光力科技生产车间内，ADT8230型12英寸全自动双轴切割划片机正加紧测试，即将交付。记者 徐聪 摄 随着光力科技一期项目的投产与放量，其作为产业链关键环节的"磁石"效应不断显现，已吸引十余家上下游 配套企业落户周边，一个高效的半导体封测装备"1小时配套圈"正在郑州航空港加速形成，有力增强了区域电 子信息产业的协同竞争力。这一进程，不仅增强了郑州航空港"芯屏网端器"全产业链的韧性与完整性，也为 其打造半导体产业"核心承载地"注入了坚实底气。 据了解，光力科技航空港基地二期项目建筑面积约3.5万平方米，计划于2027年建成投产。项目聚焦于半导体 后道封测核心设备与物联网安全生产智能装备的研发与规模制造。 "新基地将助力公司持续巩固在物联网安全监控装备和半导体后道封测领域的领先优势。"该负责人表示。项 目全面建成后，公司总生产面积将接近10万平方米。未来，公司将持续加大激光划切、研磨抛光一体机等前 沿装备的研发力度，完善"切、磨、抛"产品矩阵。 开局关乎全局，起势决定后势。光力科技建产同步的生动场景，正是我省以项目建设为抓手、大力发展新质 生产力、奋力夺取一季度"开门红"的缩影。随着光力科技二期项目及更多产业项目 ...

光力科技生产车间内，ADT8230型12英寸全自动双轴切割划片机正加紧测试，即将交付。河南日报社全媒体 记者 徐聪 摄 据了解，光力科技航空港基地二期项目建筑面积约3.5万平方米，计划于2027年建成投产。项目聚焦于半导体 后道封测核心设备与物联网安全生产智能装备的研发与规模制造。 "新基地将助力公司持续巩固在物联网安全监控装备和半导体后道封测领域的领先优势。"该负责人表示。项 目全面建成后，公司总生产面积将接近10万平方米。未来，公司将持续加大激光划切、研磨抛光一体机等前 沿装备的研发力度，完善"切、磨、抛"产品矩阵。 开局关乎全局，起势决定后势。光力科技建产同步的生动场景，正是我省以项目建设为抓手、大力发展新质 生产力、奋力夺取一季度"开门红"的缩影。随着光力科技二期项目及更多产业项目的扎实推进，河南高端装 备制造的产业根基将筑得更牢，高质量发展之路将行得更稳。 生产线的忙碌，是市场需求的直接反映。多台ADT8230型12英寸全自动双轴切割划片机正在产线上进行最后 的调试与测试，准备交付客户。"近期市场需求旺盛，产品供不应求。"光力科技相关负责人介绍，目前，光 力科技一期项目最高可形成年产500台划片机的 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 国产光刻机领域又传来新消息。 近日，上海威耀实业有限公司（简称"威耀实业"）发生股东信息变更，持股100%的上海微电子装 备（集团）股份有限公司（简称"上海微电子"）退出，上海芯上微装科技股份有限公司（简称"芯 上微装"）成为威耀实业的新增全资股东，认缴出资额同样为2.285亿元。 | 变更后 | | --- | | 1.上海芯上微装科技 | | 股份有限公司 【新 | | 进】 | | 认缴出资额:22850万 | 公开资料显示，威耀实业成立于2003年，是一家从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业，此 前其为上海电气控股集团成员。2016年1月，上海微电子成为其股东。 官网显示，芯上微装成立于2025年02月08日，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的 创新型科技企业。公司致力于为"超越摩尔"赛道的芯片制造、芯片先进封装、三代半导体和新型显 示等核心领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备解决方案。 | 序号 | | 发起人名称 | | 持股比例 | 认缴出资额 ◆ | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 70 ...

国产光刻机领域又传来新消息。 近日，上海威耀实业有限公司（简称"威耀实业"）发生股东信息变更，持股100%的上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称"上海微电子"）退出， 上海芯上微装科技股份有限公司（简称"芯上微装"）成为威耀实业的新增全资股东，认缴出资额同样为2.285亿元。 | | 股东信息 29 Q发生变更时提醒我 | | | 园 查看股权结构 | 持股比1 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 序号 | | 发起人名称 | | 持股比例 | 认缴出资客 | | | 不 国 | 上海芯上威企业管理合伙企业(有 限合伙) 大股东 ▼ | 股权结构 > | 24.48908% 持股详情 > | 1.431.1037] | | 2 | 泰力 产业 | 上海泰力产业投资管理有限公司 曾用名▼ | 股权结构 > | 16.32732% 持股详情 > | 954.1429万 | | 3 | 张江 浩成 | 上海张江浩成创业投资有限公司 曾用名▼ | 股权结构 > | 14.19679% 持股详情 > | 829.6381万 | | ব | 金石 | 金石泓光（嘉兴）股 ...

