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2.5D/3D封装
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探索2.5D/3D封装EDA平台协同创新模式
势银芯链· 2025-05-09 06:47
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 添加文末微信,加 先进封装 群 2025年4月29日,由 势银(TrendBank)与甬江实验室联合主办,珠海硅芯科技有限公司专场冠 名、宁波电子行业协会支持 、势银芯链承办的 "2025势银异质异构集成封装产业大会" 在 宁波 · 甬江实验室 召开。 本次大会上, 硅芯科技 创始人兼首席科学家 赵毅博士 发表了 《聚焦2.5D/3D先进封装EDA平台, 探索后端全流程设计、仿真与验证协同创新模式》 的主题报告。 以下是报告速记: 非常荣幸能与大家相聚于此,共同探讨行业前沿技术。本次演讲将围绕2.5D/3D IC 后端设计 EDA 工具展开,剖析当前异构集成与先进封装领域的发展态势,系统阐释其技术优势与核心价值。 我将从系统级设计规划与后端设计流程切入,全面梳理 2.5D/3D IC 技术在设计与仿真环节对 EDA 工具提出的协同优化需求,并深入探讨行业面临的技术挑战。此外,还将结合硅芯科技在异构集成 与先进封装领域的创新实践,以及我们在 ...
势银研究 | 2025先进封装技术及材料市场最新研究
势银芯链· 2025-04-23 04:10
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 重要会议: 4月29日,2025势银异质异构集成封装产业大会(浙江宁波) 点此报名 添加文末微信,加 先进封装 群 更多内容详见4月29日于甬江实验室举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 本文核心观点及关键数据摘自势银(TrendBank) 《2025先进封装技术及材料市场研究》 ,报告共计51页。该市场研究报告展现了2025全 球及中国先进封装产品、先进IC载板及先进封装用胶膜材料等最新市场趋势及技术发展、供应链动态等详实内容,同时涵盖了当下产业热点的 中国FOPLP技术布局及市场发展预测、玻璃芯封装载板竞争格局及市场发展预测,该报告旨在助力产业链企业掌握最新市场发展态势,支撑其 内部做好战略调整;帮助政府机构了解中国本土先进封装产业链成熟度,并因地制宜的做好产业招引与培育;支撑投资机构了解中国本土先进 封装市场及技术现状,为先进封装产业链项目投资做决策依据。具体订阅联系详见文末。 核心观点 1 3大应用场景 先进封装的主要应用 ...