峰岹科技发行价为120.5港元，募资总额为22.59亿港元。峰岹科技的基石投资者包括泰康人寿、保银、 3WFund、华夏基金（香港）、三花智能等，合计认购1.12亿美元。 峰岹科技是一家芯片设计公司，专注于BLDC电机驱动控制芯片的设计与研发，并在BLDC电机主控及 驱动芯片行业建立了强大的市场地位。根据弗若斯特沙利文的资料：公司是中国首家专注于BLDC电机 驱动控制芯片设计的芯片设计厂商；截至2023年12月31日，公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场 的份额达到4.8%(按收入计)，排名第六，且峰岹科技为该市场前十大企业中唯一的中国企业。 值得一提的是，截至7月9日收盘，在目前160只A+H股中，有3只出现价格倒挂，均为所在领域龙头公 司，其中恒瑞医药（600276）、宁德时代（300750）均于今年在港股上市。恒瑞医药H股在上市以来累 计涨幅为58%，目前恒瑞医药A股已较H股折价9.83%。而5月20日上市的宁德时代，A股较H股折价 22.82%，其H股上市以来累计涨幅为46.39%。此外，药明康德（603259）也出现价格倒挂，A股较H股 折价2.88%。 毕马威预测，A+H上市趋势将持续升温，2 ...

资料显示，蓝黛科技主要从事触控显示和动力传动两大业务板块。其中，动力传动业务主导产品包括新 能源汽车电驱系统零部件、汽车变速器总成及其齿轮轴等零部件、汽车发动机平衡轴总成及齿轮轴零部 件、汽车发动机缸体等相关产品；触控显示业务主要为触摸屏及触控显示一体化相关产品的研发、生产 和销售，产品主要包括触控模组、显示模组、触控显示一体化模组、盖板玻璃、功能片等。 2024年，蓝黛科技实现营业收入35.36亿元，同比增长25.93%；净利润1.24亿元，同比扭亏为盈；今年 一季度，该公司实现营收8.13亿元，同比增长8.06%；净利润5216.36万元，同比增长45.93%。 去年以来，蓝黛科技成为被市场关注的机器人概念"牛股"，该公司此前表示，2024年以来公司不断提升 高精密齿轴加工能力，扩大齿轴加工规模，同时持续关注机器人关节执行器领域，探寻以此作为业务增 长点，并于2025年1月取得突破。 蓝黛科技此前表示，展望2025年，随着动力传动板块新能源产能、产量不断提升，触控显示板块产品结 构优化调整效果显著，车载和工控产品占比不断加大，公司双主业协同发展仍将面临良好的发展机遇。 2025年全年经营目标为：实现营业收 ...

7月8日晚间，深圳莱宝高科（002106）技股份有限公司（以下简称"莱宝高科"或"公司"）发布公告称， 公司于当日接受了燕华投资、中海资本的特定对象调研和现场参观。在活动中，莱宝高科重点回应了90 亿元微腔电子纸（MED）项目进展：项目主体车间已封顶，首台曝光机完成安装调试，55亿元股东出 资及35亿元银团贷款全部到位。尽管该项目短期拖累公司盈利（2025年Q1净利润同比下降36.10%）， 但公司强调将加速推进MED产业化，力争早日投产对冲盈利压力 。 莱宝高科向参与调研人员主要介绍了2025年第一季度报告、主营业务情况、近期生产经营情况、所处行 业发展现状及未来发展趋势、产品相关技术发展现状及未来发展趋势、新产品研发以及公司与地方政府 合作投资的微腔电子纸显示器件(MED)项目等相关情况。 其中MED项目受到投资者的重点关注，莱宝高科向投资者介绍了公司MED项目目前进展情况。公司与 地方政府合作投资的微腔电子纸显示器件(MED)项目目前进展情况正常，目前已完成MED项目相关的 项目备案、环境影响评价、节能审查等前期手续并获得备案或批准的批复文件；资金筹措方面，莱宝显 示各家股东已按照合资协议及公司章程有关 ...

