Core Viewpoint - The article emphasizes the critical role of thermal management in the performance and reliability of electronic devices, driven by increasing power density due to advancements in technologies like 5G, AI, and IoT. Effective heat dissipation solutions are essential to prevent device failures and ensure optimal operation [7][10][15]. Group 1: Thermal Density and Management - The rise in power density of electronic components necessitates advanced thermal management solutions, as temperature increases can significantly reduce system reliability [7][10]. - The failure rate of electronic components increases exponentially with temperature, with a 50% reduction in reliability for every 10°C increase [7][8]. - The thermal flow density has surged from under 10W/cm² to nearly 100W/cm², driven by both increased power and reduced chip sizes [11][15]. Group 2: Passive Cooling Solutions - Passive cooling methods, which do not use active components, include materials like metal heat sinks, graphite films, and heat pipes, relying on thermal interface materials (TIMs) to transfer heat away from components [23][26]. - Metal heat sinks are effective for low-power devices but face limitations in high-power applications due to their thermal transfer rates [28][31]. - Graphite films have been widely adopted in consumer electronics for their high thermal conductivity in the X-Y plane, although their Z-axis conductivity is limited [32][33]. Group 3: Active Cooling Solutions - Active cooling methods, such as forced air cooling and liquid cooling, are becoming necessary as device power levels increase beyond the capabilities of passive systems [68][69]. - Liquid cooling systems can achieve heat dissipation rates of 10-1000W/cm², significantly outperforming air cooling methods [73][74]. - Data centers are increasingly adopting liquid cooling solutions to manage the rising power density of servers, with some configurations exceeding 30kW per cabinet [80][81]. Group 4: Market Opportunities and Beneficiaries - Companies involved in the development of advanced thermal management solutions, such as VC (vapor chamber) technology and liquid cooling systems, are positioned to benefit from the growing demand for efficient heat dissipation in high-performance electronics [49][54]. - Key players in the market include companies like Feirongda, Suzhou Tianmai, and others that are innovating in thermal management technologies [5][6].

格隆汇7月31日丨南芯科技(688484.SH)公布，在保证不影响募集资金投资项目实施、募集资金安全的前 提下，公司拟使用最高不超过人民币7亿元（含本数）的部分闲置募集资金进行现金管理，使用期限不 超过12个月，在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。 ...

格隆汇7月31日丨南芯科技(688484.SH)公布，在保证不影响募集资金投资项目实施、募集资金安全的前 提下，公司拟使用最高不超过人民币7亿元（含本数）的部分闲置募集资金进行现金管理，使用期限不 超过12个月，在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。 ...

中信建投证券股份有限公司 关于上海南芯半导体科技股份有限公司 使用部分闲置自有资金进行现金管理的核查意见 中信建投证券股份有限公司（以下简称"中信建投证券"或"保荐机构"） 作为上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称"南芯科技"或"公司"）首 次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理 办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市 公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关规定，对南芯科技使用部分闲置 自有资金进行现金管理进行了核查，发表意见如下： 一、本次使用闲置自有资金进行现金管理的基本情况 （一）现金管理目的 为了提高公司资金使用效率，增加资产收益，为公司及股东谋取更多回报， 在保证公司正常经营所需流动资金的情况下，合理利用闲置资金，增加公司现金 资产收益，保障公司股东的利益。 （二）资金来源 公司本次拟进行现金管理的资金来源均为公司暂时闲置的自有资金。 （三）额度及期限 公司拟使用不超过人民币 15 亿元的闲置自有资金进行现金管理，在上述额 度内，资金可以循环滚动使用。使用期限自董事会审议通过之日起 12 个月内有 效。 （四）授权事项 本次 ...

一、日常关联交易基本情况 中信建投证券股份有限公司 关于上海南芯半导体科技股份有限公司 日常关联交易预计的核查意见 中信建投证券股份有限公司（以下简称"中信建投证券"、"保荐机构"）作 为上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"、"南芯科技"）首次公 开发行股票并在科创板上市的保荐机构。根据《中华人民共和国公司法》《中华 人民共和国证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板 股票上市规则》等有关规定，对南芯科技日常关联交易预计的情况进行了专项核 查，核查情况如下： （一）日常关联交易审议程序 1、独立董事专门会议审议情况 公司于 2025 年 7 月 31 日召开第二届董事会独立董事专门会议第一次会议， 审议通过了《关于 2025 年度日常关联交易额度预计的议案》，并对上述议案发表 了一致同意的审核意见。独立董事认为：公司 2025 年度日常关联交易预计额度 符合公司经营发展需要，定价政策将严格遵循公平、公开、公正的原则，符合相 关法律、法规和规范性文件的规定，不存在损害公司或股东利益，特别是中小股 东利益的情形。独立董事专门会议同意本议案，并同意将该议案提交公司董事会 审议。 2 ...

