合作协议签署当日，士兰微及其全资子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称厦门士兰微）还与厦门 半导体投资集团有限公司（以下简称厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称新翼科技） 签署了对应的投资协议。其中，厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控 制人为厦门市国资委。 据士兰微披露，该项目规划总投资200亿元人民币，计划分两期建设：一期投资规模100亿元人民币，计 划于2025年年底前开工建设，于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模 拟集成电路芯片的生产能力。二期规划将在一期的基础上再投资100亿元人民币。 定位高端模拟芯片领域 年产54万片 据士兰微介绍，上述200亿元项目定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高，设计复杂，对性能、可 靠性、功耗要求极严苛的特点。 "目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的 成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展， 本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高公司的国际竞争能力。"士兰微称。 具体来看，上述 ...

从此次交易双方背景来看，士兰集华成立于今年6月，现注册资本为1000万元，由士兰微100%持股。厦 门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控制人为厦门市国资委。 10月19日，士兰微发布公告，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门 市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。 并且，士兰微及其全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公 司共同向士兰微子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投 资合作协议》。 对于此次投资，士兰微表示：如顺利实施，将为士兰集华12英寸芯片项目的建设和运营提供资金保障， 有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局。 具体来看《投资合作协议》内容，该项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。其 中此次涉及的一期项目投资总计100亿元（资本金60.1亿元，银行贷款39.9亿元），用于建设主体厂房、 配套库房等，建成后形成月产能2万片。 此次一期项目的资本金为60.1亿元，拟新增注册资本51亿元，由四家公司以 ...

半导体行业或将迎来200亿元投资规模的大项目。 10月19日晚间，国内半导体龙头士兰微公告称，10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、士兰微在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片 制造生产线项目战略合作协议》，拟在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电 路芯片生产线。 合作协议签署当日，士兰微及其全资子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称厦门士兰微）还与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称厦门半导 体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称新翼科技）签署了对应的投资协议。其中，厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的 实际控制人为厦门市国资委。 据士兰微披露，该项目规划总投资200亿元人民币，计划分两期建设：一期投资规模100亿元人民币，计划于2025年年底前开工建设，于2027年四季度初步 通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。二期规划将在一期的基础上再投资100亿元人民币。 一年前还曾与厦门合作120亿元项目 据了解，项目实施的主体是士兰微的子公司厦门士兰集华微电子有限公 ...

半导体产业的投资热度持续攀升，又一百亿级项目落子厦门。 今日晚间，士兰微(600460.SH)发布公告称，公司与厦门市政府、厦门市海沧区政府签署《12英寸高端 模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时，公司及全资子公司厦门士兰微与厦门半导体 投资集团有限公司("厦门半导体")、厦门新翼科技实业有限公司("新翼科技")签署《12英寸高端模拟集 成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 公告显示，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司"厦门士兰集华微电子有限公司"，作为"12英寸 高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品 定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元，分两期实施。 据悉，该生产线将对标国际领先水平、采用半导体设计与制造一体化(IDM)模式运营、拥有完全自主知 识产权，其中，一期项目投资100亿元，计划今年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030 年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。 增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元，士兰微对士兰集华的持股比例也将由 100 ...

半导体行业或将迎来200亿元投资规模的大项目。 10月19日晚间，国内半导体龙头士兰微（600460）(600460.SH，股价29.94元，市值498.22亿元)公告 称，10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、士兰微在厦门签署《12英寸高端模拟集成电 路芯片制造生产线项目战略合作协议》，拟在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模 式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。 合作协议签署当日，士兰微及其全资子公司厦门士兰微电子有限公司(以下简称厦门士兰微)还与厦门半 导体投资集团有限公司(以下简称厦门半导体)、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称新翼科技)签署了 对应的投资协议。其中，厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府，新翼科技的实际控制人为 厦门市国资委。 "各方力争一期项目于2025年四季度拿地、年底前开工建设，完成厂房建设及设备安装调试后于2027年 四季度初步通线并投产，2030年达产。"士兰微称。一年前还曾与厦门合作120亿元项目 据了解，项目实施的主体是士兰微的子公司厦门士兰集华微电子有限公司(以下简称士兰集华)。公开信 息显示，该公司成 ...