2018年7月，合肥长鑫首条12寸DRAM晶圆产线正式投片，中国大陆存储半导体产业，就此进入了一个 新的时代。 对长鑫建厂居功至伟的业界泰斗王宁国，选择了在此时功成身退，由兆易创新"少帅"朱一明接掌长鑫存 储。壮怀激烈的朱一明，直接喊出"在项目盈利之前，不领取一分钱薪酬和奖金"。 从长鑫的原点"506项目"起就深度参与其中的朱一明，非常清楚这个军令状的分量。 彼时，全球DRAM市场被韩国三星、SK海力士和美国美光牢牢把控，中国在这个价值近千亿美元的市 场中份额几乎为零。 那时的业内专家们或许很难想象，仅仅七年之后，长鑫会给全球产业界带来如此翻天覆地的变化。 7月7日，中国DRAM存储芯片巨头长鑫科技在安徽证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程。 而在稍早前，国内NAND巨头长江存储旗下新芯股份也向科创板递交了IPO申报材料。 这些密集的动向，标志着中国存储半导体产业迎来了又一个新的发展阶段，从产业政策托举孵化到独立 走向资本市场，中国产业界正迎来自己的"成年礼"。 从合肥到武汉，从长存到长鑫，中国存储半导体企业也正在用实际行动证明：在这个曾经被认为牢不可 破的寡头垄断市场，中国企业不仅能够活下来，更有能 ...

星展银行邓志坚：经济学没有明确定义滞胀的标准。经济周期经常变化，表现形式不一，衡量的数据自 然也不相同。目前美国经济增长明显疲软，而CPI年率也有回升迹象。如果定义滞胀是"衰退+高通 胀"，那么美国现状并不符合。如果要判断未来出现滞胀的可能性，那么美国首先要确定处于衰退状 态。而且即便美国宏观数据疲软，但企业盈利却十分出色，上季度标普500企业盈利同比增长13%。现 阶段投资者不应恐慌，可精选科技和医疗板块；但不能贪婪，可以继续保持债券持仓以平衡资产风险。 ①美加征关税延期至8月1日 14国税率出台美股美债遭抛售新兴市场货币创4月来最大跌幅 特朗普签署行政令，将关税暂停期从7月9日延长至8月1日，并宣布14国新税率，其中日本、韩国、哈萨 克斯坦和马来西亚、突尼斯各征25%；南非、波黑各征30%，老挝和缅甸各征40%，印尼征32%，孟加 拉国、塞尔维亚各征35%，柬埔寨和泰国各征36%。周一美股收跌，道指跌近400点。10年期美债收益 率一度上行近7个基点，美元反弹至两周高点，今天早盘回落。现货黄金V形反转、一度跌破3300美元 关口，目前交投在3336美元附近；铜价连续第三日下挫。昨天，亚洲股市多数下跌，新兴 ...

"（之前）要是囤货了，我就发财了。"深圳华强北一名销售内存条的商家说，在近一个月时间里，用 DDR4颗粒制成的内存条价格涨了近一倍，市场上有不少人提前得到原厂停产的消息，于是提前囤货。 DDR4是第四代双倍数据速率SDRAM。DRAM则是动态随机存取存储器，属于当前最主要的两种存储颗 粒之一。DDR4制成的内存条目前主要的应用场景包括电脑、服务器等。大约两个月前，市场上有原厂停 产DDR4的传闻，当时DDR4的价格已在波动上涨。随着6月美光确认DDR4/LPDDR4X停产计划，DDR4 价格又迎来一波迅猛上涨。 不过，记者近日在深圳华强北走访了解到，当前，在经历了价格翻倍后，DDR4价格出现了"高位横盘"的 现象，价格波动已经不大，但也没有出现大幅度回调的迹象。如今DDR4的价格已经与第五代DDR5的价 格相近。 迅猛涨价 DDR4涨价持续近两个月。据TrendForce集邦咨询数据，4月初，DDR4 16G 3200现货均价为3.97美 元。从价格变化曲线看，5月底，该产品价格开始超过6美元，6月12日起，价格曲线开始"冲天"。最新报 价对比4月初的报价，该产品在不到一个季度的时间里价格涨幅超200%。 2 ...

"之前100元左右的DDR4 16G产品，现在涨到200多元。原来200多元的产品，现在涨到近400元。" "（之前）要是囤货了，我就发财了。"深圳华强北一名销售内存条的商家说，在近一个月时间里，用DDR4颗粒制成的内存条价格涨了近一倍，市场上有不 少人提前得到原厂停产的消息，于是提前囤货。 DDR4是第四代双倍数据速率SDRAM。DRAM则是动态随机存取存储器，属于当前最主要的两种存储颗粒之一。DDR4制成的内存条目前主要的应用场景包 括电脑、服务器等。大约两个月前，市场上有原厂停产DDR4的传闻，当时DDR4的价格已在波动上涨。随着6月美光确认DDR4/LPDDR4X停产计划，DDR4 价格又迎来一波迅猛上涨。 不过，记者近日在深圳华强北走访了解到，当前，在经历了价格翻倍后，DDR4价格出现了"高位横盘"的现象，价格波动已经不大，但也没有出现大幅度回 调的迹象。如今DDR4的价格已经与第五代DDR5的价格相近。 迅猛涨价 DDR4涨价持续近两个月。据TrendForce集邦咨询数据，4月初，DDR4 16G 3200现货均价为3.97美元。从价格变化曲线看，5月底，该产品价格开始超过6美 元，6月12日起 ...

