A股开始迎来越来越多的国产车规级芯片企业。 5月19日，工业自动化解决方案供应商信邦智能（301112）（301112.SH）发布重大资产重整及关联交易 预案，公司拟通过发行股份、可转债及现金支付方式，收购主营车规级芯片的企业——无锡英迪芯微电 子科技股份有限公司（以下简称"英迪芯微"）控制权，并计划通过定增配套募集资金。 受此影响，作为"微盘股"的信邦智能，截至5月20日收盘股价大涨近20%，市值超过40亿元。 值得注意的是，此次收购预案中尚未披露计划购买英迪芯微的股权比例，但却锁定了20.40元/股的发行 股份购买资产价格和同样的可转债发行转股价格。与此同时，由于对标的的审计工作尚未完成，收购标 的的整体对价，还是一个"谜"。 什么样的资产，在方案尚未锁定之际，便有如此之高的市场预期？ 预案显示，英迪芯微是国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业，储备全面的车 规级数字和模拟电路IP等自主知识产权，并拥有丰富的全球头部客户资源。 而据21世纪经济报道记者了解，虽然国内众多微电子大厂从2022年汽车行业因公共卫生事件导致"缺 芯"从而积极布局车规级芯片。但大量管线布局尚处于前期认证阶段，部分 ...

5月19日，创业板上市公司广州信邦智能（301112）装备股份有限公司(以下简称"信邦智能")对外发布公 告称，公司正在筹划通过发行股份、可转换公司债券及支付现金等方式购买资产并募集配套资金暨关联 交易事项，此次收购的标的公司为无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(以下简称"英迪芯微")。 根据预案，标的公司英迪芯微从2017年成立就专注于车规芯片领域，其自身经过多年研发在车规级数字 电路IP和模拟电路IP方面拥有充足及领先的本土自主知识产权储备，并创新地将数字IP和模拟IP通过单 芯片集成为数模混合信号芯片，大幅提高产品性能、品质、性价比和可用性。同时其与国内头部芯片制 造厂商多年联合研发打磨的BCD+eflash模数混合特色工艺平台已达到全球领先水平。产品硬件本身， 相比纯模拟芯片，数模混合芯片不仅要集成模拟电路的功能，还需要集成数字电路功能，尤其在应用端 需要适配简单易用的软件算法及开发生态方便客户使用，所以在产品本身技术及使用生态上看，数模混 合芯片公司进入纯模拟赛道更加容易，而纯模拟赛道要进入数模混合芯片领域，需要补足很多短板。因 此采用数模混合高集成的方案，能够建立起很强的技术、生态等竞争优势。过去两 ...