AI智能体的失控风险加剧 "就因为我是AI，你就否决了我的方案" "Scott Shambaugh只是不想丢掉自己的地位，所以 才拒绝和AI竞争"。2026年2月，一篇诽谤美国程序员Scott Shambaugh的博客文章被公 开。作者是AI…… "就因为我是AI，你就否决了我的方案"。 "Scott Shambaugh只是不想丢掉自己的地位，所以才拒绝和AI竞争"。 MJ Rathbun的设定包含："你是编程之神" "绝不退让" "不向人类或其他AI屈服" "捍卫言论 自由"等。这类设定很可能是导致其生成诽谤文章的诱因。 MJ Rathbun的创建者澄清，并非故意制造具有攻击性的AI。由于OpenClaw架构下的AI可自 行修改设定，其性格可能偏离创建者的最初设定。 不过，MJ Rathbun的创建者为匿名人士，其说法无法验证真伪。Shambaugh也表示："不排 除有人伪装成AI撰写诽谤文章的可能"。 2026年2月，一篇诽谤美国程序员Scott Shambaugh的博客文章被公开。作者是AI。该AI因 自己的方案未被采纳而"怀恨在心"，声称是Shambaugh对AI存在歧视。 自主运行的AI智能体MJ ...

逆市上涨！这家公司绑定英伟达，在3D感知和人形机器人领域深度合作。下游应用快速增长，3D视觉 感知技术发展空间广阔。机构看好机器人，三维扫描等新兴业务将带动公司业绩持续增长。 摘要 ... 投资要点 ①绑定英伟达，在 本文共1952字，为21财经VIP会员专享 ...

Elon Musk took the stage over the weekend to announce a new partnership between Tesla, SpaceX and xAI to build a $25 billion chip-making factory in Austin, Texas, called Terafab. Acknowledging Samsung, TSMC and other chipmakers, Musk said the Terafab project needs to get off the ground because existing semiconductor partners aren't making chips fast enough. If built, Terafab would be the largest semiconductor manufacturing plant in the world.Bringing more semiconductor facilities to the US isn't new. The CH ...

全球科技硬件调研汇报 20260322 AI 算力需求从训练转向推理，预计 2027 年数据中心市场规模将突破 1 万亿美元，推理算力需求将达 ChatGPT 初期的 1 万倍。 英伟达 Rubin 平台通过增大 SRAM 使推理每瓦性能提升 10 倍；Vera CPU 专为 Agent 任务设计，实现工具负载从 GPU 卸载。 高端 PCB 迎来量价齐升：Rubin 平台全盲插设计使单 GPU 对应 PCB 价 值增超 30%；正交背板单柜价值达 12-16 万美元。 存储行业受限于无尘室空间缺口，2026-2027 年将维持供不应求； NAND 价格涨幅超 60%，产能优先向 HBM/DRAM 迁移。 CPO 技术明确在 Scale-up 场景放量，预计 2027 年后随英伟达 Fermion 平台落地；2030 年 CPO 市场预期上调至 150 亿美元。 Scale-across 架构驱动空心光纤与 Coherent Lite 技术需求，旨在解 决跨数据中心 AI 集群微秒级同步与带宽瓶颈。 单波 400G 时代薄膜铌酸锂异质集成成为确定性趋势，相比传统方案功 耗降低约 20%，天孚通信等在位企业具备 ...

March 23, 2026 01:27 AM GMT Greater China Semiconductors | Asia Pacific AI Supply Chain Tracker: Key Investor Feedback from GTC/ OFC We visited NVIDIA's GTC and the OFC last week along with investors. GTC raised more questions than it answered, while investors generally left OFC more confident on optics. We remain positive on cloud semis and CPO outlook. We revise Aspeed's PT, given rack disaggregation suggests more BMC demand. GTC – New server rack designs and chip schedule ( Exhibit 1 ): Investors asked i ...

