他强调，AI基础建设已经全面改变储存市场架构，透过最新推出的Rubin平台当中整合BlueField 4运算 处理器，让资料中心在热储存及长期储存技术更加紧密结合，因此自然对储存规格出现更高规格的吞吐 量及功耗设计需求。 英伟达执行长黄仁勋6日表示，存储器和储存设备的市场需求迫切，"对储存领域而言，这是一个完全待 开发，甚至从未存在过的市场，未来很可能成为全球最大的储存市场，基本上承载着全世界AI运作的 存储器"。他强调，AI基础建设已经全面改变储存市场架构。 英伟达掀起AI热潮，正大量消耗DRAM与NAND芯片，导致目前存储器市场严重供不应求，价格飙涨， 黄仁勋上述谈话，透露"AI需要的存储器还会更多、缺货涨价状况将延续"，法人看好，将助攻南亚科 （2408）、华东（8110）、力积电、华邦（2344）、群联（8299）、威刚（3260）等台厂后市。 分析师指出，AI训练和推论需求日增，带动存储芯片供应吃紧和价格飙涨，有助于推升数位储存股， 黄仁勋的发言，"显示英伟达各系统对NAND储存的需求将维持强劲"。 他分析，AI模型市场规模每年以10倍速度成长，让AI运算能力及资料吞吐量呈现指数型成长规模，这 也是 ...

智通财经APP获悉，财通证券发布研报称，AI需求带动存储器芯片需求，对DRAM的消耗不再局限于 HBM和DDR5，还正拓展至LPDDR和图形DRAM领域。2025年下半年，LPDDR的整体价格涨幅超 50%。中国存储产业的双引擎长江存储和长鑫存储奋力破局，另一方面，国内上市公司也积极推进国产 设备研发。 需求旺盛，供不应求导致存储器价格飙升 TrendForce数据显示，2025年第三季度，DRAM价格较去年同期大幅上涨171.8%。涨势在第四季度持续 发酵，甚至一度导致三星、SK海力士、美光等原厂暂停DDR5合约报价，市场陷入极度紧张状态。2025 年下半年，LPDDR的整体价格涨幅超50%。 中国存储产业的双引擎奋力破局 全球存储市场集中度较高，竞争格局较为稳定，三星、SK海力士、美光等厂商稳居前列;国产存储芯片 企业奋起直追。DRAM芯片龙头长鑫存储已实现DDR5/LPDDR5X的技术突破与产品供应，出货量有望 逐步攀升。国产NANDFlash龙头厂商长江存储已实现QLC、TLC等多款产品的技术突破。据 Counteropint预测，长鑫存储于2025年7月正式启动上市辅导，积极融资。长鑫存储2025年 ...

兆易创新（603986）科技集团股份有限公司市值1430.87亿元。 扬子晚报网1月4日讯(记者范晓林薄云峰)近日，长鑫科技集团股份有限公司(下称"长鑫科技")申报科创板IPO获交易所受理。这一次IPO拟募资295亿元，位 列科创板融资额历史第二，万亿市值并非遥不可及。 | 兆易创新 603986 沪圖V | | | | | | + Q 14 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 214.25 | | -5.97 -2.71% | | | | | | | 行业 > | | 半导体 -1.25% | 基金 | | 信创ETF富国 -0.72% > | | | | ミチ | 228.01 | 最高 | 228.88 | 成交额 | | | 77.41亿 | | 昨收 | 220.22 | 最低 | 212.58 | 市净率 | | | 7.86 | | 市值1 | 1430.87亿 换手 | | 5.31% | 下 /25 IVI | | | 105.70 | | 分时 周K | モ日 | 日K | | 月K | | 眉里 | | | 叠加 ...