证券代码：002106 证券简称：莱宝高科 深圳莱宝高科技股份有限公司 Display，简称"MED"，又称"电浆显示"）属于微腔电子纸显示器件的类 别，为电子纸的类型之一，是一种依靠反射环境光实现信息显示的反射式显示 器件，无需背光源和偏光片，可实现双稳态（显示静态画面不耗电，仅在切换 画面瞬间耗电）、纯反射、全彩色化电子纸、类纸张、高对比度、高分辨率、 窄边框显示，具有本质护眼、超低功耗、轻薄、户外观阅舒适等显著优点，但 彩色显示画质不如 TFT-LCD 和 AMOLED 等主流显示面板，产品主要定位于彩 色电子纸市场，涵盖大、中、小全尺寸系列。 投资者关系活动记录表 编号：2025-011 投资者关系活动 类别 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √现场参观 □其他 参与单位名称及 人员姓名 海南燕华投资有限公司：董国帅 深圳市中海资本管理有限公司：公文 时间 15:30-17:50 地点 深圳市光明区光源四路 9 号 公司光明工厂二期办公楼三楼 306 会议室 上市公司接待人 员姓名 董事会秘书：王行村、证券事务代表：曾燕 投资者关系活动主要内容介绍 本次 ...

投资者关系活动主要内容介绍 本次调研活动以腾讯会议线上调研方式召开，由深圳莱宝高科技股份有限 公司（以下简称"公司"）董事会秘书向参与调研人员主要介绍了公司主营业 务情况、近期生产经营情况、所处行业发展现状及未来发展趋势、产品相关技 术发展现状及未来发展趋势、以及公司与地方政府合作投资的微腔电子纸显示 器件（MED）项目等相关情况，并进行相关沟通交流。 本次调研活动的主要沟通内容如下： 证券代码：002106 证券简称：莱宝高科 深圳莱宝高科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025-010 投资者关系活动 类别 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √其他（腾讯会议线上调研） 参与单位名称及 人员姓名 华福证券有限责任公司上海分公司：王鑫旸 时间 13:30-14:55 地点 深圳市光明区光源四路 9 号 公司光明工厂二期办公楼八楼 董事会秘书办公室 上市公司接待人 员姓名 董事会秘书：王行村 1、公司与地方政府合作投资的微腔电子纸显示器件（MED）项目的目的 和对公司可能带来的主要影响。 答：如公司 2023 年 10 月 21 日发布的公 ...

证券代码：002106 证券简称：莱宝高科 深圳莱宝高科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025-009 投资者关系活动 类别 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √现场参观 □其他 参与单位名称及 人员姓名 财通证券资产管理有限公司：虞圳劬 开源证券股份有限公司：张威震 深圳市榕树投资管理有限公司：彭慧婷 深圳青朴资本管理有限公司：严朴 深圳证金投资管理有限公司：李强 国信证券股份有限公司：占肖 深圳光速亿达投资咨询有限公司：张惠 深圳市人工智能产业协会 AIGC 委员会：曾伦兴 时间 10:00-12:10 地点 深圳市光明区光源四路 9 号 公司光明工厂二期办公楼三楼 306 会议室 上市公司接待人 员姓名 董事会秘书：王行村、证券事务代表：曾燕 投资者关系活动主要内容介绍 本次调研活动由深圳莱宝高科技股份有限公司（以下简称"公司"）董事会秘 书带领调研人员参观了公司展厅，然后在会议室向参与调研人员主要介绍了公司 2024 年年报、主营业务情况、近期生产经营情况、所处行业发展现状及未来发展趋 势、产品相关技术发展现状及未来发展趋势、新产品研发以及 ...

