光电融合集成芯片

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聚焦硅光CPO、异构集成,2025异质异构集成年会,宁波见!(HHIC 2025)
材料汇· 2025-10-11 12:05
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 正文 会议拟议程 | 以内刻守我可 | | | --- | --- | | 主办方、联合主办方致辞 | | | 甬江实验室微纳加工平台中试线投运仪式 | | | 异构集成与先进封装方向 | | | 话题方向:微纳器件及异构集成技术应用与挑战 | 白湖南部城 | | 话题方向:2.5D/3D 芯粒异构集成及先进封装 | 角矽电子 | | 话题方向:12英寸MEMS微纳加工技术产业化 | 广州增芯 | | 话题方向:高阶多维异构集成板级封装解决方案 | 奕成科技 | | 话题方向:CIS异构集成工艺路线与趋势 | 荣芯半导体 | | 话题方向:致力于面板级工艺的 Chiplet 和异构集成技术 机遇与挑战 | 制局半导体 | | 11月18日下午 | | | 光芯片与CPO技术创新方向 | | | 话题方向:微纳光学器件加工技术与产业化进展 | 前 20 2 3 5 | | 话题方向:基于2.5D/3D EDA平台探索CPO全流程协同方案 | 信亦科技 | | 话题方向:面向数据中心的硅基光电合封技术进展 | 华进 ...
聚焦硅光CPO、异构集成,2025异质异构集成年会,宁波见!(HHIC 2025)
势银芯链· 2025-09-30 03:31
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 重要会议: 欢迎报名2025异质异构集成年会 添加文末微信,加 异质异构集成产业 群 会议背景 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用,对芯片设计与制造提出新一轮严苛要求。芯片功耗、性能、面积及成本等关键问题,正强力驱动新兴半 导体技术加速产业化与规模化进程。 在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下,异质异构集成已成为半导体领域重要且极具发展潜力的方向,其中 2.5D/3D 异构集成、光电共封装、晶 圆级键合工艺与玻璃基封装的产业化突破,亟需产业界与科研界协同攻坚,以提升下游客户对相关产品应用的信任度。 宁波,作为连接国际国内双循环的核心港口城市,同时也是全国制造业单项冠军第一城,在先进制造业领域具备深厚基础与独特优势。甬江实验 室作为浙江省政府批准设立的省级实验室,亦是宁波市新型高能级科技创新平台,重点布局电子信息材料、微纳器件制备研究方向,聚焦攻克多 材料异质异构集成、先进光电产业难题。 为抢抓新一代芯片发展的战略机遇, 势银( TrendBank)将联合甬江实验室 ,以 " 聚焦异质异构技术前沿,共赴先进封装芯征程 " 为主题, ...