过去的5月，东莞半导体和集成电路领域热度持续，其中首个战略科学家团队的成果首发尤为引人注 目。 这个于2022年引进的战略科学家团队，以电子科技大学原副校长杨晓波教授为核心，在"TGV三维封装 工艺""低功耗AI芯片""MEMS传感器""AI-AOI视觉检测""等离子刻蚀设备"等核心赛道，攻克了多项"卡 脖子"技术难题。 "正是团队扎根东莞、服务产业的阶段性答卷。"杨晓波坦言，成果的背后，凝聚着电子科技大学的科学 家们"十年磨一剑"的坚持，也是东莞"政府引导+市场主导"创新机制的生动体现。 当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期，"超越摩尔定律"正成为产业发展的新方向。 发布会上，科学家团队五大创新成果首发，杨晓波对其逐一介绍：TGV3.0技术，全球首创亚10微米通 孔、10：1深径比三维封装技术，实现晶圆级与板级量产能力； "能感存算"一体AI芯片，功耗仅70mW的低功耗AI芯片，集成自取能与多模态传感功能； PLP等离子刻蚀设备，打破国际垄断的面板级封装核心设备，技术指标比肩国际巨头； 毫米波雷达芯片，应用于低空监测的相控阵雷达芯片，性能达到国际领先水平； 全自动晶圆AI-AOI检测设备，检测精度达0. ...

点击 最 下方 " 推荐"、"赞 "及" 分享 "，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 目录 以晶圆制造为例，其制造过程需要经过多次曝光工艺，利用掩膜版的曝光掩蔽作用，在半导体晶圆表面形成栅极、源漏极、掺杂窗口、电极接触孔等。相 比较而言， 半导体掩膜版在最小线宽、 CD 精度、位置精度等重要参数方面 ，均显著高于平板显示、 PCB 等领域掩膜版产品。 掩膜版是光刻过程中的重要部件，其性能的好坏对光刻有着重要影响。根据基板材质的不同， 掩膜版主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他 （包含凸版、菲林等） 。 一、什么是掩膜版： 定义、分类 二、掩膜版制造加工工艺： 关键参数量测及检测 三、掩膜版产业链： 产业链、结构与成本 四、掩膜版技术演变： OPC 和 PSM 五、半导体掩膜版： 市场及行业特征 六、平板显示掩膜版： 市场及行业特征 七、掩膜版竞争格局 八、掩膜版未来趋势 九、掩膜版重点企业介绍 一、什么是掩膜版 掩膜版（ Photomask ）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等 ，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，是图形设计和工艺技术等知识产权信息的载 体。在光刻过程中，掩膜版 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自Source：编译自techovedas 。 我们知道，集成电路 (IC) 封装是半导体制造过程中的关键步骤，需要将半导体芯片（实际的集成 电路）封装在具有保护性且通常具有功能性的封装中。这种封装具有多种用途，包括提供环境防 护、散热、电气连接，有时还具有信号调理或功率传输等附加功能。 半导体制造流程中，IC 封装通常发生在实际半导体器件制造之后。该过程包括取出裸露的半导体 芯片（通常是包含集成电路的一小块易碎的硅片），并将其放入提供必要支撑和连接的封装中。 想象一下，你刚刚烤出一个美味而精致的蛋糕（相当于半导体器件）。蛋糕代表着集成电路，它是 厨房里细致而精准工作的成果（类似于半导体制造）。 然而，你的蛋糕仍然容易受到天气影响，而且你需要把它运送到城里另一边的派对。你肯定不希望 它受损，所以需要妥善封装。你可以把它放在一个结实的蛋糕盒里（类似于IC封装），这样不仅 可以保护蛋糕脆弱的结构，还能方便地携带。 在这两种情况下，封装都能保护精密的核心部件（芯片或半导体），并方便外部连接（传输或电路 板连接）。半导体封装通常还具有散热功能，以保持集成电路的性能 ...