国产光刻机领域又传来新消息。 近日，上海威耀实业有限公司（简称"威耀实业"）发生股东信息变更，持股100%的上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称"上海微电子"）退出， 上海芯上微装科技股份有限公司（简称"芯上微装"）成为威耀实业的新增全资股东，认缴出资额同样为2.285亿元。 | 变更项目 ▽ | 变更时间 √ | | --- | --- | | 01 章程备案 | 2025-12-31 | | 变更前 | 变更后 | | 元 | 2025-12-16章程备 | | | 家 | | 02 投资人(股权)变更 | 2025-12-31 | | 变更前 | 变更后 | | 1.上海微电子装备 | 1.上海芯上微装科 | | (集团) 股份有限公 | 技股份有限公司 | | 司【退出】 | 【新进】 | | 03 监事备案 | 2025-12-31 | | 变更前 | 变更后 | | 1.张伟民 | | | 04 出资方式变更 | 2025-12-31 | | 变更前 | 变更后 | | 1.上海微电子装备 | 1.上海芯上微装科技 | | (集团) 股份有限公 | 股份有限公司 【新 | | 司【退出】 | ...

证券研究报告：电子 | 公司点评报告 股票投资评级 公司基本情况 | 最新收盘价（元） | 156.52 | | --- | --- | | 总股本/流通股本（亿股）3.54 | / 3.54 | | 总市值/流通市值（亿元）554 | / 554 | | 52 周内最高/最低价 | 179.23 / 106.30 | | 资产负债率(%) | 44.9% | | 市盈率 | 36.15 | | 第一大股东 | 清控创业投资有限公司 | 研究所 分析师:吴文吉 SAC 登记编号:S1340523050004 Email:wuwenji@cnpsec.com 分析师:翟一梦 SAC 登记编号:S1340525040003 Email:zhaiyimeng@cnpsec.com 华海清科(688120) 受益存储扩产，3D IC 全布局 l 投资要点 CMP 先进制程迭代升级。公司持续迭代升级 CMP 装备，一方面 推出适配碳化硅等多种材质工艺及更先进制程的产品，另一方面 针对性开发满足 HBM 等先进封装新需求的机型。公司面向行业前 沿研发的全新 12 英寸 CMP 装备 Universal-S300，已成功交 ...

但如果你再往下一层看，就会发现另一组完全不同的现实，工业企业利润在下滑，传统出口行业普遍承 压，很多企业"忙了一年，账却不好看"。 人民币对美元再次站上"7"以内，贸易顺差首次突破1万亿美元，乍一看，这像是所有宏观叙事里最让人 安心的组合：货币稳、出口强、国家账面漂亮。 现实情况是，人民币对美元确实保持了相对稳定甚至偏强的走势，但与此同时，对欧元、日元以及不少 新兴市场货币，却呈现出明显的阶段性走弱。这种"分裂式"表现，本身就说明了一点：这不是一次简单 的市场自发波动，而是一种更具方向性的调节结果。 这不是数据打架，也不是谁算错了账，而是一场已经开始、但尚未完成的结构性换轨。真正的变化，往 往就藏在这种"不舒服"里。 在这种情况下，如果人民币对所有货币同步走强，反而会直接压缩出口企业的价格空间。于是我们看到 的，是一种更精细的状态，对美元稳住金融预期，对非美货币留出贸易弹性。 更关键的是，中国出口结构本身已经发生变化。很多人依然停留在"低端制造"的旧印象里，但现实是， 电子设备、机械、化工等核心出口行业，大量使用的是进口零部件和原材料。当人民币相对稳定甚至偏 强时，这些以外币计价的中间品成本反而会下降，形成天 ...