证券代码：002106 证券简称：莱宝高科 深圳莱宝高科技股份有限公司 答：根据全球行业咨询机构集邦咨询（TrendForce）发布的研究报告，一方面， 随着全球经济环境有望逐步改善、Windows 10 操作系统将于 2025 年 10 月终止升 级和技术更新、商务笔记本电脑的换机需求刺激，与公司密切相关的笔记本电脑用 1 触摸屏的总体需求预计有望同步增长。另一方面，带有人工智能（AI）功能的 AI PC 产品在 2024 年为发展元年，2025 年 AI PC 的硬件、操作系统、人工智能操作 及其他软件资源有望进一步升级并有望得到笔记本电脑厂商进一步的深入开发新 产品和推广应用，AI PC 产品 2025 年需求有望进一步增长，从而有望带动全球笔 记本电脑的需求增长。据集邦咨询（TrendForce）预测，全球笔记本电脑 2025 年出 货量将达 1.83 亿台，同比 2024 年度有望增长 4.9%。鉴于触摸屏起到替代键盘和鼠 标操作的触摸控制功能，将为笔记本电脑带来更为便捷的操控体验，笔记本电脑用 触摸屏 2025 年的需求有望相应受益并同比增长。公司依托拥有全球笔记本电脑知 名品牌客户资源优势，20 ...

证券研究报告 | 公司深度 | 光学光电子 ——蓝黛科技深度报告 投资要点 ❑ 触控显示与动力传动业务并进，人形机器人打开成长空间 公司主业专业从事动力传动总成、传动零部件、压铸产品及触摸屏、触控显示一 体化等业务，2019-2024 年营收 CAGR 达 25.5%。 ❑ 触控显示：AI 发展助推行业增长，2024 年营收占比 49.3% 短期行业逐步回暖，长期 AI 发展助推。2019 年全球触控显示市场规模达 350 亿 美元，在智能手机、平板电脑、智能手表、智能车载触控等下游产业智能化的 浪潮下，未来触控显示市场有望持续稳步增长。 绑定行业头部客户，积极开拓高毛利产品。公司产品包含触控模组、显示模组、 触控显示一体化模组、盖板玻璃、功能片等，与富士康、群创光电、京东方等核 心客户建立稳定合作关系，与华阳电子、重庆矢崎、创维等国内知名 Tier1 企业 深度合作，合作开发双联屏、三联屏、曲面屏等高利润车载触控产品。 蓝黛科技(002765) 报告日期：2025 年 04 月 28 日 触控显示与动力传动领先厂商，人形机器人提供增长新动力 ❑ 动力传动：深耕多年积淀深厚，2024 年营收占比 47.5% ...

日本电气硝子公司最早将于 2026 年交付其为高性能半导体设备开发的大型玻璃基板样品，希望该 材料的耐热性能够促使芯片制造商选择它而不是传统塑料。 这家日本公司将交付长约510毫米的大型方形玻璃基板样品，比其目前的300毫米产品大一号。一 旦需求得到确认，该公司将开始量产更大尺寸的基板。该公司还计划在2028年之前将600毫米基板 投入实际使用。 用于生成式人工智能和其他应用的高性能芯片主要采用小芯片结构制造，这种结构由通过先进布线 技术连接的小芯片组成，而不是单个大芯片。这种结构更容易提高性能，同时降低生产成本。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自日经 ，谢谢。 基板是芯片结构的基础，它还负责连接芯片，并在芯片正面和背面进行精细布线。目前，大多数基 板由塑料制成。 目前，能够容纳大量芯片的大型基板需求旺盛，而玻璃因其优异的热膨胀性和刚性而备受关注。 在玻璃基板上布线需要在玻璃基板上钻出微小的孔。日本电气硝子通过结合玻璃材料和制造工艺， 实现了使用制造业广泛使用的二氧化碳激光器轻松钻孔。 目前正在开发的大多数玻璃基板都需要使用一种称为蚀刻的先进表面处理技术，该技术使用腐蚀性 化学物质 ...