公告称，本次交易完成后，华海诚科在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破2.50万吨，稳居国内 龙头地位，并跃居全球出货量第二位。通过整合双方技术优势，将加速推动高导热塑封料、存储芯片塑 封料等先进封装材料的研发及量产，打破国外技术垄断。 华海诚科是专注于半导体芯片封装材料的国家级专精特新"小巨人"企业，主要产品为环氧塑封料和电子 胶黏剂。截至9月19日收盘，公司股价报106.00元/股，当日上涨1.92%。 据公告，公司将以56.15元/股的发行价格，向绍兴署辉贸易有限公司等13名交易对象发行约569.90万股 股份，并发行480万张可转债，用于购买衡所华威70%股权，交易总金额为11.20亿元。募集配套资金将 用于支付现金对价、芯片级封装材料生产线技术改造、车规级芯片封装材料智能化生产线建设、研发中 心升级及补充流动资金等项目。 标的公司衡所华威是一家从事半导体芯片封装材料研发、生产和销售的国家级专精特新"小巨人"企业， 拥有世界知名品牌"Hysol"，客户包括安世半导体、意法半导体、德州仪器等国际半导体领先企业以及 长电科技、华天科技等国内封测龙头企业。 核校：孙萍 ...

衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封装材料领域四十余年，是国内首家量产环氧塑封料的厂商，后期 融合了德国和韩国的技术，拥有世界知名品牌"Hysol"，积累了一批全球知名的半导体客户，如安世半 导体（Nexperia）、日月新（ATX）、艾维克斯（AVX）、基美（KEMET）、意法半导体（ST Microelectronics）等国际半导体领先企业以及长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技 （002185）、华润微等国内半导体封测龙头企业，同时打入英飞凌（Infenion）、力特（Littelfuse）、 士兰微（600460）等供应体系。采用市场法评估，衡所华威评估值为16.58亿元，较账面价值增值 321.98%。 华海诚科表示，本次交易完成后，公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破2.5万吨，稳居国 内龙头地位，跃居全球出货量第二位。同时，整合双方在先进封装方面所积累的研发优势，迅速推动高 导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC 用底部填充塑封料以及液体塑封料 （LMC）等先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域"卡脖子"局面，逐步实现国产替代，并将生 产和销售 ...

Core Viewpoint - The semiconductor materials and equipment sector is experiencing significant growth, driven by strategic acquisitions and increasing demand for domestic alternatives in the semiconductor industry [1][2]. Group 1: Company Developments - Huahai Chengke's stock rose by 6.31% following the announcement of a plan to acquire 70% of Hengsuo Huawai Electronics for a transaction price of 1.12 billion yuan [1]. - Upon completion of the acquisition, Huahai Chengke will hold 100% of Hengsuo Huawai, which is expected to increase its annual production capacity of semiconductor epoxy molding compounds to over 25,000 tons, positioning it as the second-largest globally in terms of shipment volume [2]. Group 2: Industry Insights - The semiconductor equipment and materials sector is identified as a crucial area for domestic substitution, characterized by low domestic production rates and high potential for domestic replacement [2]. - The demand for semiconductors is expanding due to the AI revolution, technological restructuring, and advancements in lithography technology, which are expected to benefit the semiconductor materials and equipment industry [2].