Core Viewpoint - The demand for semiconductor packaging is increasing due to the rise of artificial intelligence, leading companies to shift towards Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) for better efficiency and cost reduction [1][2]. Group 1: Industry Developments - Taiwan's panel manufacturer Innolux plans to start mass production of FOPLP in the first half of 2025, aiming to surpass competitors like TSMC and ASE [1][2]. - ASE has invested $200 million to develop large-size FOPLP technology, expanding substrate size from 300mm x 300mm to 600mm x 600mm, with equipment expected to arrive in Q2 and trial production in Q3 [2]. - TSMC is focusing on micro FOPLP production lines, with expectations to achieve results within three years, favoring a 300mm x 300mm size over the rumored 515mm x 510mm [2]. Group 2: Technical Advantages - Current CoWoS packaging technology uses circular substrates, which limit chip placement as size increases. In contrast, FOPLP utilizes rectangular substrates, allowing for more chips per panel, thus improving utilization and reducing costs [2].

股票简称：蓝箭电子 股票代码：301348 佛山市蓝箭电子股份有限公司 FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO.,LTD. （佛山市禅城区古新路 45 号） 首次公开发行股票并在创业板上市之 上市公告书 保荐人（主承销商） （海口市南宝路36号证券大厦4楼） 二零二三年八月 特别提示 佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称"蓝箭电子"、"本公司"、"发行 人"或"公司"）股票将于 2023 年 8 月 10 日在深圳证券交易所创业板上市。本公 司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期 切忌盲目跟风"炒新"，应当审慎决策、理性投资。 如无特别说明，本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股 票并在创业板上市招股说明书中的相同。 2 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书的真实性、准确性、完 整性，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并依法承担法律 责任。 深圳证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明 对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者认 ...