根据集邦咨询的数据，2024年第四季度，台积电占据了半导体代工市场约三分之二的份额。 Counterpoint研究总监Brady Wang表示，随着芯片行业继续更加关注先进节点，鉴于其强大的技术实 力，预计台积电将保持强势地位。 Counterpoint Research表示，苹果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)和联发科可能会在2026年下半年推出2nm 系统级芯片(SoC)，新处理器可能由台积电(TSM.US)制造。 根据Counterpoint的报告，随着各公司在设备中集成更多人工智能(AI)功能，3nm和2nm节点的采用正在 加速，部分归功于其更强的性能与能效。该机构还表示，苹果将成为这一技术升级的主要推动者，其今 年超过80%的产品线将采用3nm制程技术。 Counterpoint高级分析师Parv Sharma在一份声明中表示："当前对复杂设备端人工智能功能的需求，极大 地推动了向更小、更强大、更高效的节点转型。由于晶圆价格上涨和智能手机系统级芯片中半导体含量 的增加，系统级芯片的整体成本上升。3nm和2nm节点将迎来一个重要里程碑，预计到2026年，三分之 一的智能手机系统级芯片将采用这 ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 台积电（TSMC，2330.TW）于4月17日发布2025年第一季度财报，25Q1收入255.3亿美元，同比+35. 3%/环比-5.1%；毛利率58.8%，同比+5.7pcts/环比-0.2pcts。公司指引AI加速芯片营收增长强劲，25Q2 收入预计同比加速增长，尚未看到关税带来客户提前拉货。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、25Q1收入符合指引预期，毛利率位于指引上限。 25Q1收入255.3亿美元，符合指引预期（250-258亿美元），以美元计同比+35.3%/环比-5.1%；环比下降 系智能手机季节性因素影响，部分被AI相关需求持续增长所抵消；毛利率58.8%，位于指引上限（57-5 9%），同比+5.7pcts/环比-0.2pcts，主要系地震及海外产能扩张所稀释，部分被成本改善措施抵消；公 司25Q1 EPS为13.94新台币，ROE为32.7%，ASP 3482美元/环比-0.4%。 2、HPC收入占比继续提升，7nm及以下收入占比73%。 1）按技术节点划分： 25Q1 3/5/7nm收入分别占比22%/36%/15%，7nm及以下先进 ...