芯片超人组织的日本商务考察活动 正在招募！12月出发，为期 6天，重点参加 SEMICON Japan 2025，并 实地走访日本当地知名半导体企业与高校，挖掘日本半导体产业芯机会！ 点击上图查看活动详情，或联系客服咨询：ICSuperman88。 作者简介： 汤之上隆先生为日本精密加工研究所所长，曾长期在日本制造业的生产第一线从事半导体研发工作，2000年获 得京都大学工学博士学位，之后一直从事和半导体行业有关的教学、研究、顾问及新闻工作者等工作，曾撰写 《日本"半导体"的失败》 、 《"电机、半导体"溃败的教训》 、 《失去的制造业：日本制造业的败北》 等著 作。 0 1 Rapidus不仅涉足前道工艺 还进军后道工艺 国际半导体封装及后道工艺技术会议"ICEP-IAAC2025"于2025年4月在日本长野县举办，据报 道，Rapidus在该会议的主旨演讲中进行发言： "半导体代工厂Rapidus正在加速开发最先进的封装技术。为 了 在高速成长的生成式人工智能 （AI） 市场中，赢得GAFAM （ Google ， Apple ， Facebook 现已更名为Meta ， Amazon和 Microsof ...

究其原因，主要是供给端减产预期，而非需求端强劲增长。今年4月，多家原厂宣布多款DDR4模组、 颗粒EOL（停产）通知：部分原厂服务器DDR4最终采购订单时间约在今年6至7月，订单发货截止日期 为今年年底。 停产消息引发的连锁反应仍在持续发酵中，但当前的DDR4价格正脱离需求端实际可承受的范围，随着 DDR4和DDR5的价差持续减少，这也将推动应用终端向DDR5产品切换。 原厂减产导致DDR4产品价格冲高 DDR4是指第四代双倍数据速率同步动态随机存取存储器，目前该产品广泛应用于PC（个人电脑）、服 务器和消费市场，单芯片容量可达16GB；市场上新一代DDR5单芯片容量可达64GB，并且具有更快速 度与带宽、更低功耗，但近期却出现新一代产品被上一代产品价格反超的"倒挂"现象。 专业DRAM报价网站DRAMeXchange在6月25日晚间的最新报价显示，"DDR4 16GB（1Gx16）3200"现 货价已涨至12.5美元；今年第一季度最后一个交易日，其价格还只有3.95美元。同为16GB容量的"DDR5 16G（2Gx8）4800/5600"的报价6.053美元，DDR4报价已是DDR5的两倍。 每经记者｜王晶 ...

Group 1: Solid-State Battery Industry - The fifth China International Solid-State Battery Technology Conference will be held on June 19-20, 2025, with industry investment reaching 15 billion in the first four months of the year [1] - The Ministry of Industry and Information Technology (MIIT) plans to establish a standard system for solid-state batteries by April 2025, with 6 billion allocated for special research and development [2] - Companies like Puli Technology and Liyuanheng are actively developing solid-state battery technologies and have made significant progress in equipment and process innovations [2] Group 2: Robotics and AI - Ant Group has invested in Lingxin Qiaoshou Technology, which focuses on embodied intelligence platforms crucial for humanoid robots [3] - Companies like Zhenyu Technology and Hanwei Technology are successfully delivering products related to robotics, including linear actuators and flexible sensors [4] - The demand for key components in humanoid robots, such as motors and tactile sensors, is expected to increase, benefiting leading technology firms in the industry [3][4] Group 3: Autonomous Delivery Vehicles - Cainiao has launched a new autonomous delivery vehicle, the Cainiao GT-Lite, priced at 21,800 yuan, with a promotional price of 16,800 yuan [5] - The logistics autonomous vehicle market is entering a phase of large-scale commercialization, driven by technological advancements and decreasing component costs [5] - Companies like Xingwang Yuda and Xiangyou Technology are developing autonomous driving systems and collaborating with postal services to enhance delivery capabilities [6] Group 4: High-Bandwidth Memory (HBM) Market - Samsung Electronics has secured a contract for HBM3E supply from Broadcom, indicating strong demand for high-performance memory in AI applications [7] - The HBM market is expected to experience explosive growth due to increased data center investments and the need for high bandwidth and low power consumption [7] - Companies like Shengmei Shanghai and Saiteng Co. are actively involved in providing equipment and materials for HBM production [8] Group 5: Digital Human Technology - Baidu has launched the industry's first dual digital human interactive live broadcast room, enhancing consumer interaction through advanced AI technology [9] - The development of digital humans is expected to lead to more personalized marketing strategies and improved customer experiences in e-commerce [9] - Companies like New Guodu Holdings are focusing on general-purpose AI technology and multi-modal AI product research [9][10] Group 6: Renewable Energy and Nuclear Fusion - China National Petroleum Corporation plans to invest 655 million yuan in Kunlun Capital for controlled nuclear fusion projects [10] - Several state-owned enterprises are exploring nuclear fusion energy, which is seen as a clean and efficient energy source [11] - Companies like Zhongyou Capital and Xuguang Electronics are involved in nuclear fusion technology development and related projects [11] Group 7: Domestic CPU Market - Shanghai Zhaoxin Integrated Circuit Co., a leading domestic CPU manufacturer, has initiated an IPO on the Sci-Tech Innovation Board, aiming to raise approximately 4.169 billion yuan [12] - The CPU market in China is projected to grow from 216.032 billion yuan in 2023 to 232.61 billion yuan in 2024, driven by advancements in AI and cloud computing [12] - Companies like Guangdian Yuntong and Zhongke Shuguang are enhancing their capabilities in CPU and GPU products [13]

