Nexchip Semiconductor Corporation(688249)
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晶合集成(688249) - 2023 Q3 - 季度财报
2023-10-26 16:00
Financial Performance - Q3 2023 revenue decreased by 18.14% year-over-year to CNY 5,016,880,793.10, with a year-to-date decline of 40.93%[4] - Net profit attributable to shareholders fell by 89.89% in Q3 2023, totaling CNY 31,990,094.02, and a year-to-date decline of 99.05%[4] - Basic and diluted earnings per share for Q3 2023 were CNY 0.04, down 91.95% year-over-year[5] - Total operating revenue for Q3 2023 was ¥5,016,880,793.10, a decrease from ¥8,492,456,183.52 in the same period last year, representing a decline of approximately 41.8%[20] - Net profit for Q3 2023 was a loss of ¥65,462,815.82, compared to a profit of ¥3,561,514,119.06 in Q3 2022, indicating a significant downturn[21] - The total comprehensive income attributable to the parent company for Q3 2023 was ¥51,885,382.82, compared to ¥3,382,348,171.34 in the same period last year, indicating a significant decrease[22] Research and Development - R&D expenses for Q3 2023 amounted to CNY 260,488,192.94, representing 12.72% of revenue, an increase of 2.60 percentage points year-over-year[5] - The company continues to increase R&D investment, which has risen significantly compared to the previous year[9] - Research and development expenses rose to ¥762,819,018.27 from ¥647,296,118.91, reflecting an increase of approximately 17.8% year-over-year[20] Assets and Liabilities - Total assets as of the end of Q3 2023 reached CNY 45,837,403,469.76, an increase of 18.25% compared to the end of the previous year[5] - The total assets increased to ¥45,837,403,469.76 from ¥38,764,574,541.96, showing a growth of about 18.5%[18] - Total liabilities decreased to ¥18,109,492,178.47 from ¥20,714,612,183.56, a reduction of approximately 12.7%[18] - The company's equity increased to ¥27,727,911,291.29 from ¥18,049,962,358.40, representing an increase of about 53.3%[18] Cash Flow - Net cash flow from operating activities for the year-to-date period was CNY -231,873,206.60, a decrease of 103.71%[5] - The net cash flow from operating activities for the first three quarters of 2023 was -¥231,873,206.60, a sharp decline from ¥6,242,215,730.60 in the previous year[24] - Cash inflow from operating activities totaled ¥4,439,701,253.40 in 2023, down from ¥9,587,928,347.36 in 2022, reflecting a decrease of approximately 53.7%[24] - The company reported cash outflows from operating activities of ¥4,671,574,460.00, compared to ¥3,345,712,616.76 in the previous year, representing an increase of about 39.7%[24] - The net cash flow from investing activities was -¥7,172,454,017.97 for the first three quarters of 2023, worsening from -¥6,117,375,526.31 in the same period last year[25] - Cash inflow from financing activities reached ¥11,082,204,050.36, an increase from ¥9,984,129,021.01 in the previous year, marking a growth of approximately 11%[25] - The net cash flow from financing activities was ¥9,751,853,058.61, compared to ¥3,513,481,746.84 in the same period last year, indicating a substantial increase[25] Shareholder Information - The total number of common shareholders at the end of the reporting period is 101,266[10] - The largest shareholder, Hefei Construction Investment Holding Group Co., Ltd., holds 468,474,592 shares, accounting for 23.35% of total shares[10] - The report indicates that there are no significant changes in the status of shares held by major shareholders[13] Market and Product Developments - The decline in revenue and profit was primarily due to a slowdown in the semiconductor industry and high fixed costs[9] - The company has not disclosed any significant new product developments or technological advancements in this quarter[14] - There are no new market expansions or mergers and acquisitions reported during this period[14] - The company has not provided specific future guidance or performance outlook in the current report[14] Current Assets - The company's cash and cash equivalents as of September 30, 2023, amount to ¥10,140,879,455.06, an increase from ¥7,894,596,939.63 at the end of 2022, representing a growth of approximately 28.5%[16] - Accounts receivable increased to ¥738,787,977.28 from ¥506,672,375.18, reflecting a growth of about 45.6% year-over-year[16] - Inventory as of September 30, 2023, is reported at ¥1,314,296,621.82, up from ¥1,021,653,220.98, indicating a rise of approximately 28.7%[16] - Total current assets reached ¥15,419,360,471.97, compared to ¥10,838,499,228.17 at the end of 2022, marking an increase of around 42.5%[16]
晶合集成:晶合集成独立董事关于第一届董事会第二十二次会议相关事项的独立意见
2023-10-26 10:06
一、《关于聘任高级管理人员的议案》的独立意见 经过审慎核查郭圣忠先生的教育背景、工作经历、任职资格等相关材料,确 认其具备担任相应职务的专业素质和工作能力,符合任职资格,未发现存在《公 司法》《公司章程》等规定的不得担任上市公司高级管理人员的情形,亦不存在 被中国证监会确定为市场禁入者且尚未解除的情况,本次提名、聘任程序及表决 结果均符合法律法规及《公司章程》的有关规定。 综上,同意董事会聘任郭圣忠先生担任公司协理,任期自本次董事会审议通 过之日起至第一届董事会任期届满之日止。 独立董事:安广实、BEICHAO ZHANG(张北超)、陈绍亨 2023 年 10 月 25 日 合肥晶合集成电路股份有限公司 独立董事关于第一届董事会第二十二次会议 相关事项的独立意见 根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")《上海证券交易所 科创板股票上市规则》《上市公司独立董事管理办法》等有关法律、法规、规范 性文件以及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》(以下简称"《公司章程》") 《合肥晶合集成电路股份有限公司独立董事工作制度》的有关规定,我们作为合 肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")的独立董事,在 ...
