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新型的3D芯片
半导体行业观察· 2025-06-19 00:50
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源:内容 编译自 MIT 。 先进的半导体材料氮化镓很可能成为下一代高速通信系统和最先进数据中心所需的电力电子设备的关 键。 不幸的是,氮化镓(GaN)的高成本以及将这种半导体材料融入传统电子产品所需的专业化限制了其 在商业应用中的使用。 现在,麻省理工学院和其他地方的研究人员开发出一种新的制造方法,将高性能 GaN 晶体管以低成 本、可扩展的方式集成到标准硅 CMOS 芯片上,并与现有的半导体代工厂兼容。 他们的方法包括在 GaN 芯片表面构建许多微型晶体管,切割出每个单独的晶体管,然后使用低温工 艺将所需数量的晶体管粘合到硅芯片上,以保留两种材料的功能。 由于只需在芯片中添加少量GaN材料,因此成本保持极低,但最终器件却能通过紧凑、高速的晶体管 获得显著的性能提升。此外,通过将GaN电路分离成可分布在硅芯片上的分立晶体管,这项新技术能 够降低整个系统的温度。 研究人员利用这一工艺制造了功率放大器,这是手机中必不可少的组件,与采用硅晶体管的设备相 比,它能够实现更高的信号强度和效率。在智能手机中,这可以改善通话质量、提升无线带宽、增强 连接性并延长电池寿命。 ...
马斯克要建封装厂
半导体行业观察· 2025-06-06 01:12
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编译自电子时报 。 尽管SpaceX尚未自行生产芯片,但据报道,该公司正在向扇出型面板级封装(FOPLP)领域扩 张,并计划在德克萨斯州建造一座芯片封装工厂。据《电子时报》报道,马斯克的公司目前大部分 芯片的封装工作都由欧洲公司意法半导体(STMicroelectronics)完成,但该公司也将无法完成的 订单转包给台湾公司群创光电(Innolux)。 然而,作为美国推动半导体独立发展的一部分,SpaceX 也在推动芯片自主生产。该公司去年在德 克萨斯州巴斯特罗普开设了美国最大的印刷电路板 (PCB) 制造工厂,旨在满足 Starlink 的需求。 这至关重要,因为它可以帮助马斯克建立一条垂直整合的卫星生产线,从而降低成本并能够根据需 要 快 速做出 调 整 。 芯 片 封 装 是 SpaceX 合乎逻辑的下一步,尤 其 是 考 虑 到 一 些 FOPLP 工艺与 PCB 制造类似,例如镀铜、激光直接成像和半加成工艺。 除了将芯片制造业务迁回美国本土之外,垂直整合对SpaceX的长期盈利能力也至关重要。其拥有 7600颗卫星的网络,是目前全球最大的在轨卫星网 ...
三星3nm,太惨了
半导体芯闻· 2025-05-29 10:22
据业内人士29日透露,三星电子代工3纳米制程的良率目前徘徊在50%左右。考虑到三星电子宣布 量产已进入第三年,如此长时间的低良率状态实属罕见。相比之下,台积电据称已确保其3纳米制 程的良率超过90%,从而稳定了生产效率。尽管台积电的生产成本较高,但在芯片可靠性和性能方 面,台积电被认为是一个稳定的选择。 目前,苹果、高通、NVIDIA 和联发科均采用台积电第三代 3 纳米 (N3P) 工艺。据悉,这些厂商 将从 2026 年开始过渡到 2 纳米工艺。谷歌还计划通过 Tensor G5 缩小与竞争对手的片上系统 (SoC) 在性能和能效方面的差距,该芯片将采用台积电第二代 3 纳米工艺生产。 问题在于,那些曾与三星洽谈先进制程生产的公司,越来越多地在测试阶段发现问题,并转而选择 台 积 电 。 一 位 半 导 体 业 内 人 士 指 出 : " 晶 圆 代 工 行 业 最 重 要 的 是 与 客 户 的 信 任 关 系 。 " 他 补 充 道:"三星电子因良率问题在高端制程上遇到困难,这引发了人们对其晶圆代工业务的质疑,而且 需要很长时间才能恢复。" 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自 ...
HBM4,三星率先量产?
半导体行业观察· 2025-05-01 02:56
https://www.hankyung.com/article/2025043070471 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自 hankyung,谢谢。 量产将领先竞争对手一步,预计明年上半年上市销售。 三星电子已与 Nvidia、Broadcom 和 Google 等人工智能 (AI) 加速器(专门用于数据学习和推 理的 AI 半导体封装)开发商展开讨论,以提供定制的第 6 代高带宽内存 (HBM4)。目标交货日 期最早为明年上半年。该计划旨在抢在 SK Hynix 等竞争对手之前开始量产定制 HBM4,从而颠 覆市场格局。 三星电子30日宣布,今年第一季度实现销售额79.1405万亿韩元,营业利润6.6853万亿韩元。与 去年同期相比,销售额增长了10.1%,营业利润增长了1.2%。移动体验(MX)部门和网络部门 的合并营业利润(4.3万亿韩元)同比增长22.5%。由于HBM和代工业务表现低迷,负责半导体 的设备解决方案(DS)部门的营业利润下降47.6%至1.1万亿韩元。 三星电子预测,如果美国关税政策等不确定因素得到解决,未来业绩将在年底前改善。副总裁兼 经营支持部长朴淳哲当天 ...
晶体管,新突破
半导体芯闻· 2025-04-03 10:12
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源 :内容 编译自 dqindia ,谢谢。 该研究团队由新加坡国立大学设计与工程学院材料科学与工程系副教授 Mario Lanza 领导,为基 于硬件的人工神经网络 (ANN) 提供了一种高度可扩展且节能的解决方案。这使神经形态计算(芯 片可以更有效地处理信息,就像人脑一样)更接近现实。他们的研究于 2025 年 3 月 26 日发表在 《自然》杂志上。 将大脑放入硅片中 世界上最复杂的计算机已经存在于我们的大脑中。研究表明,人类大脑总体上比电子处理器更节 能,这要归功于近 900 亿个神经元,它们彼此之间形成了大约 100 万亿个连接,而突触会随着时 间的推移调整其强度——这一过程被称为突触可塑性,它是学习和记忆的基础。 几十年来,科学家一直试图利用人工神经网络 (ANN) 复制这种效率。ANN 近来推动了人工智能 (AI) 的显著进步,其灵感大致来源于大脑处理信息的方式。但是,虽然它们借用了生物学术语, 但相似之处只是表面的——基于软件的 ANN,例如那些为 ChatGPT 等大型语言模型提供支持的 神经形态计算旨在模仿大脑的计算能力和能源效率。这不仅需要重新 ...
G-III Apparel (GIII) - 2025 Q4 - Earnings Call Transcript
2025-03-13 16:16
G-III Apparel Group, Ltd. (NASDAQ:GIII) Q4 2025 Earnings Conference Call March 13, 2025 8:30 AM ET Company Participants Neal Nackman - CFO Morris Goldfarb - Chairman and CEO Conference Call Participants Ashley Owens - KeyBanc Capital Markets Mauricio Serna - UBS Dana Telsey - Telsey Advisory Group Operator Good day, and thank you for standing by. Welcome to the G-III Apparel Group Fourth Quarter and Full Fiscal Year 2025 Earnings Call. At this time, all participants are in a listen-only mode. After the spea ...