将投中网设为"星标⭐"，第一时间收获最新推送 速览投资风口，掌握资本律动。 来源丨 投中网 大家好，我是长风。今天给大家带来上周资本市场的专业投研信息。 焦点回顾： 新消费赛道，生活消费受关注。 上周， AI智能眼镜企业苏州师渡智能科技有限公司（简称：师渡智 能）宣布完成数百万元种子轮融资。此外，AI影像算法与高端运动相机产品研发商光子跃迁完成数亿 元天使轮融资，本轮投资方为追创创投。 硬科技赛道，汽车半导体成热门。 上周， 合肥钧联电子成功完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资 由国元证券旗下专业私募基金管理机构国元股权领投，瑞丞基金、领航创投、聚卓资本等机构跟投。 此外，国投招商也在近期完成对车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案提供商景略半导体的战 略投资，本轮融资总额达数亿元人民币。 大健康赛道，亿元融资加码创新药。 上周，上海思璞锐医药科技有限公司宣布完成超2亿元人民币天 使轮融资。本轮融资由博远资本和汉康资本联合领投，骊宸投资和LongRiver江远投资参与跟投。此 外，启愈生物技术（上海）有限公司宣布完成亿元C1轮融资，本轮融资由倚锋资本独家领投。 据投中网不完全统计，投融资详情如下（统计周期05 ...

近日，景略半导体（上海）有限公司（简称：景略半导体）宣布完成数亿元人民币战略融资，投资方为国投招商。据悉，本轮融资资金将主要用于支持景 略半导体加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程，助力国产替代战略在汽车智能化核心环节实现突破。 迄今已完成8轮融资 公开显示，景略半导体成立于2009年，位于上海张江，是国内的车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案提供商，拥有高速高性能模拟、数字信号处 理芯片、系统级芯片和数模混合设计能力，具备100%自研知识产权、大规模通信芯片量产经验。 成立以来，景略半导体已完成八轮融资，投资方阵容豪华，既包括国投招商、鼎晖投资、中信资本等知名国有资本，又包括经纬创投、上汽资本、韦豪创 芯等头部产业资本。 | 隊号 | 披露目期 | 融资轮次 | 融资金额 | 投资方 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | 2025-06 | D轮 30 | 数亿人民币 | 迪策创投、全村投资、达晨财智和长沙科风投 | | വ | 2023-04 | C+轮 | 未披露 | 汇美盈创领投，宇纳资本和方信资本跟投 | | 3 | 2022-07 | C轮 | ...

当前，数据规模激增正驱动高速网络通信芯片产业升级。特别是在车载领域，随着汽车智能化提升和自 动驾驶向L3/L4快速迭代，传统总线技术已无法满足海量数据（603138）处理需求。具备高速传输能力 的车载芯片凭借其高速率、低时延和高可靠性的优势，成为构建智能汽车"神经系统"的关键要素，并正 在改变汽车电子电气架构、重塑产业格局。 近日，国投招商完成对景略半导体的战略投资。本轮融资总额达数亿元人民币，将主要用于支持景略半 导体加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程，助力国产替代战略在汽车智能化核心环节实现突 破。 国投招商认为，景略半导体产品矩阵齐全，质量对标国内外头部厂商，基于长期研发投入和技术积累， 公司即将迎来高品质产品的市场爆发期，具备在行业竞争中实现超越的潜力。国投招商此次投资，将助 力景略半导体进一步加快技术突破与产品迭代，充分发挥其优势，力争成为全球一流的面向车载、工业 和通信市场的高速网络互联与交换技术供应商。 景略半导体是国内稀缺的车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案提供商，技术能力比肩国外一流 公司，拥有高速高性能模拟、数字信号处理芯片、系统级芯片和数模混合设计能力，具备100%自研知 ...

Core Viewpoint - The automotive industry is transitioning from distributed to domain-centralized architectures, with Ethernet becoming the backbone for in-vehicle communication, leading to a surge in demand for automotive Ethernet chips [2][3]. Group 1: Market Demand and Product Development - The market for automotive Ethernet chips is expected to explode in the next one to two years due to the increasing consensus on building domestic supply chains and enhancing product competitiveness [3]. - The latest automotive Ethernet TSN switch chips, YT9908 and YT9911, support multiple TSN protocols and include advanced security features, indicating a focus on high-performance communication solutions [3]. - Currently, the usage of Ethernet chips in vehicles is limited, with approximately 10 PHY chips and 1 to 4 switch chips per vehicle, but this is projected to increase significantly as smart vehicle technology evolves [3][4]. Group 2: Technological Evolution and R&D Investment - The evolution of automotive electronic architectures is driven by the demand for high bandwidth, low latency, and reliable communication, particularly for advanced driving assistance systems and smart cabins [4]. - The company plans to accelerate the development of next-generation automotive chips by 2025 to support higher bandwidth and multi-domain integration, with R&D expenses projected to reach 294 million yuan in 2024, accounting for 74.1% of revenue [4][5]. Group 3: International Expansion and Market Trends - The company began its international expansion in 2023, achieving overseas revenue of 73.76 million yuan in 2024, a growth of 157.84% compared to 2023, with a focus on major automotive manufacturers in Europe [5]. - The domestic market for automotive communication chips, particularly Ethernet chips, has a low localization rate of about 5%, attributed to the recent standardization of Ethernet technology and the high safety requirements for automotive applications [6][7]. Group 4: Industry Collaboration and Integration - The relationship between automotive manufacturers and chip companies is evolving from a supply-demand dynamic to deeper collaboration, particularly in the development of automotive Ethernet chips [7][8]. - The changing perceptions of domestic chip manufacturers among automotive OEMs have improved, with increased acceptance of new products over recent years [8]. - The international landscape presents opportunities for domestic chip manufacturers to enhance self-sufficiency in the supply chain, although the core focus remains on technology, product quality, and service to capture market share [9].

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司 具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较 大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险 因素，审慎作出投资决定。 裕太微电子股份有限公司 Motorcomm Electronic Technology CO., LTD. 苏州市高新区科灵路 78 号 4 号楼 201 室 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 发行人实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 保荐人（主承销商） （上海市广东路 689 号） 裕太微电子股份有限公司 招股说明书 声明及承诺 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行 人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之 相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价 ...