如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 Source：moneyDJ ，谢谢 。 FOPLP(面板级扇出型封装)成为新的先进封装竞逐市场，封测大厂力成(6239)执行长谢永达昨(29) 日于法说会上透露，公司正与一家美国客户合作验证中，即日前宣布投产晶圆代工龙头2奈米制程 的公司(这意指超微AMD)。尽管公司未公布合作细节，供应链则透露，公司技术将应用在PC或游 戏机芯片，最快2027年可以看到产品上市。 国内封测厂多年来一直在推行FOPLP案，至今约莫9年，但一直没有看到有太多终端应用落地，主 要是因为起初因良率问题而迟迟未见显著成效，客户端态度也相对观望。再加上，早前应用层次停 留在RF IC、PMIC等相对成熟领域，如今在台积电(2330)登高一呼下，封测厂也加速转往消费性 电子、AI等更多元的应用场域。 谢永达表示，力成的FOPLP 技术自2016 年量产以来，当时技术相对简单，经过历年来的持续优 化，目前朝异质整合发展，规格主要采510X515 毫米。他也强调，目前全球真正具大规模FOPLP 生产能力的业者仅有公司一家，良率也大幅超出预期，现正与与一家美国客户合作验证中。 关 注 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自wccftech，谢谢。 据报道，NVIDIA 的下一代 Rubin AI 架构将采用该公司首个 SoIC 封装，随后苹果和台积电显然已 开始为此做准备。 英伟达则会在Rubin GPU采用，其中会将GPU及I／O die分开制作，前者采用N3P制程、后者则以 N5B制程打造，再以SoIC先进封装将2颗GPU及1颗I／O die进行整合。为此，半导体业者指出， SoIC将会是下一阶段先进封装重点，以异质整合方法，降低芯片打造成本。 研调机构预估，台积电今年底SoIC产能将达1.5～2.0万片，明年翻倍扩增。不过设备业者透露，必 须等到Rubin GPU完成流片（Tape-out）才能确定，今年以CoWoS机台交机为主；其中，台积电 CoWoS机台将于第二季开始陆续出货，从南科厂开始，第三季底则会至嘉义厂，大多为CoWoS-L、 少部分则是CoWoS-R。 不过设备业者透露，群创AP8场地规模月产能上看9万片，然目前CoWoS看似已不会再扩产。推测背 后原因可能与英伟达GB系列出货不顺、芯片制造与组装步调不一致有关。 粮草备妥后、台积电将陆续调派人力前往 ...