点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 会议拟议程 | 以内刻守我可 | | | --- | --- | | 主办方、联合主办方致辞 | | | 甬江实验室微纳加工平台中试线投运仪式 | | | 异构集成与先进封装方向 | | | 话题方向:微纳器件及异构集成技术应用与挑战 | 白湖南部城 | | 话题方向:2.5D/3D 芯粒异构集成及先进封装 | 角矽电子 | | 话题方向:12英寸MEMS微纳加工技术产业化 | 广州增芯 | | 话题方向:高阶多维异构集成板级封装解决方案 | 奕成科技 | | 话题方向:CIS异构集成工艺路线与趋势 | 荣芯半导体 | | 话题方向:致力于面板级工艺的 Chiplet 和异构集成技术 机遇与挑战 | 制局半导体 | | 11月18日下午 | | | 光芯片与CPO技术创新方向 | | | 话题方向:微纳光学器件加工技术与产业化进展 | 前 20 2 3 5 | | 话题方向：基于2.5D/3D EDA平台探索CPO全流程协同方案 | 信亦科技 | | 话题方向:面向数据中心的硅基光电合封技术进展 | 华进 ...

Core Viewpoint - The article emphasizes the significance of heterogeneous integration technology in the semiconductor industry, particularly in response to the increasing demands from artificial intelligence, smart driving, and high-performance computing applications. It highlights the upcoming 2025 Heterogeneous Integration Annual Conference as a platform for collaboration between industry and academia to address key challenges and drive innovation in advanced packaging technologies [2][3][4]. Conference Background - The conference will focus on the critical issues of chip power consumption, performance, area, and cost, which are driving the acceleration of new semiconductor technologies. Heterogeneous integration is identified as a vital and promising direction in the semiconductor field, especially in the context of the traditional Moore's Law nearing its physical limits [2]. - Ningbo is positioned as a key city for advanced manufacturing, with the Yongjiang Laboratory serving as a provincial-level innovation platform focusing on electronic information materials and micro-nano device preparation [2]. Conference Content - The conference will cover core technologies such as multi-material heterogeneous integration, optoelectronic integration, 3D heterogeneous integration, and advanced packaging techniques. Experts from both industry and academia will engage in deep research exchanges and discussions on industry topics [3]. Basic Information - The 2025 Heterogeneous Integration Annual Conference is organized by TrendBank and Yongjiang Laboratory, scheduled for November 17-19, 2025, in Ningbo, with an expected attendance of 200-500 participants [4]. Proposed Agenda - The agenda includes closed-door meetings, government speeches, and various forums focusing on topics such as optical communication chip integration, 2.5D/3D chip integration, and advanced packaging technologies [5][7]. Resource Integration - The conference aims to create a collaborative ecosystem that integrates technology, industry, and capital, facilitating discussions among all stakeholders in the semiconductor supply chain [6]. Participation and Services - The conference will feature a combination of large and small meetings to ensure broad discussions on common industry topics while providing private, efficient interaction spaces for specific fields. High-quality services will be emphasized to enhance the overall experience for participants [6].

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 2025势银异质异构集成封装产业大会 将于 4月29日 在浙江宁波 · 甬江实验室举办。 会议议程 专题论坛： 异构集成研究中心成立仪式 09:00 09:10 相关领导 主办方、联合主办方致辞 09:10 09:20 相关领导 混合键合在异构集成先进封装中的应用 09:20 钟飞 主任助理、信息材料与微纳器件制备 09:40 平台负责人 爵江实验室 Chiplet EDA全流程:设计空间探索,物 理实现及多物理验证 09:40 吴晨 项目总监 10:00 芯粒CAD和制造浙江省工程研究中心/深圳 市比昂芯科技有限公司 聚焦2.5D/3D先进封装EDA平台,探索后 10:00 端全流程设计、仿真与验证协同创新模式 10:20 赵毅 创始人兼首席科学家 珠海硅芯科技有限公司 空部 10:20 10:40 硅基光芯片制造与集成工 ...

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"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 2025势银异质异构集成封装产业大会 将于 4月29日 在浙江宁波 · 甬江实验室举办。 会议议程 专题论坛：异质异构集成封装供应链论坛 大尺寸晶圆临时键合与精容减障 13:30 万青 异构集成研究中心主任 13:50 闻江实验室 Chiplet异构集成对测试技术的挑战 13:50 钟锋浩 董事, 副总经理, 高级工程师 14:10 杭州长川科技股份有限公司 先进封装在大规模Al智算芯片领域当中的 14:10 发展蹈径 14:30 谢建友 总经理 齐力半导体(绍兴)有限公司 泰睿恩先进封装技术现状与未来发展布局 14:30 舒耀明 市场部总监 14:50 宁波泰睿思微电子有限公司 三维系统集成与晶圆级扇出型封装技术进 14:50 展 15:10 吕书臣 董事/副总经理 江苏中科智芯集成科技有限公司 会計 15:10 15:3 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 程安排 会议地点安排 会场: 甬江实验室A区·1F 星璨报告厅 签到地点及时间: 4月28日 14:00-18:00: 1楼大堂 4月29日 08:00-17:00: 1F 星璨报告厅 用餐地点: | 用餐类别 | : | 4月29日 | 就餐方式 | 地点 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 午餐 | | 自助午餐 | 凭餐券 | 2F自助餐厅 | 4月28日 14:00-18:00: 签到 4月29日 | 09:00-09:10： 签约仪式 | | --- | | 09:10-09:20: 大会致辞 | | 09:20-10:20： 主题演讲 | | 10:20-10:40： 茶歇 | | 10:40-12:00: 主题演讲 | | 12:00-13:30: 午休 | | 13:30- ...