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显示驱动芯片封测龙头颀中科技拟发可转债扩产能,上市两年股价已“破发”
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-06-27 13:51
Core Viewpoint - Company Qizhong Technology plans to raise up to 850 million yuan through convertible bonds to invest in two projects aimed at enhancing its advanced packaging and testing capabilities for integrated circuits [1][5]. Investment Projects - The total investment for the high-pin-count micro-sized bump packaging and testing project is approximately 41.95 million yuan, with the company planning to use 41.9 million yuan from the raised funds [3]. - The advanced power and flip-chip packaging technology renovation project at Qizhong Technology (Suzhou) has a total investment of about 43.17 million yuan, with 43.1 million yuan expected to be funded from the new issuance [3]. - The combined total investment for both projects is around 85.11 million yuan, with the company intending to utilize 85 million yuan from the fundraising [3]. Business Focus and Market Position - Over half of the raised funds will be allocated to enhance the packaging and testing capacity for non-display chips, which currently contribute less than 10% to the company's revenue in 2024 [5]. - Qizhong Technology is one of the few domestic firms capable of large-scale production of various bump manufacturing technologies and has maintained a leading position in advanced packaging technology [6]. - The company reported a projected revenue of nearly 2 billion yuan in 2024, with its display driver chip packaging business expected to sell 1.845 billion units, generating 1.758 billion yuan in revenue, ranking third globally in this sector [6]. Financial Performance and Stock Status - Since its IPO in April 2023, Qizhong Technology's stock has underperformed, trading below its initial offering price of 12.1 yuan per share, with a notable drop to around 8 yuan [9]. - The company has experienced a decline in net profit, reporting 313 million yuan in 2024, a decrease of 15.71% year-on-year, attributed to rising costs such as equipment depreciation and employee compensation [10]. - The company plans to repurchase shares at a price not exceeding 16.61 yuan per share, with a total repurchase amount between 75 million and 150 million yuan [9].
颀中科技:颀中科技首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
2023-04-12 11:37
定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投 资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 合肥颀中科技股份有限公司 Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. (合肥市新站区综合保税区内) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) (北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼) 本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对 发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也 不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判 断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由 发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策, 自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的 投资风险。 | 发行股票类型 | 人民币普通股(A 股) | | | | --- | --- | - ...
颀中科技:颀中科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
2023-03-28 11:34
定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投 资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 合肥颀中科技股份有限公司 Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. (合肥市新站区综合保税区内) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人(主承销商) (北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼) 本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳 合肥颀中科技股份有限公司 招股意向书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对 发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也 不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判 断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由 发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策, 自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的 投资风险。 | 发行股票类型 | 股) 人民币普通股(A | | | | | --- | --- | ...
合肥颀中科技股份有限公司_招股说明书(注册稿)
2023-03-22 07:56
本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳 定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投 资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 合肥颀中科技股份有限公司 Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. (合肥市新站区综合保税区内) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书(注册稿) 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对 发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也 不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判 断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由 发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策, 自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的 投资风险。 | 发行股票类型 | 人民币普通股(A 股) | | --- | --- | | 发行股数 | 本次公开发行股票(全部为公司公开发行新股)的总 ...
合肥颀中科技股份有限公司_招股说明书(注册稿)
2023-02-19 08:02
定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投 资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 合肥颀中科技股份有限公司 Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd. (合肥市新站区综合保税区内) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 (注册稿) 声明:本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招 股说明书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告 的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 保荐机构(主承销商) (北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼) 本次发行股票拟在科创板上市,科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳 合肥颀中科技股份有限公司 招股说明书(注册稿) 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对 发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也 不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判 断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 | 第一节 释义 … | | --- | | 一、普通名词释义 | | 二、专 ...