三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、 长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料等将出席本次会议，点击文章底 部 "阅读原文" 即可报名参会。 今日，广纳四维在官微宣布，他们已与 烁科晶体 、国家纳米智造产业创新中心 正式签署战略合作协议， 共同推动碳化硅刻蚀衍射光波导产品的研发与量产 。 此次合作，三方将 围绕碳化硅基底刻蚀制备衍射光波导镜片的核心技术攻关与量产落地展开深度协同 ， 共同推动 AR 眼镜产业链关键环节的国产化进程，加速消费级 AR 产品普及。 插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 具体来看，碳化硅的价值链贯穿此次战略合作的全流程，三方的紧密合作分工明确、优势互补： 未来，烁科晶体、广纳四维和国纳智造产业链之间的深度合作与协同，将加速技术转化，有望令碳化硅AR 眼镜在轻量化、高清显示与成本控制等多方面实现质的飞跃，加速开启消费级AR的"千元时代"。 加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999 烁科晶体：作为高品质碳化硅基底等原材料的供应商， 在国内率先实现碳化硅材料 ...

插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、 长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料等将出席本次会议，点击文章底 部 "阅读原文" 即可报名参会。 据"方正微电子"官微消息， 4月16日，在上海举办的慕尼黑电子展上，深圳 方正微电 子 方正微电子副总裁李大可先生（图左）、爱卫蓝常务副总孙锦先生（图右）出席签约仪式 签约当天， 方正微电子副总裁彭建华还对外正式发布了第二代车规主驱SiC MOS 1200V 13mΩ新品；产能规 划方面， 预计2025年将具备16.8万片/年车规SiC MOS生产能力。 有限公司与上海 爱卫蓝科技 有限公司签订了战略合作伙伴协议，建设新能源 电动压缩机 和SiC功率半导体联合创新实验室。 此次签约，标志着双方在碳化硅领域的合作进入新阶段，将共同推动功率半导体行业的技术革新与创 新应用。 此次双方共建联合实验室，恰逢 中国新能源汽车能效分级制度 加速落地。据中国汽车能效开发与检测认证专业联盟 于 2025 年 4 月 发布的首批测评结 ...

新能源汽车800V高压平台与SiC逆变器的快速普及，正将传统锡基焊料推向性能极限，而铜烧结技 术凭借"低温键合、高温服役"的独特优势崭露头角，其材料成本仅为银烧结的1/50，导热与机械性能却 提升2倍以上，被视为SiC模块封装的最优解。但铜烧结技术产业化之路仍面临氧化与工艺适配难题双重 阻碍。 针对目前 铜烧结技术困境， 香港大学携量产级技术方案强势入场。5月15日， "行家说三代半"将在 上海 锦江汤臣洲际大酒店 召开 插播：英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024- 2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" 香港大学机械工程系系主任、国家杰青、长江学者黄明欣教授将发表 未来已来，积极拥抱铜烧结时代》 主题演讲，分享铜烧结技术在功率半导体封装领域的突破性进展及其产业化前景。 ， 《 本次会议上， 黄明欣教授将深度解析香港大学在高性能金属材料与半导体封装技术融合中的创新成果， 展示 新一代 铜烧结材料体系 、封装结构设计优化方案及应用测试成果，并就该技术如何赋能 ...

插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、 长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料等将出席本次会议，点击文章底 部 "阅读原文" 即可报名参会。 近期，弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所 (IZM) 的研究人员宣布，他们与保时捷和博世合作开发了一种新型逆变器Dauerpower，目标是突破 传统主驱逆变器不可能实现的界限。 据介绍，Dauerpower的峰值效率高达98.7%，其瞬时峰值功率可以高达 720kW（约979马力） ,额定电流为 900A ，功率密度达到 200 kVA/升 。而且其连续输出功率接近 600kW（相当于815马力） Dauerpower逆变器项目于2021年启动，获得德国联邦经济部120万欧元的资助，目前已经完成模拟 阶段，原型机正在建造中，最终将在保时捷汽车进行全面测试，以便有朝一日实现量产 （获取相关资料请加许若冰微信：hangjiashuo999） 众所周知，电动跑车的加速性能很强，然而相较于高性能燃油跑车，其持续加速性能还有待改 ...