Core Viewpoint - The demand for semiconductor equipment has significantly increased since July, leading to a reduction in delivery cycles and full production capacity for the company's domestic semiconductor slicing machines, prompting plans for a second phase of expansion [2][3]. Semiconductor Equipment Demand - The company has observed a strong demand for semiconductor equipment, with a notable increase in shipment volumes starting from the third quarter of this year, and this growth trend is expected to continue until 2026 [3]. - The company's semiconductor packaging and testing equipment includes precision processing equipment, high-performance air spindles, and consumables, establishing a competitive advantage in the semiconductor slicing field [3]. Market and Product Focus - The company's semiconductor packaging and testing equipment primarily serves OSAT and IDM manufacturers in Europe, Southeast Asia, and China, providing solutions in the slicing and grinding domain [4]. - The air spindle, a core component of the company's products, is also applicable in various precision manufacturing fields beyond semiconductors, with successful deliveries across multiple sectors [4]. Mergers and Acquisitions - The company has made three overseas acquisitions post-IPO, integrating technology and channels in the semiconductor equipment market, particularly in the wafer slicing sector [5]. - The acquired subsidiary ADT is among the top three global semiconductor slicing machine manufacturers, while the UK subsidiary LP is recognized for its pioneering work in air spindles [5]. Technological Advancements - The company is focused on high-precision slicing machines, which are critical for chip quality and production costs, utilizing advanced technologies such as high-precision air spindles and automated systems [6]. - The company aims to leverage its R&D capabilities across the UK, Israel, and China to enhance customer service and meet market demands effectively [6]. AI Integration - The company is advancing its "Artificial Intelligence+" initiative, integrating AI into manufacturing processes to enhance operational efficiency and drive strategic upgrades from equipment providers to intelligent solution service providers [7]. - AI is seen as a core driver for the company's growth, particularly in the context of the semiconductor industry's recovery, influencing the decision to initiate a second phase of production expansion [7]. - The integration of AI and large model technologies is also being applied internally to improve R&D and operational processes, thereby reducing costs and enhancing innovation focus [8].

Core Insights - The company has observed a significant increase in demand for semiconductor equipment since July, with shorter delivery cycles and full production capacity for its domestic semiconductor slicing machines, prompting plans for a second phase of expansion [1] - The semiconductor equipment sector is seen as a key indicator of the semiconductor industry's health, with expectations of overall recovery starting in 2024 and a substantial increase in equipment shipments beginning in Q3 of this year, likely continuing until 2026 [1] Semiconductor Equipment Demand - The company's semiconductor packaging and testing equipment includes precision processing equipment, high-performance air spindles, and consumables, establishing a competitive advantage in the semiconductor slicing field [2] - The company serves OSAT and IDM manufacturers in markets including Europe, Southeast Asia, and China, providing solutions in slicing and grinding, with its air spindle technology applicable in various precision manufacturing sectors [2] Mergers and Acquisitions - Following its IPO, the company made three overseas acquisitions to integrate technology and channels in the semiconductor equipment market, particularly in the wafer slicing sector, and has achieved initial mass production of high-end slicing machines through independent R&D [2][3] R&D and Technology Development - The company faced challenges in replicating technologies from acquired firms and opted to learn from the ground up, aligning its R&D with international standards [3] - The acquired subsidiary ADT is a leading player in semiconductor slicing machines, while the UK subsidiary LP is recognized for its innovations in air spindle technology [3] Product and Market Strategy - The company aims to leverage its R&D capabilities across the UK, Israel, and China, utilizing the advantages of its subsidiaries to enhance customer response and service capabilities [4] - The company is committed to integrating AI into its operations, viewing it as a core driver for transitioning from an equipment provider to an intelligent solution service provider [5] AI Integration and Innovation - The company is optimistic about the semiconductor industry's recovery, which is a key reason for its rapid expansion plans, and is focused on deep integration of AI with its core technologies and market demands [5] - AI is being utilized to enhance the company's IoT systems, transforming them from passive monitoring to proactive warning and decision support systems, significantly improving service value for mining clients [6]

2026未来产业新材料博览会 （FINE2026），聚焦 未来产业五大共性需求 （先进半导体、 先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理 ），其中 先进半导体展区 ，涉及金刚石、碳化硅、氧化镓等下一代半导体、晶体生长、超精密加工、先进封装等。 欢 迎咨询：18957804107 【DT新材料】 获悉 ，12月25日，据中国政府采购网公示， 上海微电子装备（集团）股份有限公司 （以下简称"上海微电子"）中标 zycgr22011903采购步进扫描 式光刻机项目，设备数量为一台 ，成交金额10999.985万元。 今年以来，光刻机国产化不断提速。有券商机构认为，光刻机技术的突破将带动上游材料、精密机械等配套产业升级，加速光刻胶、光学部件等"卡脖子"材料的 国产化进程。 资料表明， 上海微电子装备（集团）股份有限公司 （简称SMEE）公司成立于2002年， 股东包括 上海电气 控股集团有限公司、上海科技创业投资有限公司、上 海光微青合投资中心（有限合伙）、上海张江浩成创业投资有限公司等。其中，上海张江浩成创业投资有限公司由 张江高科 全资持有。 公司是一家专注于半导体装备、泛半导体装备以及高端智能装备领域的企业，业务涵 ...