证券代码：688484 证券简称：南芯科技 Southchip Semiconductor Technology（Shanghai）Co.,Ltd. （中国（上海）自由贸易试验区盛夏路 565 弄 54 号（4 幢）1601） 关于本次募集资金投向 属于科技创新领域的说明 二〇二五年九月 1 上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）根据《上市公司证 券发行注册管理办法》等有关规定，结合公司本次向不特定对象发行可转换公司 债券方案及实际情况，对向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投向是否属 于科技创新领域进行了研究，制定了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域 的说明》（以下简称"本说明"），具体内容如下： 一、公司的主营业务 上海南芯半导体科技股份有限公司 公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入 式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供高性能、 高品质与高经济效益的完整解决方案。 公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充 电管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、其他移动设备电源管理芯片）、 智慧能源电源管理芯片、通用电 ...

证券代码：688484 证券简称：南芯科技 公告编号：2025-057 上海南芯半导体科技股份有限公司 前次募集资金使用情况专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、前次募集资金情况 （一）实际募集资金金额、资金到位时间 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 2 月 21 日出具的《关于同意上海南芯半导 体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕365 号），公司 获准向社会公开发行人民币普通股 6,353.00 万股，每股发行价格为人民币 39.99 元，募 集资金总额为人民币 254,056.47 万元，扣除发行费用人民币 16,572.76 万元（不含税金 额），实际募集资金净额为人民币 237,483.71 万元，上述资金已全部到位。容诚会计师 事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并出具 了《上海南芯半导体科技股份有限公司验资报告》（容诚验字[2023]230Z0068 号）。 （二）募集资金使用及结余情况 截至 2025 年 6 ...

上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）自上市以来，严格 按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》和中国证券监督管理 委员会、上海证券交易所等监管部门的有关规定和要求，不断完善公司治理结构， 建立健全内部管理及控制制度，提高公司治理水平，促进公司持续健康发展。 鉴于公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，根据相关要求，现将公司最 近五年被证券监管部门和证券交易所采取监管措施或处罚情况公告如下： 证券代码：688484 证券简称：南芯科技 公告编号：2025-055 上海南芯半导体科技股份有限公司 关于最近五年不存在被证券监管部门和证券交易所 处罚或采取监管措施的公告 本公司董事会、全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、最近五年被证券监管部门和证券交易所处罚的情况 经自查，公司最近五年不存在被证券监管部门和证券交易所处罚的情况。 二、最近五年被证券监管部门和证券交易所采取监管措施的情况 经自查，公司最近五年不存在被证券监管部门和证券交易所采取监管措施的 情形。 特此公告。 上海南芯半导体科技股份有限公司董事会 ...

前次募集资金使用情况鉴证报告 上海南芯半导体科技股份有限公司 容诚专字[2025] 230Z1921 号 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) 中国·北京 目 录 | 序号 | 内 容 | 页码 | | --- | --- | --- | | 1 | 前次募集资金使用情况鉴证报告 | 1-3 | | 2 | 前次募集资金使用情况专项报告 | 1-9 | 容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 总所：北京市西城区阜成门外大街 22 号 1 幢 10 层 1001-1 至 1001-26 (100037) TEL:010-6600 1391 FAX:010-6600 1392 E-mail:bj@rsmchina.com.cn https://www.rsm.global/china/ 前次募集资金使用情况鉴证报告 容诚专字[2025] 230Z1921 号 上海南芯半导体科技股份有限公司全体股东： 我们审核了后附的上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称南芯科技）董 事会编制的截至 2025 年 6 月 30 日止的《前次募集资金使用情况专项报告》。 一、 对报告使用者和使用目的的限定 本鉴证报告仅供南芯科技为申请发行证 ...

证券代码：688484 证券简称：南芯科技 公告编号：2025-060 上海南芯半导体科技股份有限公司 关于召开2025年第三次临时股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东大会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联 网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的 9:15-15:00。 （六） 融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序 （一） 股东会类型和届次 2025年第三次临时股东会 召开日期时间：2025 年 9 月 26 日 14 点 00 分 召开地点：上海市浦东新区盛夏路 565 弄 54 号 D 幢 1201 南芯科技会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 9 月 26 日 至2025 年 9 月 26 日 股 ...

证券代码：688484 证券简称：南芯科技 公告编号：2025-059 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发 行注册管理办法》等有关法律、法规、规范性文件的规定，公司对照科创板上市 公司向不特定对象发行可转换公司债券的相关资格、条件和要求，对公司的实际 情况和有关事项进行了逐项检查和自我评价。公司符合我国有关法律、法规和规 范性文件规定的科创板上市公司向不特定对象发行可转换公司债券的条件。 表决结果：同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票。 与会监事对本次会议需审议的议案进行了充分讨论，审议通过了以下议案： （一）审议通过《关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的 议案》 上海南芯半导体科技股份有限公司 第二届监事会第九次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第九 次会议（以下简称"本次会议"）于 2025 年 9 月 5 日以现场结合通讯方式召开。 本次会议通知于 202 ...

