二维半导体

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这类芯片,中国实现里程碑式突破
半导体行业观察· 2025-04-21 00:58
来源:内容编译自IEEE,谢谢。 中国科学家称,一块微芯片拥有近 6,000 个晶体管,每个晶体管只有三个原子厚,是迄今为止用 二维材料制成的最复杂的微处理器。 新器件采用半导体二硫化钼制成,这种材料由一层钼原子夹在两层硫原子之间构成。科学家们希 望,一旦硅材料无法继续发展,二硫化钼等二维材料能够使摩尔定律得以延续。 上海复旦大学微电子学院教授包文忠表示:"尽管二维材料十多年来一直被广泛推崇,但其当前发 展的真正限制因素并非单一器件的性能,因为许多二维电子设备在实验室水平上已经运行良好。人 们之所以不断质疑二维材料的实用性,是因为缺乏可扩展、可重复且与工业流程兼容的集成技术体 系。" 这款名为RV32-WUJI的新微芯片拥有5931个采用现有CMOS技术制造的二硫化钼晶体管。研究人 员表示,相比之下,此前最大的二维逻辑电路由156个二硫化钼晶体管组成。鲍哲南表示,这些新 发现标志着"二维半导体材料从器件级实验室研究向系统级工程应用的转变,为后硅时代的半导体 技术提供了一种可行的替代方案"。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ RV32-WUJI 搭 载 RISC-V 架 构 , 能 够 执 行 标 准 ...
【太平洋科技-每日观点&资讯】(2025-04-07)
远峰电子· 2025-04-06 12:12
② 鸿海,2025年3月销售额5521亿元新台币/同比增长23%/2025年第一季 度销售额1.64万亿元新台币/同比增长24.2%/鸿海表示/第二季度的运营前 景预计将实现环比和同比增长/但需持续密切关注全球政治和经济形势的变化 影响/ ③ 集微网,据多家媒体报道/立讯精密计划于2025年在香港上市/预计融资 20亿至30亿美元(约合145亿至218亿元人民币)/目前已与多家投行磋商/ 即将委任承销商启动流程/ ④ 电子工程专辑,复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏/包文中联 合团队/宣布成功研制全球首款基于二维半导体材料的 32 位 RISC-V 架构 微处理器"无极"/该芯片集成 5900 个晶体管,突破二维半导体电子学工程 化瓶颈/ 行情速递 ① 主板领涨,读者传媒(+5.69%)/横店影视(+4.60%)/深圳华强(+3.99%)/振华科技 (+3.93%)/ ②创业板领涨, 四方精创(+6.84%)/果麦文化(+5.93%)/ ③科创板领涨, 智明达(+4.44%)/纳芯微(+3.68%)/ ④活跃子行业, SW教育出版(+1.69%)/ SW半导体设备(+1.01%)/ 国内新闻 ① 芯智讯 ...
新型3D晶体管,突破极限
半导体行业观察· 2025-03-19 00:54
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编译自ucsb,谢谢。 加州大学圣巴巴拉分校的研究人员利用二维 (2D) 半导体技术,研发出新型三维 (3D) 晶体管,这是 半导体技术的重大进步。他们的方法为具有前所未有的微型化潜力的节能、高性能电子产品铺平了 道路。 "这一突破代表着我们朝着下一代晶体管技术迈出了重要一步,这种技术能够支持计算和人工智能应 用的快速发展,"电气与计算机工程教授、纳米电子学和二维材料领域知名专家 Kaustav Banerjee表 示。"通过将原子厚度的二维半导体集成到三维架构中,我们为性能提升、晶体管可扩展性和能源效 率开辟了新的可能性。" 班纳吉和他的团队的研究成果发表在《自然电子》杂志上。 突破晶体管小型化的极限 为了提高现有设备的性能并推动新技术的进步,选择的策略是将晶体管(现代电子产品的基本元 件)小型化,以便更密集地封装它们,并在相同尺寸的芯片上实现更多操作。 事实上,微型化领域一些最重要的进步已经促成了应变硅和高 k/金属栅极场效应晶体管 (FET) 的设 计和开发,这些晶体管解决了尺寸缩小难题并提高了性能。然而,就主流硅技术而言,晶体管只能 缩小到一定尺寸, ...