上市企业：沃格光电(603773)、五方光电（002962）、帝尔激光（300776）、德龙激光（688170）、东 材科技（601208）、彩虹股份（600707） 内容概要：玻璃基板是一种以高透明度、优异平整度及良好稳定性为特点的基底材料，其主要功能是作 为支撑载体，确保上层功能材料的可靠固定和良好的电气、光学性能，从而保障整个器件或系统的长期 稳定性和使用寿命，被视为半导体、显示领域新一代基板解决方案。长期以来，"摩尔定律"一直引领着 集成电路制程技术的发展与进步。而如今，延续摩尔定律所需的新技术研发周期拉长、工艺迭代周期延 长、成本提升明显，集成电路的发展受"存储墙""面积墙""功耗墙"和"功能墙"的制约。先进封装技术已 成为"后摩尔时代""超越摩尔"的重要路径。各企业加快先进封装布局，全球先进封装行业迎来快速增长 时期。数据显示，全球先进封装市场规模由2019年的288亿美元增长至2024年的425亿美元，渗透率不断 提升。在先进封装浪潮中，随着对更强大计算的需求增加，半导体电路变得越来越复杂，信号传输速 度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进将至关重要。玻璃基板的出现，可以降低互连之间的 电 ...

2025年中国先进封装设备行业 科技自立，打造国产高端封装新时代 概览标签：半导体、先进封装设备 China advanced Packaging Equipment Industry 中国の先進的なパッケージング装置産業 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术旨在通过创新的封装架 构和工艺，提高芯片性能、增强功能 集成度、缩小产品尺寸以及改善热管 理能力，从而满足市场对于高性能电 子产品的需求。而实现这些先进封装 技术的关键在于先进的封装设备。近 年来，随着晶圆级封装（WLP）、三维 封装（3D IC）、系统级封装（SiP ...

2025年中国先进封装设备行业 科技自立，打造国产高端封装新时代 概览标签：半导体、先进封装设备 China advanced Packaging Equipment Industry 中国の先進的なパッケージング装置産業 报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文本、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另 行标明出处者除外）。 ，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改 编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施、追究相关人员责任的权利。头豹 研究院开展的所有商业活动均使用"头豹研究院"或"头豹"的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构 ，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 头豹研究院 1 ◼ 研究背景 先进封装技术旨在通过创新的封装架 构和工艺，提高芯片性能、增强功能 集成度、缩小产品尺寸以及改善热管 理能力，从而满足市场对于高性能电 子产品的需求。而实现这些先进封装 技术的关键在于先进的封装设备。近 年来，随着晶圆级封装（WLP）、三维 封装（3D IC）、系统级封装（SiP）等 先进封装技术的发展 ...

南方财经全媒体记者程浩 东莞报道 5月22日，东莞市首个战略科学家团队成果首发活动在东莞松山湖举行，国际首创 TGV3.0技术、全球首颗"能感存算"低功耗AI 芯片、全国首台PLP等离子刻蚀设备、全国首台全自动AI-AOI检测设备、全国首套低空经济雷达监测系统等五大成果首次对外 发布。 作为制造业大市，东莞依托制造业基础与人才政策优势，于2022年引进以电子科技大学原副校长杨晓波教授为核心的战略科学 家团队，重点布局TGV三维封装、能感存算芯片等前沿领域。经过两年多的发展，该团队已在TGV通孔深径比、晶圆检测精度 等关键技术上实现国际领先，与华为、三星、京东方等龙头企业达成深度合作，为粤港澳大湾区半导体产业注入新动能。 "今天的成果发布，正是团队扎根东莞、服务产业的阶段性答卷。这些成果的背后，凝聚着电子科技大学的科学家们十年磨一剑 的坚持，也是东莞'政府引导+市场主导'创新机制的生动体现。"杨晓波说。 硬核创新的"东莞样本" 当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期。传统摩尔定律逼近物理极限，"超越摩尔"的先进封装技术，正以系统级集成的 创新路径，重塑半导体产业的未来格局。 2022年12月，在《东莞市新一轮 ...