 million, down 57.18% from ¥148.42 million year-on-year[21]. - The net profit after deducting non-recurring gains and losses was approximately ¥44.89 million, a decline of 72.80% compared to ¥165.04 million in the previous year[21]. - The net cash flow from operating activities was approximately ¥17.20 million, a significant drop of 88.69% from ¥152.09 million in the same period last year[21]. - In Q2 2023, the company achieved revenue of approximately ¥173.66 million, a quarter-on-quarter increase of 21.16%[23]. - The net profit for Q2 2023 was approximately ¥42.10 million, a quarter-on-quarter increase of 96.14%[23]. - The net profit after deducting non-recurring gains and losses for Q2 2023 was approximately ¥28.09 million, a quarter-on-quarter increase of 67.13%[23]. Research and Development - The company is investing heavily in R&D, with an allocation of CNY 50 million for new product development, focusing on advanced semiconductor technologies[1]. - Research and development expenses for the first half of 2023 totaled approximately ¥72.38 million, an increase of 12.79% year-on-year, representing 22.84% of total revenue[23]. - The company achieved a total R&D expenditure of ¥72,384,599.47, representing a year-on-year increase of 12.79% compared to ¥64,178,770.56 in the previous year[57]. - R&D expenditure accounted for 22.84% of the company's operating revenue, an increase of 8.31 percentage points from 14.53% in the same period last year[57][58]. - The company developed the world's first 1.2V/1.8V adaptive power voltage EEPROM chip, which was included in the "2023 Shanghai Innovation Product Recommendation Directory"[53]. - The company has developed 28 core technologies related to its main business, including high-efficiency charge pump design technology and online error correction technology, enhancing product reliability and performance[51]. Market Expansion and Strategy - Giantec plans to expand its market presence by entering two new international markets by the end of 2023, aiming to increase its global footprint[1]. - The company has announced a strategic partnership with a leading technology firm to enhance its product offerings and accelerate innovation in semiconductor solutions[1]. - Giantec is exploring potential acquisition opportunities to strengthen its supply chain and expand its product portfolio in the semiconductor industry[1]. - The company aims to expand its market presence and enhance product offerings through continuous innovation and strategic partnerships[29]. - The company has established long-term stable partnerships with leading module manufacturers and end customers in various fields, enhancing brand recognition and market influence[64]. Product Development and Innovation - The company specializes in high-performance integrated circuit design and sales, with three main product lines: memory chips, voice coil motor driver chips, and smart card chips[29]. - The DDR5 memory module products developed in collaboration with Lanqi Technology include an 8Kb SPD EEPROM, essential for memory management systems[32]. - The EEPROM product line includes industrial-grade and automotive-grade EEPROMs, with a maximum endurance of 400,000 write cycles and a data retention time of up to 200 years[35]. - The NOR Flash products developed by the company have improved endurance from 100,000 to over 200,000 write cycles and a data retention time exceeding 50 years[36]. - The company has developed integrated voice coil motor driver chips with EEPROM, enhancing competitiveness in the smartphone camera module market[37]. - The smart card chip products are widely used in public transportation and identity verification, with certifications from the Ministry of Housing and Urban-Rural Development[39]. Risks and Challenges - The management has identified key risks, including supply chain disruptions and market competition, which could impact future performance[1]. - The company faces risks from intensified market competition, which may lead to price declines and reduced profit margins[79]. - The company is exposed to risks from international trade tensions, which could restrict business development and affect supplier and customer relationships[89]. - The company faces risks related to high supplier concentration, which could impact production if suppliers experience operational difficulties or capacity constraints[83]. Corporate Governance and Compliance - The company has ongoing commitments from major stakeholders to ensure the accuracy and completeness of financial disclosures, with some commitments being fulfilled while others are not[123]. - The company is committed to transparency and accountability in its operations, as evidenced by the detailed commitments made by its management and stakeholders[123]. - The company has not reported any significant administrative penalties as of the date of the commitment letter[128]. - The company has confirmed that there are no major related party transactions that have not been disclosed in temporary announcements[129]. Financial Position and Assets - Total assets at the end of the reporting period were approximately ¥1,981.95 million, a decrease of 3.67% from ¥2,057.37 million at the end of the previous year[21]. - The company's net assets attributable to shareholders at the end of the reporting period were approximately ¥1,900.07 million, down 0.82% from ¥1,915.73 million at the end of the previous year[21]. - The company's total assets at the end of the reporting period are approximately CNY 1,662,108,522.83[186]. - The company's total liabilities at the end of the reporting period are approximately CNY 8,554,783.51[186]. Shareholder Information - The total number of ordinary shareholders was 12,677[144]. - The company's total share capital increased from 121,308,817 shares to 157,701,462 shares after a capital reserve conversion of 3 shares for every 10 shares held[143]. - The largest shareholder, Jiangxi Heguang Investment Management Co., Ltd., holds 33,414,920 shares, accounting for 21.19% of the total shares[146]. - The company has granted stock options and restricted stock to key technical personnel, with significant increases in their holdings[149].