6 月 18 日早盘，A 股市场呈现整体震荡回落态势，然而电路板、光伏逆变器板块逆势走高，半导 体板块开盘时表现强劲，一度逆势上扬，随后陷入调整回落阶段。截至 2025 年 6 月 18 日 10点32分， 中证半导体材料设备主题指数（931743）微跌 0.11% 。成分股方面涨跌互现，芯源微领涨3.67%，盛美 上海上涨1.68%，中科飞测上涨1.18%；中晶科技领跌2.10%，有研新材下跌1.75%，万业企业下跌 1.70%。半导体材料ETF（562590）下跌0.19%，最新报价1.03元。拉长时间看，截至2025年6月17日， 半导体材料ETF近1年累计上涨13.86%，显示出该板块在长期具备一定的增长潜力 。 在地缘因素持续动荡与人工智能技术竞赛的背景下，全球半导体产业面临重塑。在近期集邦咨询主 办的"TSS 2025半导体产业高层论坛"上，分析师指出，在英伟达等算力巨头需求推动下，HBM（高带 宽内存）迭代快速，市占率急速提高，产生的排挤效应正在重塑内存行业供给格局；在新材料领域，氮 化镓正处于大规模应用的临界点，向汽车、AI数据中心、人形机器人等高功率场景推广。 半导体材料ETF（562590 ...

2. Q2 指引： a. 营收：预计 20 亿美元左右，±5%。 b. 利润：GAAP 毛利率 50%-51%，Non-GAAP 毛利率 59%-60%；GAAP 摊薄每股收益 0.16-0.26 美元，Non-GAAP 摊薄每股收益 0.62-0.72 美元。 c. 费用：GAAP 运营费用约 7.35 亿美元，Non-GAAP 运营费用约 4.95 亿美元；其他收入和费用约 4900 万美元，非 GAAP 税率 10% 。 迈威尔科技 Marvell(MRVL.O) 北京时间 5 月 30 日凌晨，美股盘后发布 2026 财年第一季度财报（截至 2025 年 4 月）： 以下为 Marvell 2026 财年第一季度的财报电话会纪要，财报解读请移步《Marvell：AI 环增 "失速"，下一张 "王牌" 在哪？》 一、 $迈威尔科技.US 财报核心信息回顾 | Marvell (MRVL.O) 1QFY26 Financial Performance | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | (i ...

申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 据知情人士透露，韩国政府计划限制 HBM （高带宽内存）设备的出口，特别是关键的 TC Bonder （热压键合机）设备。据悉，韩国政府已要求本土主要 的 TC Bonder 制造商，暂停向特定国家和地区的客户交付设备，同时收紧对相关技术出口的审批流程。 HBM TC Bonder 在深入探讨韩国断供事件之前，我们先来了解一下 TC Bonder 到底是什么，以及它在半导体行业中为何如此重要。 TC Bonder ，也就是热压键合机，别看它只是一台设备，却是半导体封装环节中的 " 关键先生 " 。尤其在 HBM 的制造过程中，它承担着将多个 DRAM 芯 片精准堆叠并实现电气连接的重任。打个比方，如果把 HBM 比作一座高楼大厦，那么 TC Bonder 就是那位技艺精湛的 " 建筑大师 " ，负责将每一块 " 芯 片砖块 " 严丝合缝地堆叠起来，确保整座 " 大厦 " 能够稳定运行。 目前，根据填充材料的不同，热压键合技术分为 TC-NCF 、 TC-NCP 、 TC-CUF 、 TC-MUF 等多种类型；而依据基板材料的差异，又有 Chip-to- ...