插播： 英 诺 赛 科 、 能 华 半 导 体 、 致 能 半 导 体 、 京 东 方 华 灿 光 电 、 镓 奥 科 技 等 已 确 认 参 编 《 2024-2025 氮 化 镓 （ GaN ） 产 业 调 研 白 皮 书 》 ， 参 编 咨 询 请 联 系 许 若 冰 （hangjiashuo999）。 4月22日，据" 第一财经"消息， 格力电器 2025年第一次临时股东大会 首次在其 珠海 碳化硅 芯片工厂举 行。据称，由该工厂生产的 碳化硅 功率芯片在家用空调中的装机量已经 突破100万台 。 当前， "碳化硅+白色家电"组合已成趋势， "行家说三代半"梳理发现，近年来已有不少家电企业在碳化硅 领域进行布局，赢得先机： 早在 2024年11月，格力电器就对外 透露，公司正在积极导入 碳化硅芯片 等技术，推动旗下全系列产品 节能升级—— 时任格力电器党委书记、董事的张伟（据22日公告，张伟已被聘任为格力电器总裁）表示，"我们通过第 三代半导体碳化硅芯片研发，推动格力全系列产品节能升级。目前芯片已经 大批量 应 用 在空调产品 中，使得芯片的工作温度降低10℃，运作效率提升超0.5%，电流参数提升10 ...

插播： 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技等已确认参编《2024-2025氮化镓（GaN）产业调研白皮书》， 参 编咨询 请联系许若冰（hangjiashuo999）。 近期，碳化硅功率半导体领域进展不断，三菱电机、 华润微电子、 方正微电子、 至信微电子、 派恩杰半导体、 纳微半导体纷纷推出创新产品。这些新品凭 借高效、节 能、可靠的性能优势，正加速推动各应用领域的技术升级与能效提升。 三菱电机： 发布家电用SiC模块 4月15日， 三菱电机集团宣布，将于4月22日开始供应两款新型空调及家电用SLIMDIP系列功率半导体模块样品——全SiC SLIMDIP（PSF15SG1G6）和混合 SiC SLIMDIP（PSH15SG1G6）。 作为该企业SLIMDIP系列中首款采用SiC技术的紧凑型端子优化模块，这两款产品在小型至大型电器应用中均能实现优异的输出性能与功耗降低，显著提升能 效表现。 此外，三菱电机新开发的SiC MOSFET芯片已集成至两款新型SLIMDIP封装中。与现行硅基逆导型绝缘栅双极晶体管（RC-IGBT）SLIMDIP模块相比，新型SiC 模块可为大容量家电提供更高 ...

插播： 英 诺 赛 科 、 能 华 半 导 体 、 致 能 半 导 体 、 京 东 方 华 灿 光 电 、 镓 奥 科 技 等 已 确 认 参 编 《 2024-2025 氮 化 镓 （ GaN ） 产 业 调 研 白 皮 书 》 ， 参 编 咨 询 请 联 系 许 若 冰 （hangjiashuo999）。 近日， 芯联动力 董事长、芯联资本创始合伙人袁锋 在"第19届中国投资年会·年度峰会"上发表了《 新时代的产业投资：从Capital到Connection" 》的主题演讲，在演讲中指出了目前 国产芯片陷入的" 车规级困局" ： ● 新能源汽车订单，并与上汽、小米、理想等车企深度绑定。 中国电动汽车年销量突破1100万辆，但核心主驱芯片国产化率 不 足 20% 宁德时代、汇川等本土Tier 1厂商快速崛起，但国产车规芯片仍难打入高端供应链。 袁锋直言："车企既要降本，又不敢用国产芯片，这是产业升级的致命矛盾。" 芯联集成以碳化硅主驱芯片为突破口，实现国产车规芯片的"订单爆满"：其碳化硅模块已锁定未来 5年 ； ● 数百万台 本文将分析芯联集成取得这一成绩的背后，详情请看： 国产EV和Tier 1的繁荣背后 ...