聚辰股份:聚辰股份2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
2023-08-18 09:48
证券代码:688123 证券简称:聚辰股份 公告编号:2023-038 聚辰半导体股份有限公司 | | | | 项目 | 金额(元) | | --- | --- | --- | --- | --- | | 年 2022 | 12 | 月 | 日募集资金专户余额 31 | 41,997,280.92 | | 减:2023 | | 年 | 1-6 月募投项目支出金额 | 38,436,458.11 | | | | | 累计使用闲置募集资金现金管理金额 | 430,342,739.73 | | | | | 节余募集资金永久补充流动资金转出金额 | 87,938,359.25 | | | | | 加:累计使用闲置募集资金现金管理赎回金额 | 530,342,739.73 | | | | | 闲置募集资金现金管理收益金额 | 4,759,950.10 | | | | | 累计收到银行存款利息扣除手续费等的净额 | 414,715.47 | | 年 2023 | 月 6 | 30 | 日募集资金专户余额 | 20,797,129.13 | 2023年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本 ...
聚辰股份:聚辰股份独立董事关于第二届董事会第十八次会议相关事项的独立意见
2023-08-18 09:48
聚辰半导体股份有限公司 第二届董事会第十八次会议 聚辰半导体股份有限公司独立董事 关于第二届董事会第十八次会议相关事项的独立意见 综上所述,我们对《聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度募集资金存放 与实际使用情况的专项报告》无异议。 二、关于调整 2021 年、2022 年限制性股票激励计划相关事项的独立意见 我们认为,董事会本次对 2021 年、2022 年限制性股票激励计划限制性股票 授予价格及数量的调整业经公司 2020 年年度股东大会、2022 年第一次临时股东 大会授权,符合中国证监会《上市公司股权激励管理办法》、《聚辰股份 2021 年 限制性股票激励计划(草案)》以及《聚辰股份 2022 年限制性股票激励计划(草 案)》的有关规定。本次限制性股票授予价格及数量的调整履行了必要的审议程 序,不存在损害公司及股东利益的情形。 综上所述,我们一致同意调整 2021 年、2022 年限制性股票激励计划授予价 格和数量。 1 聚辰半导体股份有限公司 第二届董事会第十八次会议 根据《公司法》、《证券法》、中国证监会《上市公司独立董事规则》、《上市 公司股权激励管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市 ...
聚辰股份:聚辰股份2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一批次第二个归属期符合归属条件的公告
2023-08-18 09:48
证券代码:688123 证券简称:聚辰股份 公告编号:2023-041 聚辰半导体股份有限公司 2021 年限制性股票激励计划预留授予部分 第一批次第二个归属期符合归属条件的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: ● 限制性股票拟归属数量:65,000 股 ● 归属股票来源:聚辰半导体股份有限公司(以下简称"公司")向激励对 象定向发行公司 A 股普通股股票 一、本次股权激励计划的批准及实施情况 (一)本次股权激励计划的方案及履行的程序 1、本次股权激励计划的主要内容 (1)股权激励方式:第二类限制性股票。 (2)授予数量:公司 2021 年限制性股票激励授予的限制性股票总量为 90 万股(调整前),约占公司草案公告日公司股本总额 12,084.1867 万股的 0.74%。 其中首次授予 72 万股(调整前),约占本次股权激励计划草案公告日公司股本总 额的 0.60%,占授予权益总额的 80.00%;预留授予 18 万股(调整前),约占本次 股权激励计划草案公告日公司股本总额的 0.15%, ...
聚辰股份:聚辰股份2021年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的公告
2023-08-18 09:48
证券代码:688123 证券简称:聚辰股份 公告编号:2023-040 聚辰半导体股份有限公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分 第二个归属期符合归属条件的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: ● 限制性股票拟归属数量:338,000 股 ● 归属股票来源:聚辰半导体股份有限公司(以下简称"公司")向激励对 象定向发行公司 A 股普通股股票 一、本次股权激励计划的批准及实施情况 (一)本次股权激励计划的方案及履行的程序 1、本次股权激励计划的主要内容 (1)股权激励方式:第二类限制性股票。 (2)授予数量:公司 2021 年限制性股票激励授予的限制性股票总量为 90 万股(调整前),约占公司草案公告日公司股本总额 12,084.1867 万股的 0.74%。 其中首次授予 72 万股(调整前),约占本次股权激励计划草案公告日公司股本总 额的 0.60%,占授予权益总额的 80.00%;预留授予 18 万股(调整前),约占本次 股权激励计划草案公告日公司股本总额的 0.15%,占授予 ...