中经记者 李正豪 北京报道 2025年12月30日，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称"长鑫科技"）正式向上海证券交易所递交招股 书，拟在科创板挂牌上市。 2025年上半年长鑫科技研发费用率达23.71%，超过同期行业平均值10.37%，也明显高于国际DRAM巨 头三星电子、SK海力士、美光同期的研发费用率11.74%、7.39%、10.66%。 截至2025年6月30日，长鑫科技共拥有5589项专利，其中3116项境内专利及2473项境外专利。根据世界 知识产权组织统计数据，长鑫科技2023年国际专利申请公开数量排名全球第22位；根据美国权威专利服 务机构IFI公布数据，长鑫科技2024年美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜的中国企业中排名第 四。研发团队方面，长鑫科技拥有4653名研发人员，占公司员工总数的比例超过30%。 在招股书所披露的长鑫科技股权架构中，大基金二期、安徽省投、阿里、腾讯、招银国际、人保资本、 建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等均位列其股东行列。 长鑫科技此次计划募资295亿元，满足该公司在DRAM行业进一步提升核心竞争力的需要。 （编辑：张靖超 审核：孙吉正 校对：颜京宁） ...

强劲的技术实力得益于持续高额的研发投入。2022年至2025年上半年，长鑫科技累计研发投入为188.67 亿元，占累计营业收入的33.11%。今年上半年研发费用率达23.71%，远超同期行业平均值。 此外，长鑫科技的产能端也在稳步扩张，目前已在合肥、北京共建有3座12英寸的晶圆厂并投产，这三 座晶圆厂将于2026年实现达产。截至今年第二季度，长鑫科技的12英寸晶圆月产能已达20万片。根据 Omdia数据，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。 出货量的提升也直接带动了营收规模的扩大。数据显示，2022年至2025年前三季度，长鑫科技营收分别 为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元、320.84亿元，今年前三季度的营收已接近过去两年总和。同期归 母净利润分别为-83.28亿元、-163.40亿元、-71.45亿元和-59.80亿元。 12月30日晚间，据上交所官网显示，长鑫存储的运营主体长鑫科技已正式递交招股书，拟在科创板挂牌 上市。IPO审核状态更新为已受理。这也是科创板IPO预先审阅机制试点后的首家获受理企业。 招股书显示，长鑫科技本次IPO计划发行股份数量不超过106.22亿股，募资 ...

12月30日，上海证券交易所官网披露国内存储芯片龙头企业长鑫科技招股说明书。根据招股书，长鑫科 技提供DRAM 晶圆、DRAM 芯片、DRAM 模组等多元化产品方案，产品主要覆盖DDR、LPDDR两大 主流系列，目前已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，产品广泛应用于 服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域。2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元， 2022至2024年主营业务收入复合增长率达72.04%。2022年至2025年上半年，长鑫科技累计研发投入为 188.67亿元，占累计营业收入的33.11%，显著高于行业平均水平。 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 在人工智能（AI）蓬勃发展的背景下，用于AI加速器的高带宽内存（HBM）销量激增，推动韩国 半导体公司业绩创历史新高。三星电子有望在今年第四季度重夺全球顶级内存半导体公司的地位， 并在明年巩固其"半导体王国"的地位。 三星的低功耗、高性能移动设备DRAM——LPDDR，也取得了巨大的销售成功，苹果公司大量采 用了这种内存。台湾《数字时报》23日报道称，苹果iPhone 17所使用的LPDDR5X内存中，高达 70%来自三星。由于SK海力士将生产重心放在HBM上，拥有全球最大内存半导体产能的三星则确 保了其在LPDDR供应中更大的份额。 第三个因素是持续数月的供应短缺。 目前全球半导体市场处于卖方市场，存储半导体价格已连续 数月大幅上涨。这种情况对三星极为有利，该公司在三大存储器厂商中拥有最大的产能。三星可以 根据市场情况灵活调整供应。据报道，今年第四季度，三星将DRAM价格提高了约40%。甚至有 三星曾因 HBM 开发延误而在 DRAM 市场被 SK 海力士超越，失去了领先地位，但通过重新设计 迅速重获竞争力，并正在为智能手机和服务器推出先进的内存解决方案。 科技行业 ...