插播： 5月15日，"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活动将在上海举办， 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长 征、合盛新材料等将出席本次会议，点击文章底部 "阅读原文" 即可报名参会。 近日，"行家说三代半"发现，士兰微、扬杰科技、晶盛机电皆公布了2024年财务报告，在碳化硅业务方面透露了诸多信息： | 士兰微： | | --- | | IGBT+SiC收入超22亿 | 4 月19日，士兰微公布了 2024年年度报告，其中透露： 报告期内，士兰微实现营业总收入112.21亿元，同比增长20.14%；归母净利润2.2亿元， 比 2023 年增加2.56亿元。 士兰微 自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块在4家国内汽车厂家出货量累计达 5 万只，客户端反映良好，随着 6 吋 SiC 芯片 生产线产能释放，已实现大批量生产和交付。 碳化硅业务方面，士兰微主要透露以下进展： ● 2024年应用于汽车、光伏的 IGBT 和 SiC（模块、器件）的营业收入达到22.61亿元，较去 ...

插播：5月15日， "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"活 动将在上海举办，演讲或摊位 咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。 据 致瞻科技 官方消息， 4月17日，他们与欧洲行业头部企业正式签署长期保障供货协议，成为其超充领域的核心供应商 未来数年，致瞻科技将以确定性产能锁定方式，持续供应价值 数亿元 致瞻科技还 的碳化硅液冷超充模块 。 。 据悉，此次合作不仅是致瞻科技在欧洲市场的新突破，更标志着其自主研发的碳化硅全液冷超充解 决方案将大规模应用于欧洲充电基础设施网络，加速当地新能源产业升级。 此外， 推出的新一代全液冷超充模块，依托自研碳化硅模块与高性能电源技术，具备 >97% 的系统效率 、超低热阻设计及长寿命优势，并已通过严苛的EMC Class B认证，可满足欧洲市场对高性能、高 可靠性的需求。 致瞻科技在积极拓展国际市场的同时，在国内市场持续发力，斩获颇丰 据 "行家说三代半"了解，岚图的5C超充技术也采用了致瞻科技提供的大功率液冷超充SiC电源模组。 截至目前，致瞻科技已推出了多款全球领先的SiCTeX™系列碳化硅先进电驱系统和ZiPACK™高性 能碳化硅功率模块， ...

制图：佘诗婕 业绩波动 瀚天天成成立于2011年，主要从事碳化硅外延晶片的研发、量产及销售。 星标 ★ IPO日报 精彩文章第一时间推送 近日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司 （ 下称" 瀚天天成 ")在港交所递交招股书，拟在港交所主板上市，独家保荐人是中金公 司。 作为全球最大的碳化硅外延供应商，瀚天天成拥有全球前5大碳化硅功率器件巨头中的4家作客户，年收入9.74亿元，毛利率高达34.1%，近七成 收入来自亚洲客户，仅有3.4%的收入来自北美洲客户。 此前，瀚天天成曾于2023年12月向上交所提交了A股上市申请，但半年后主动终止了上市之旅，这次谋求港交所IPO，能成功吗？ 2022年-2024年（下称"报告期"），瀚天天成实现营业收入分别为4.41亿元、11.43亿元和9.74亿元， 相应的净利润分别为1.43亿、1.22亿和1.66亿 元，相应的经调整净利润分别为1.72亿元、3.78亿元和3.21亿元。 不难看出，瀚天天成营业收入和经调整净利润先升后降，净利润先降后升，均有明显波动。 资料显示，相较传统硅晶片，碳化硅外延晶片具备多项优势，包括但不限于更卓越的温度稳定性、更高的击穿电压及更优异的导 ...