晶合集成:晶合集成关于聘任高级管理人员的公告
2023-10-26 10:06
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2023-033 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于聘任高级管理人员的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")于 2023 年 10 月 25 日 召开第一届董事会第二十二次会议,审议通过了《关于聘任高级管理人员的议案》。 现将具体情况公告如下: 一、聘任公司高级管理人员的情况 根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《上海证券交易所 科创板股票上市规则》《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》(以下简称"《公 司章程》")等有关规定,经公司总经理提名、董事会提名委员会审查,综合考量 专业能力、工作经验、职业素养以及公司人才需求,公司董事会同意聘任郭圣忠 先生担任公司协理(简历详见附件),任期自本次董事会审议通过之日起至第一 届董事会任期届满之日止。 二、独立董事独立意见 独立董事认为:经过审慎核查郭圣忠先生的教育背景、工作经历、任职资格 等相关材料,确认其具备担任相应职务的专业素质和工作能力,符 ...
晶合集成:中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行网下配售限售股上市流通的核查意见
2023-10-26 10:06
中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行网下配售限售股上市流通的核查意见 中国国际金融股份有限公司(以下简称"中金公司"或"保荐人")作为合肥晶合 集成电路股份有限公司(以下简称"公司"或"晶合集成")首次公开发行股票并在科 创板上市的保荐人,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板 股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运 作》等有关规定的要求,对公司首次公开发行网下配售限售股上市流通事项进行了核 查,发表核查意见如下: 一、本次上市流通的限售股类型 经中国证券监督管理委员会(以下简称"中国证监会")于 2022年 5月 9日出具的 《关于同意合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可 〔2022〕954号)同意,公司首次向社会公开发行人民币普通股(A股)501,533,789股。 公司于 2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市,初始发行股票数量为 501,533,789 股,并授权中金公司向网上投资者超额配售 75,230,000 股;截至 2023 年 5 月 8 日,中金 ...
晶合集成:晶合集成首次公开发行网下配售限售股上市流通公告
2023-10-26 10:06
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2023-032 合肥晶合集成电路股份有限公司 首次公开发行网下配售限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 本次上市流通的网下配售限售股数量为 26,781,838 股,占合肥晶合集成 电路股份有限公司(以下简称"公司"或"晶合集成")股本总数的比例为 1.33%, 限售期为自公司股票上市之日起 6 个月; 本次上市流通的限售股全部为公司首次公开发行网下配售限售股; 本次上市流通日期为 2023 年 11 月 6 日。 一、本次上市流通的限售股类型 经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合 集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕954 号)同意,公司首次向社会公开发行人民币普通股(A 股)501,533,789 股。公 司于 2023 年 5 月 5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市,发行完成后公司总股 本为 2,006,135,157 股,其中有限售条件 ...
晶合集成:晶合集成关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告
2023-10-24 08:42
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2023-029 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于向 2023 年限制性股票激励计划激励对象 首次授予限制性股票的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")《2023 年限制性股票激 励计划》(以下简称"《激励计划》"或"本激励计划")及其摘要规定的首次授予条 件已经成就,根据公司 2023 年第二次临时股东大会的授权,公司于 2023 年 10 月 23 日召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第八次会议,审议通 过了《关于向 2023 年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》, 确定 2023 年 10 月 23 日为首次授予日,以人民币 10.07 元/股的授予价格向 396 名激励对象授予 1,805.52 万股限制性股票。现将有关事项说明如下: 一、限制性股票授予情况 (一)本次限制性股票授予已履行的决策程序和信息披露情况 1、2023 年 8 月 14 日,公司 ...