聚辰股份:北京市中伦(上海)律师事务所关于聚辰股份2021年限制性股票激励计划及2022年限制性股票激励计划等相关事项的法律意见书
2023-08-18 09:48
北京市中伦(上海)律师事务所 关于聚辰半导体股份有限公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归 属期、2021 年限制性股票激励计划预留授予部分第一 批次第二个归属期及 2022 年限制性股票激励计划预 留授予部分第一个归属期归属条件成就以及 2021 年、2022 年限制性股票激励计划调整 及作废处理部分限制性股票的 法律意见书 二〇二三年八月 法律意见书 北京市中伦(上海)律师事务所 关于聚辰半导体股份有限公司 2021 年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期、2021 年限制性股票激励计划预留授予部分第一批次第二个归属期及 2022 年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属条 件成就以及 2021 年、2022 年限制性股票激励计划调整及作废处 理部分限制性股票的 法律意见书 致:聚辰半导体股份有限公司 北京市中伦(上海)律师事务所(以下简称"本所")接受聚辰半导体股份 有限公司(以下简称"聚辰股份"或"公司")的委托,担任公司 2021 年限制性 股票激励计划(以下简称"2021 年激励计划")及 2022 年限制性股票激励计划 (以下简称"2022 年激励计划")的专项法 ...
聚辰股份:聚辰股份关于调整2021年、2022年限制性股票激励计划相关事项及作废处理部分限制性股票的公告
2023-08-18 09:48
聚辰半导体股份有限公司 关于调整 2021 年、2022 年限制性股票激励计划相关 事项及作废处理部分限制性股票的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 鉴于自 2021 年、2022 年限制性股票激励计划公告之日起至激励对象完成限 制性股票归属登记前,聚辰半导体股份有限公司(以下简称"公司")实施有 2022 年年度权益分派事项,且部分激励对象因个人原因离职,根据中国证监会 《上市公司股权激励管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《聚辰 股份 2021 年限制性股票激励计划(草案)》以及《聚辰股份 2022 年限制性股票 激励计划(草案)》的有关规定,经 2020 年年度股东大会、2022 年第一次临时股 东大会授权,公司董事会决议将 2021 年限制性股票激励计划的限制性股票授予 价格由 21.96 元/股调整为 16.22 元/股,激励对象已获授但尚未归属的限制性股 票数量由 738,000 股调整为 959,400 股;2022 年限制性股票激励计划的限制性股 票授予价格由 22.37 元 ...
聚辰股份:聚辰股份2022年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的公告
2023-08-18 09:48
证券代码:688123 证券简称:聚辰股份 公告编号:2023-042 聚辰半导体股份有限公司 2022 年限制性股票激励计划预留授予部分 第一个归属期符合归属条件的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: ● 限制性股票拟归属数量:68,575 股 ● 归属股票来源:聚辰半导体股份有限公司(以下简称"公司")向激励对 象定向发行公司 A 股普通股股票 一、本次股权激励计划的批准及实施情况 (一)本次股权激励计划的方案及履行的程序 1、本次股权激励计划的主要内容 (1)股权激励方式:第二类限制性股票。 (2)授予数量:公司 2022 年限制性股票激励计划授予的限制性股票总量为 180 万股(调整前),约占本次股权激励计划草案公告日公司股本总额 12,084.1867 万股的 1.49%。其中,首次授予 158.40 万股(调整前),约占本次股权激励计划 草案公告日公司股本总额的 1.31%,占授予权益总额的 88.00%;预留授予 21.6 万股(调整前),约占本次股权激励计划草案公告日公司股本 ...
聚辰股份:聚辰股份监事会关于2021年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属名单的核查意见
2023-08-18 09:48
监事会同意公司为本次符合归属条件的7名激励对象办理归属,对应限制 性股票的归属数量为 338,000 股。上述事项符合相关法律、法规及规范性文件 所规定的条件,不存在损害公司及股东利益的情形。 聚辰半导体股份有限公司(以下简称"公司")监事会依据《中华人民共 和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共和国证券法》(以 下简称"《证券法》")、中国证监会《上市公司股权激励管理办法》(以下 简称"《管理办法》")、《上海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简 称"《上市规则》")、《科创板上市公司自律监管指南第4号 -- 股权激励 信息披露》等相关法律、法规及规范性文件和《聚辰半导体股份有限公司章程》 (以下简称"《公司章程》")的有关规定,对公司 2021年限制性股票激励计 划(以下简称"本次激励计划")首次授予部分第二个归属期归属名单进行审 核,发表核查意见如下: 本次拟归属的7名激励对象符合《公司法》《证券法》等法律、法规和规 范性文件以及《公司章程》规定的任职资格,具备中国证监会《管理办法》 《上市规则》等法律、法规和规范性文件规定的激励对象条件,符合《聚辰股 份 2021 年限制性股票激励计划 ...