Core Insights - The ongoing shortage of memory products, particularly HBM and LPDDR, has forced major tech companies like Microsoft, Google, and Meta to send procurement executives to South Korea for prolonged negotiations with suppliers like Samsung and SK Hynix [1][2] - Google has begun punitive measures against executives who failed to secure long-term agreements (LTA) with key memory solution providers, reflecting the urgency of the situation [1][2] - The memory shortage has led to significant price increases, with Apple reportedly paying a premium of up to 230% for LPDDR5X memory [3] Group 1: Company Actions - Microsoft executives recently visited SK Hynix headquarters to negotiate a new LTA focused on memory products, but faced challenges in meeting their conditions [1] - Google has dismissed a procurement manager for not securing long-term agreements, indicating the high stakes involved in memory procurement [2] - Both Google and Meta are expanding their hiring in Asia, particularly for procurement managers, to better manage their supply chains amid the shortage [2] Group 2: Market Dynamics - The memory shortage has created a competitive environment where companies are placing unlimited orders for memory products, accepting any price for HBM [1] - Samsung currently supplies about 60% of the HBM needed for Google's TPU, highlighting the dependency on a limited number of suppliers [2] - The expiration of Apple's long-term agreements with major memory solution providers in January may lead to further price increases in the near future [3]

【环球网科技综合报道】12月26日消息，据Wccftech报道，全球存储芯片市场正遭遇前所未有的供应短缺，尤其是高带宽内存（HBM）和低功耗内存 （LPDDR）两类产品，受人工智能（AI）需求爆发式增长等因素影响，供需矛盾持续加剧，引发科技行业连锁反应，微软、谷歌、Meta、苹果等巨头纷纷 面临供应链挑战。 随着AI技术快速发展，算力基础设施建设对高性能存储芯片的需求激增，全球存储芯片市场格局发生显著变化。三星电子、SK海力士等主要厂商的HBM生 产线已处于全负荷运转状态，市场主导权从买方转向卖方。为保障AI业务推进，微软、谷歌、Meta等超大规模云服务商纷纷派员进驻韩国，与三星电子、 SK海力士洽谈长期供货协议（LTA），谈判过程异常艰难。据韩国媒体报道，微软高管近期造访SK海力士总部时，因供货条件未获满足，曾当场愤然离 席。 供应链紧张局势已引发企业内部人事调整。谷歌一款AI加速器（TPU）约60%的HBM供应来自三星，而SK海力士、美光等厂商均无法满足其新增订单需 求。由于相关采购高管未能提前预判市场紧缩态势、及时锁定长期供货协议，导致公司面临HBM供应不足的风险，谷歌已对该高管作出解雇处理。 为确保A ...

全球人工智能芯片供应紧张加剧，微软和谷歌等科技巨头采购高管正集结韩国，争夺三星电子和SK海 力士的内存芯片供应。这些高管为获得HBM、DRAM等AI关键组件的供应合同，已在韩国常驻办公。 这一争夺背后的根本动力，源于AI产业竞争对算力的刚性需求。无论是GPU、TPU还是数据中心，其性 能高度依赖HBM、LPDDR等高性能、低功耗内存。在AI竞赛日益激烈的背景下，确保关键内存的稳定 供应已成为科技公司的战略优先事项。 招聘策略转向亚洲市场 科技巨头正加速调整其采购组织架构，将原位于硅谷或西雅图总部的内存采购核心岗位向亚洲地区转 移。这一战略布局旨在实现对供应链的更紧密管控，在主要半导体制造商所在地建立起更直接、敏捷的 合作响应机制。 近期，谷歌发布全球内存商品经理职位招聘，寻求能够制定涵盖DRAM与NAND闪存在内的数据中心级 内存采购策略的专业人才。同样，Meta也正在招聘具备技术路线图协作能力的内存硅片全球采购经 理。 据首尔经济日报援引知情人士，本月初访韩的微软采购高管在与一家韩国半导体企业进行供应合同及价 格谈判时，因对方表示"难以按微软要求的条件供货"而当场愤然离席。近期，谷歌已解雇部分采购负责 人， ...