晶合集成:晶合集成监事会关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单(截至授予日)的核查意见
2023-10-24 08:42
合肥晶合集成电路股份有限公司监事会 关于公司 2023 年限制性股票激励计划首次授予 激励对象名单(截至授予日)的核查意见 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")于 2023 年 10 月 23 日 召开第一届监事会第八次会议,审议通过了《关于向 2023 年限制性股票激励计 划激励对象首次授予限制性股票的议案》。监事会依据《中华人民共和国公司法》 (以下简称"《公司法》")、《中华人民共和国证券法》(以下简称"《证券法》")、 《国有控股上市公司(境内)实施股权激励试行办法》《关于规范国有控股上市公 司实施股权激励制度有关问题的通知》《上市公司股权激励管理办法》(以下简称 "《管理办法》")、《上海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简称"《上市规 则》")、《科创板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等相关法 律、行政法规、规范性文件及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》(以下简 称"《公司章程》")的有关规定,对公司 2023 年限制性股票激励计划(以下简称 "本激励计划")截至授予日的激励对象名单进行审核,发表核查意见如下: 1、本激励计划首次授予的激励对象均不存在《管理办法 ...
晶合集成:晶合集成独立董事关于第一届董事会第二十一次会议相关事项的独立意见
2023-10-24 08:42
(2)未发现公司存在《管理办法》等法律、法规和规范性文件规定的禁止 实施股权激励计划的情形,公司具备实施本激励计划的主体资格。 合肥晶合集成电路股份有限公司 独立董事关于第一届董事会第二十一次会议 相关事项的独立意见 根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")《中华人民共和国 证券法》(以下简称"《证券法》")《国有控股上市公司(境内)实施股权激励试行 办法》《关于规范国有控股上市公司实施股权激励制度有关问题的通知》《上市公 司股权激励管理办法》(以下简称"《管理办法》")《上海证券交易所科创板股票 上市规则》(以下简称"《上市规则》")《科创板上市公司自律监管指南第 4 号— —股权激励信息披露》《上市公司独立董事规则》等有关法律、法规、规范性文 件以及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》(以下简称"《公司章程》")《合 肥晶合集成电路股份有限公司独立董事工作制度》的有关规定,我们作为合肥晶 合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")的独立董事,在全面了解、充分讨 论的基础上,现就第一届董事会第二十一次会议审议的相关事项发表独立意见如 下: 一、《关于调整 2023 年限制性股票激励计划相关事项 ...
晶合集成:晶合集成关于调整2023年限制性股票激励计划相关事项的公告
2023-10-24 08:42
证券代码:688249 证券简称:晶合集成 公告编号:2023-028 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于调整 2023 年限制性股票激励计划相关事项 的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称"公司")于 2023 年 10 月 23 日 召开了第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第八次会议,审议通过了《关 于调整 2023 年限制性股票激励计划相关事项的议案》。现将有关事项说明如下: 一、本次股权激励计划已履行的相关审批程序 (一)2023 年 8 月 14 日,公司召开第一届董事会第十九次会议,审议通过 了《关于公司<2023 年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公 司<2023 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会 授权董事会办理 2023 年限制性股票激励计划相关事项的议案》等相关议案。公 司独立董事就《2023 年限制性股票激励计划》(以下简称"《激励计划》"或"本激 励计划")相关议案发表了独立意见。 2 同日 ...
晶合集成:北京市金杜律师事务所上海分所关于合肥晶合集成电路股份有限公司2023年限制性股票激励计划调整及首次授予事项的法律意见书
2023-10-24 08:42
北京市金杜律师事务所上海分所 关于 的 法律意见书 二〇二三年十月 合肥晶合集成电路股份有限公司 2023 年限制性股票激励计划调整及首次授予事项 致:合肥晶合集成电路股份有限公司 北京市金杜律师事务所上海分所(以下简称"金杜"或"本所")受合肥晶合集 成电路股份有限公司(以下简称"公司"或"晶合集成")委托,作为公司实施 2023 年限制性股票激励计划(以下简称"本计划""本激励计划"或"本次激励计划") 的专项法律顾问,根据《中华人民共和国公司法(2018 修订)》(以下简称"《公司 法》")、《中华人民共和国证券法(2019 修订)》(以下简称"《证券法》")、 《上市公司股权激励管理办法》(以下简称"《管理办法》")、《上海证券交易所 科创板股票上市规则》(以下简称"《上市规则》")、《科创板上市公司自律监管 指南第 4 号——股权激励信息披露》(以下简称"《监管指南》")、《国有控股上 市公司(境内)实施股权激励试行办法》(以下简称"《试行办法》")、《关于规 范国有控股上市公司实施股权激励制度有关问题的通知》(以下简称"《有关问题的 通知》")等法律、行政法规、部门规章及规范性文件及《合肥晶合集成 ...