中信建投证券股份有限公司 关于上海南芯半导体科技股份有限公司 使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见 二、募集资金投资项目的基本情况 根据《上海南芯半导体科技股份有限公司科创板首次公开发行股票并在科创 板上市招股说明书》，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票的募集资金 在扣除发行费用后将用于如下项目： 单位：万元 1 | 序号 | 项目名称 | 总投资额 | 募集资金投入金额 | | --- | --- | --- | --- | | 1 | 高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业 化项目 | 45,686.45 | 45,686.45 | | 2 | 高集成度 AC-DC 芯片组研发和产业化项目 | 22,717.78 | 22,717.78 | | 3 | 汽车电子芯片研发和产业化项目 | 33,484.43 | 33,484.43 | | 4 | 测试中心建设项目 | 30,910.82 | 30,910.82 | | 5 | 补充流动资金 | 33,000.00 | 33,000.00 | | | 合计 | 165,799.48 | 165,799.48 | 公司于 2025 年 2 月 2 ...

章程 二〇二五年七月 | | | 上海南芯半导体科技股份有限公司 | 第一章 | 总则 | 2 | | --- | --- | --- | | 第二章 | 经营宗旨和范围 | 3 | | 第三章 | 股份 | 3 | | 第三节 | 股份转让 | 7 | | 第四章 | 股东和股东会 | 8 | | 第五章 | 董事会 | 26 | | 第六章 | 总经理及其他高级管理人员 | 38 | | 第七章 | 监事会 | 40 | | 第八章 | 财务会计制度、利润分配和审计 | 43 | | 第九章 | 通知 | 49 | | 第十章 | 合并、分立、增资、减资、解散和清算 | 50 | | 第十一章 | 修改章程 | 53 | | 第十二章 | 附则 | 54 | 英文名称：Southchip Semiconductor Technology（Shanghai）Co., Ltd. 第五条 公司住所：中国（上海）自由贸易试验区盛夏路 565 弄 54 号（4 幢） 1601。 邮政编码：200120 2 第一条 为维护上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"或"本 公司"）、股东和债权人的合法权益，规范公 ...

证券代码：688484 证券简称：南芯科技 公告编号：2025-048 上海南芯半导体科技股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"或"南芯科技"）于 2025 年 7 月 31 日召开第二届董事会第七会议、第二届监事会第七次会议，审议通过 了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响 募集资金投资项目实施、募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币 7 亿元 （含本数）的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资 产品（包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、通知存款、定期存款、大额 存单、协定存款等），使用期限不超过 12 个月，在前述额度及期限范围内，资 金可以循环滚动使用。该决议自董事会审议通过之日起 12 个月之内有效。 董事会授权董事长在授权额度和期限内行使现金管理投资决策权并签署相 关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。上述事项在公司董事会审批 权限 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 证券代码：688484 证券简称：南芯科技 公告编号：2025-047 重要内容提示： 是否需要提交股东会审议：否。 日常关联交易对上市公司的影响：上海南芯半导体科技股份有限公司（以下 简称"南芯科技"）2025 年度日常关联交易预计符合公司业务经营和发展的实际 需要，遵循公平、公开、公允的交易原则，按照市场定价方式确定交易价格，不 存在损害公司和全体股东特别是中小股东利益的情形，不影响公司的独立性，公 司未对关联方形成依赖。 上海南芯半导体科技股份有限公司 关于日常关联交易额度预计的公告 本次日常关联交易金额为预计金额，不构成业绩承诺。在未来实际经营中， 可能面临宏观经济、行业政策、市场变化、经营管理等方面的不确定因素，日常 关联交易的发生存在不确定性，请广大投资者注意风险。 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易履行的审议程序 1. 独立董事专门会议审议情况 公司于 2025 年 7 月 31 日召开第二届董事会独立董事专门会议第一次会议， 审议通过了《关于 202 ...

证券代码：688484 证券简称：南芯科技 公告编号：2025-050 上海南芯半导体科技股份有限公司 关于变更注册资本及修订《公司章程》的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 7 月 31 日召开第二届董事会第七次会议，审议通过了《关于变更公司注册资本及修订〈公 司章程〉的议案》，现将相关内容公告如下： 一、 本次变更注册资本的情况 2025 年 8 月 1 日 公司 2023 年限制性股票激励计划首次授予部分第二类激励对象第一个归属 期及预留授予部分第一类激励对象第一个归属期归属事项已于 2025 年 6 月 13 日完成股份登记工作，该部分股份已于 2025 年 6 月 20 日上市流通。本次限制性 股票归属新增的股份数量为 24.5168 万股。本次限制性股票归属完成后，公司股 份总数由 42,545.7743 万股增加至 42,570.2911 万股，公司注册资本变更为人民币 42,570.2911 万元。具体内容详见公司于 2 ...