晶圆级封装

Search documents
无掩模光刻在 FO WLP 双图像曝光中的实践探索
势银芯链· 2025-06-04 05:48
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 然而,扇出型晶圆级封装(FOWLP) 的制造面临着诸多新的工艺挑战。其中最大的挑战之一是提供 能够在远低于以往要求的温度下(例如 350°C - 380°C)固化的新型高温电介质。HD8900 系列等低 温固化电介质可在 200°C 左右固化,因此与 FO-WLP 封装中使用的环氧成型材料兼容。这些新型 低温固化电介质也专为 MRAM、RF、INFO、CMOS MEMS 和背面 RDL 应用等市场而开发,这些 市场中的基底、其他材料或器件封装本身对温度敏感,需要低温固化电介质。 FO-WLP 的下一个主要工艺挑战是消除重构晶圆本身不必要的翘曲,这种翘曲是由硅环氧层与其上 方的聚合物 RDL 层之间严重的热膨胀系数 (CTE) 不匹配造成的。此外,还有一个额外的挑战,即 如何消除影响重新分布的不必要的"芯片偏移"层图案化和对准,尤其是在需要芯片堆叠时。接下 来,设计师需要在"面朝上"和"面朝下"的构建能力之间做出选择,以应对芯片和模具之间的高形貌 和非平面性。最后,铜R ...
日月光收购了一个晶圆厂
半导体行业观察· 2025-05-15 01:07
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:本文来自经济日报 ,谢谢。 全球封测龙头日月光投控(3711)昨(14)日代子公司台湾福雷电子公告,将以每股新台币9元公 开收购元隆电子普通股,预定收购最高数量为1.51万张,收购总金额将达1.36亿元,依照昨日元隆 收盘价8.73元计算,溢价约3.09%。 业界指出,未来元隆将可能迈向私有化方向前进,借以整顿业务,迎接未来AI新世代。 公告内容指出,福雷收购期间自5月15日至6月24日止,目的为整顿元隆电子营运、促进该公司业 务转型,以及维护元隆电子等股东权益等考量,每股收购价格为新台币9元,预定收购最高数量达 1.51万张,预计最高将收购元隆总发行股数12.4%,本次收购完成后,日月光投控持有元隆持股将 达68.18%。 元隆今年首季财报,单季合并营收2.68亿元、季增14.2%、年增24.6%,由于毛利率及营业利益率 仍为负值,使元隆今年第1季税后净损1.28亿元,亏损幅度写下近四年以来单季新高,每股净损 1.06元,截至今年首季底每股净值为-0.42元,较去年底0.62元转负,依规定将面临下柜命运。 法人表示,由于6吋功率半导体晶圆代工市场报价不断处于弱 ...