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低介电损耗FCCL挠性覆铜板
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泛亚微透:拟定增募资不超过6.99亿元
Xin Lang Cai Jing
·
2025-08-26 08:37
泛亚微透公告,拟定增募集资金不超过6.99亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于CMD产品智 能制造技改扩产项目、用于6G通讯的低介电损耗FCCL挠性覆铜板产业化项目、研发中心建设项目及补 充流动资金。本次发行股票数量不超过2730万股。 ...
Pan Asian Microvent(SH:688386)
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