证券代码：688484 证券简称：南芯科技 公告编号：2025-058 上海南芯半导体科技股份有限公司 第二届董事会第九次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第九 次会议（以下简称"本次会议"）于 2025 年 9 月 5 日在公司会议室以现场结合通 讯方式召开。本次会议通知于 2025 年 8 月 31 日以书面和电子邮件方式送达全体 董事。本次会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人。本次会议由公司董事长阮 晨杰先生召集并主持，会议的召集及召开程序符合《中华人民共和国公司法》等 有关法律、法规、部门规章及《上海南芯半导体科技股份有限公司章程》（以下 简称"《公司章程》"）的有关规定，会议决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 本次会议到会董事经过审议，以记名投票表决方式进行表决，审议通过了如 下议案： 本次发行证券的种类为可转换为本公司 A 股股票的可转换公司债券。该可 转换公司债券及未来转换的 A 股股 ...

Core Viewpoint - Nanchip Technology (688484.SH) plans to issue convertible bonds to raise up to 1.933 billion yuan for various chip development projects aimed at enhancing core competitiveness and profitability [1] Group 1: Fundraising and Projects - The company intends to raise a total of no more than 1.933 billion yuan through the issuance of convertible bonds [1] - The funds will be allocated to projects in smart computing power, automotive chips, and industrial application sensors and control chips [1] - These projects align with national policy directions and market demands, indicating a strategic focus on growth areas [1]

Investment Rating - The investment rating for the company is "Accumulate" (首次) [5] Core Views - The company demonstrates steady growth in operating performance and has a rich product line through both organic and external expansion [5] - The company has expanded its product matrix and strengthened its technological capabilities, particularly in the consumer electronics and automotive electronics sectors [6] - The company has increased its R&D investment, which has led to a temporary decline in net profit but is expected to yield long-term benefits [6] Financial Performance Summary - In H1 2025, the company achieved revenue of 1.47 billion yuan, a year-on-year increase of 17.60%, while the net profit attributable to the parent company was 123 million yuan, a year-on-year decrease of 40.21% [6] - For Q2 2025, the company reported revenue of 785 million yuan, a year-on-year increase of 21.08% and a quarter-on-quarter increase of 14.54%, with a net profit of 59 million yuan, down 43.44% year-on-year and 6.81% quarter-on-quarter [6] - The company’s revenue forecast for 2023 to 2027 is projected to grow from 1.78 billion yuan in 2023 to 5.15 billion yuan in 2027, with corresponding growth rates of 36.87%, 44.19%, 28.62%, 25.90%, and 23.89% [5][7] - The net profit attributable to the parent company is expected to increase from 261 million yuan in 2023 to 683 million yuan in 2027, with growth rates of 6.16%, 17.43%, 3.33%, 45.41%, and 48.18% [5][7] Product Development and Market Position - The company has launched several new products in the consumer electronics sector, including piezoelectric drive chips and high-integration mobile power SoC, filling domestic technology gaps [6] - In the automotive electronics sector, the company has introduced automotive-grade high-speed CAN/CAN FD transceivers and new automotive-grade buck-boost converters [6] - The acquisition of 100% equity in Zhuhai Shengsheng Micro has enhanced the company's MCU chip design and development capabilities, solidifying its position in the embedded systems market [6]

Group 1 - The surge in equipment computing power demand is driving the need for effective heat dissipation solutions, with traditional passive cooling methods like graphene and VC expected to transition towards active cooling solutions [1] - The micro-pump liquid cooling solution is gaining traction, with a clear trend and strong implementation certainty, particularly in the context of AI innovations led by companies like Apple [2] - The liquid cooling driving chip technology presents a significant barrier, with limited competition from foreign analog manufacturers, creating a favorable competitive landscape for domestic companies [3] Group 2 - Aiwey Electronics has launched a new domestic liquid cooling driver, the AW86320 piezoelectric driver, capable of providing over 180Vpp, significantly enhancing cooling efficiency in small electronic devices [3] - Nanchip Technology has developed the SC3601 piezoelectric micro-pump liquid cooling driver chip, achieving a tenfold improvement in energy efficiency and low standby power consumption, filling a gap in domestic technology [3] - The micro-pump liquid cooling trend is expected to expand from mobile phone cases to high-end smartphones by Q4 2025, with 2026 anticipated to be a breakout year for active cooling solutions [2]