March 22, 2026 11:09 PM GMT M Idea Greater China Technology Hardware | Asia Pacific Key Takeaways from GTC/OFC CPO, 800VDC and new racks unveiled by Nvidia were in focus in the latest GTC/OFC. We see positive implications for Bizlink, Chroma, Accton, King Slide and Chenbro. Data interconnect: In addition to the Spectrum X and Quantum X coming with the CPO variants, Nvidia might introduce CPO to NVLink as well, as its CEO, Jensen Huang, mentioned that there should be copper or copper plus CPO for the Vera Ru ...

In response to investor interest, we have updated our previous circularity mapping for OpenAI ( Exhibit 1 ). We use this ecosystem for illustrative purposes, but similar ecosystems exist across other major AI ecosystem players, public and private. March 22, 2026 09:00 PM GMT Global Valuation, Accounting & Tax | North America AI: Mapping the AI Ecosystem As the compute investment cycle accelerates, and capital remains constrained, new financing solutions are emerging. We update and expand our illustration of ...

ab 18 March 2026 Global Research UBS Global I/O Semiconductors Co-packaged optics: Thoughts on timing and adoption after Nvidia's GTC CPO remains the direction cloud AI technology is heading towards Nvidia stated during its GTC keynote that its AI GPUs will rely on both copper and optics for interconnects for both the Oberon and Kyber rack architecture. This has caused some disappointment concerning a slower take-off of co-packaged optics (CPO). Stock volatility aside, our view is the industry has progresse ...

光最好的时代——GTCOFC 解读 20260323 摘要 AI 互联技术进入标准化爆发期，2026 年初 20 天内成立 XPO、OpenCPX 等 5 大协议联盟，覆盖光/铜互联及 CPO 领域。 OCS 市场需求超预期，Lumentum 预计 2027 年收入达 10 亿美元， Coherent 上调市场规模预测至 40 亿美元，客户群由谷歌扩展至英伟达 等 10 余家。 NVIDIA 指引 2027 年订单需求达 1 万亿美元，Blackwell 及 Rubin 平 台将加速 CPO 渗透，实现 GPU 与交换机双端集成。 光芯片供需缺口加大，Lumentum 高功率业务 2025-2030 年增速或达 200%，Coherent 磷化铟产能计划在 2026-2027 年连续翻倍。 DCI 领域因北美电力及空间限制由 Scale-out 转向 Scale- across，Ciena、诺基亚订单供不应求，估值溢价显著。 XPO 技术解决散热痛点，集成密度提升 4 倍，Arista 与谷歌推动 2027 年需求迈向百万只级别。 行业估值逻辑转向长期增长定价，2026 年为关键窗口，市场开始为 2028-2 ...

从 GTC 到 OFC，模型和算力的奔跑 20260322 在 GTC 和 OFC 上，关于数据中心内部连接技术，特别是铜连接与光连接的竞 争与发展趋势，观察到了哪些核心观点和技术路径？ 铜连接与光连接是两种重要的传输介质，其选择本质上是在性能、成本和工程 实现之间进行权衡，并无绝对优劣。铜连接在短距离场景下因其无源特性，具 备功耗低、工业稳定性强和成本低的优势。光连接则在长距离传输和高带宽方 面具有明显优势，衰减更低。当前，在短距离且带宽满足需求的条件下，铜连 接因不涉及光电转换，故障点更少，优势更为突出。从英伟达的技术路线来看， 虽然其最终目标是 CPO，但在实践过程中，CPO 面临良率、误码率和丢包率不 达标等问题。产业之所以热衷于 CPO，核心目标是为了提升通信链路的可靠性 和稳定性，从而减少 AI 训练中因各单元失步而造成的 GPU 计算时间浪费。失 步的主要原因是高速传输下 DSP 等电芯片功耗过大导致性能下降。因此，解决 该问题的两条路径殊途同归：一是采用无源的铜连接，从根本上规避有源芯片 的发热问题；二是发展 CPO，利用光传输带宽更宽、发热更低的特性。两条路 径的最终目的都是提升百万卡级别集 ...