公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 thebell 。 I/O 是 内 存 与 处 理 器 之 间 传 输 数 据 的 通 道 。 HBM 相 较 传 统 DRAM ， 主 打 I/O 大 幅 增 加 这 一 特 点 ： HBM3E为1024个I/O，而HBM4达到2048个。 I/O数量增加直接导致核心裸晶尺寸扩大，进而降低单位晶圆的可产芯片数。HBM核心裸晶本身尺寸 就比普通DRAM大，很大程度上就是由于I/O数量的差异。例如GDDR的I/O数量仅为32个。 不过，尽管I/O数量增加，三星电子HBM4核心裸晶的单位晶圆产出量预计将略有上升。原因是三星 在HBM4中使用的是10nm第六代DRAM（1c DRAM），相比之下世代更先进。通常DRAM每进一个 新 世 代 ， 单 位 晶 圆 芯 片 数 都 会 增 加 。 此 前 ， 三 星 在 HBM3E 中 采 用 的 是 10nm 第 四 代 DRAM （ 1a DRAM）。 尽管单位晶圆芯片数有所改善，三星的HBM4制造成本仍可能高于竞争对手。这是因为制程复杂度提 升，1c DRAM的制造成本高于上一代产品。 因此，业界预 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自skhynix，谢谢。 "我们致力于成为一家全方位面向AI的存储器供应商，这意味着需要构建客户所需的完整产品组 合，并在客户提出需求时实现精准高效地交付。同时，在开发新型HBM产品的过程中，我们将依 据客户的特定需求，提供定制化HBM，以满足客户多样化需求并提供最佳解决方案。" 2 凭借"一个团队（One Team）精神"，达成全球最佳HBM竞争力 尽管崔副社长的日程安排极为繁忙，但近期他却感受到了前所未有的成就感。这是因为SK海力士 在全球范围内率先成功向客户交付了第六代HBM产品——"12层HBM4"样品。 "在开发全新概念产品并实现其商业化的过程中，我们成功开拓了新市场，并与众多客户建立了联 系，积累了丰富的实践经验。尽管所有这些经验都弥足珍贵，但最令我印象最为深刻的是，我们先 于计划推出了12层HBM4的样品，在面向AI的存储器领域，该产品的速度处于全球顶尖水平。" SK海力士成功确立了全球领先的HBM竞争优势。这一卓越成就源于全体成员作为"一个团队（One Team）"的紧密协作，以及持续不断的技术创新。 随着人工智能技术的迅猛发展，作为其核心 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiconductor-digest ，谢谢。 SEMI今日在其材料市场数据订阅（MMDS）中报告称，2024年全球半导体材料市场收入将增长 3.8%，达到675亿美元。整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料 需求的不断增长，支撑了2024年材料收入的增长。 2024年，晶圆制造材料收入增长3.3%，达到429亿美元；封装材料收入增长4.7%，达到246亿美 元。化学机械平坦化(CMP)、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场实现了强劲的两位数增长，这得益 于先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑集成电路(IC)所需的工艺复杂性和工序数量的增加。除 硅和绝缘体上硅(SOI)外，所有半导体材料细分市场均实现了同比增长。由于行业持续消化过剩库 存，2024年对硅的需求（尤其是在后缘细分市场）依然疲软，导致2024年硅收入下降7.1%。 台湾地区以201亿美元的营收连续15年成为全球最大的半导体材料消费地区。中国大陆地区以135 亿美元的营收继续实现同比增长，将在2024年位居第二；韩国则以105亿美元的营收位居第三。除 日本外 ...