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第三代宽禁带半导体
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碳化硅功率模块:从技术突破到普惠性核心硬件的产业跃迁
3 6 Ke· 2025-09-16 05:28
当特斯拉Model 3全面采用碳化硅电驱,当比亚迪最新平台宣布碳化硅模块成本下降30%,我们正清晰见证:碳化硅功率模块已不再只是实验室里的"高性 能选项",而是正在成为驱动能源革命的核心硬件。 它凭借耐高压、高频、高效的物理特性,悄然走进千家万户——从电动汽车的快速充电,到光伏储能的高效转换,再到工业电机的精密控制。过去,它因 成本高、工艺难,多停留在高端领域;如今,随着技术不断成熟与规模化生产加速,碳化硅正从"特定应用"走向"普惠性"底层技术,推动整个电子电力系 统向更高效、更小型、更可靠迈进。 当前,行业已跨过"从0到1"的技术突破期,正处在"从1到N"爆发的前夜。核心问题已从"能否好用"转变为"如何用得更便宜、更稳定"。在这一进程中,中 国凭借全球最大的新能源应用市场和强有力的政策引导,已牢牢掌握需求侧主动权。 但能否将市场优势转化为产业优势,仍取决于我们能否完成从"材料大国"到"模块强国"的跨越——不仅要在衬底、外延等上游环节突破品质与成本瓶颈, 更需在模块设计、制造工艺与系统应用层面实现全链条协同。这场跨越,关乎技术,更关乎战略;关乎产业,更关乎能源未来。基于此,本篇内容将深入 解析: 效率革命:碳 ...
山东天岳先进科技股份有限公司拿下国际金奖!
Sou Hu Cai Jing· 2025-06-16 10:56
近日,备受瞩目的第31届半导体年度奖(Semiconductorof the Year 2025)颁奖典礼在日本东京举行。中 国半导体材料领域的领军企业——山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称"天岳先进"),凭借其在 碳化硅衬底材料技术上取得的革命性突破,荣获由日本权威半导体媒体《电子器件产业新闻》颁发 的"半导体电子材料"类金奖。这是我国企业首次获得该奖项。 此次荣获金奖,天岳先进力压日本顶尖半导体材料巨头三井化学和三菱材料等强劲对手,这标志着天岳 先进已成功跻身半导体领域全球顶尖公司行列。 今年6月份,天岳先进还收获另一奖项——第二十五届中国专利银奖。相关数据显示,截至2024年12月 31日,天岳先进及下属子公司累计获得发明专利授权194项,实用新型专利授权308项,其中境外发明专 利授权14项。 天岳先进成立于2010年,是全球领先的第三代宽禁带半导体衬底材料生产商,主要产品包括半绝缘型和 导电型SiC衬底。经过十余年发展,已掌握涵盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工 等全环节核心技术,自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型SiC衬底制备技术,是全球少数能够实现8英 寸碳化硅衬底量产及商业 ...