如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，三星宣布将于2028年推出搭载LPW DRAM内存的首款移动产品，LPW DRAM也被称为低 延迟宽I/O (LLW)或"移动HBM"，通过采用垂直引线键合的新封装技术，堆叠LPDDR DRAM，大 幅增加I/O接口，可减少耗电量并提高性能，备受行业关注。 众所周知，近年来随着AI浪潮兴起，数据中心和服务器市场对于内存性能的要求达到了前所未有的 高度，HBM凭借卓越的性能优势，成为了这一领域的"香饽饽"，炙手可热。 SK海力士、三星电子、美光等存储大厂，纷纷将HBM纳入其核心产品线，视其为推动技术革新与 市场竞争的关键。 如今，存储巨头们计划进一步扩大HBM芯片的使用范围，试图将其从数据中心带到汽车和移动设 备市场。 HBM进军智能汽车领域 大模型时代，AI芯片搭载HBM内存已是业内共识，而汽车行业也开始逐渐出现采用HBM内存的苗 头。 随着"新四化"趋势的演进，智能汽车对实时数据处理、高分辨率图像处理、数据存储等需求不断增 加，尤其是高级驾驶辅助系统、智能座舱系统、信息娱乐系统等智能汽车的多个新系统带来了对车 载芯片存力的高需求，促使HBM在车载计算平台中有望 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 40 年来，我一直在关注替代和持久性内存技术。 早在 1980 年代，我们所有的半导体内存只有 SRAM、DRAM、EPROM 和（非闪存）EEPROM。 在 1980 年代后期，当我第一次从工程师转变为电子出版物的编辑时，我撰写了两家位于科罗拉多斯 普林斯的公司提供的新兴、低容量、持久性内存：Ramtron 生产的铁电存储器 (FRAM)，以及 Simtek 生产的带有 SRAM 影子内存阵列的 SONOS 闪存。Ramtron 已经不复存在，但 FRAM 仍在 发挥作用，赛普拉斯于 2008 年收购了 Simtek。（英飞凌于 2020 年收购了赛普拉斯。） 东芝于 1987 年开始生产闪存，该技术在 20 世纪 90 年代真正流行起来。如今，闪存 EEPROM 广 泛用于板载和片上代码和数据存储，而 DRAM 已发展成为 SDRAM，它简化了与 RAM 存储相关的 一些事情（例如 RAS/CAS 时序和刷新周期），但也大大简化了其他事情，例如需要在电路板上使 用长度匹配的高速走线。 在过去十年左右的时间里，出现了更新的替代和持久性内存技术，包括更新的 FRAM、 ...