inte 作者 | 柴旭晨 编辑 | 周智宇 三个月前的上海车展，刚刚掷出SoC产品并宣布一系列战略合作的芯片巨头英特尔，如今意外决定要"放弃"汽车业务了。 近日有消息显示，英特尔对内宣布将关闭汽车业务，并裁撤该部门的大部分员工，以加速成本削减。对此，英特尔向外界回应称，公司正重新聚焦战略重 心，"作为这项计划的一部分，我们决定逐步收缩客户端计算事业部旗下的汽车业务，同时确保客户顺利过渡。" 英特尔的表达颇为含蓄，但不争的事实是，这家芯片巨头即将走下汽车行业的牌桌，而这一切早有预兆。 三个月前，英特尔新任掌门人陈立武以CEO身份亮相，这位华裔"救火队长"肩负着让深陷泥潭的英特尔"再次伟大"的任务，打出的第一枪就是聚焦。陈立武 在4月份对内称，公司将在未来几个月内进行一轮大规模裁员，以应对销量下滑和营收前景黯淡的局面。 财报显示，去年，英特尔全年营收同比下降2%，毛利率下滑了7.3个百分点，归母净利润从2020年的208.99亿，转为亏损187.56亿美元。除了核心产品之 外，英特尔其他部门的收入都呈现出明显下滑趋势。 今年上海车展期间，英特尔副总裁、汽车事业部总经理JackWeast在交流中直言，"现在英特尔 ...

1. 【错误率降低1000倍！微软量子计算重大技术突破，可商用】6月19日，微软首席执行官 SatyaNadella分享了，微软在量子计算的重大技术突破成果4D拓扑量子纠错码。与2D相比，4D拓扑 量子纠错码在编码效率、纠错能力、逻辑操作都非常出色，并且每个逻辑量子比特只需要极少的物理 量子比特，可以一次性检查错误，并将错误率降低1000倍。同时，这项全新的量子计算成果将应用 在微软的Azure Quantum量子计算平台中，加速科研、医疗的研发效率。（AIGC开放社区） 2. 【中国首制16000TEU甲醇双燃料集装箱船交付】6月20日消息，由扬州中远海运重工建造的国内 首制16000TEU甲醇双燃料集装箱船"中远海运洋浦"轮，今日在上海长兴岛交付。该船的交付实现了 大型甲醇双燃料箱船建造领域"国内船东第一单、国内船厂交付第一艘、国产甲醇主机第一次实船应 用" 三个历史性突破，标志着我国在该领域跻身世界前列，为全球航运业绿色低碳转型提供了"中国 方案"。（第一财经） 3.【朱雀三号一级动力系统试车试验成功】6月20日消息，蓝箭航天自主研制的朱雀三号可重复使用 运载火箭一级动力系统试车，在东风商业航天创新试验 ...

每经记者｜赵李南 每经编辑｜马子卿 5月21日，国科微（SZ300672，股价81.06元，市值176.01亿元）发布公告称，其正在筹划重大资产重组，股票自5月22日开市时起开始停牌。 《每日经济新闻》记者注意到，5月20日和21日，国科微股价均上涨，其中5月20日涨幅为12.54%。 有不少投资者在股吧等平台对国科微股价"提前"上涨发出了质疑。 国科微拟并购晶圆代工企业 国科微称，5月21日，其已与本次交易的部分交易对方签署了交易的相关意向性协议文件。 "因有关事项尚存不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，根据深圳证券交易所的相关规定，经公司申请，公司股票自2025年5 月22日开市时起开始停牌。"国科微称。 此外，国科微称，公司预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。 股价"提前"上涨引发部分投资者讨论 一直以来，国科微的产品采用Fabless（无晶圆厂）模式运营生产，即产品生产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试均委托大型专业集成电路加工商、代 工厂进行。并购晶圆代工企业或是国科微向上游开拓的重要举措。 今年4月以来，国科微的股价开始上涨。而最大涨幅在5月20日，当日国 ...

据知情人士透露任，天堂公司已转向三星电子公司协助制造Switch 2的主芯片，此举有望帮助这家 日本公司将游戏机的产量提升到足以在2026年3月前售出超过预期的2000万台。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自彭博 ，谢谢 。 这一决定对三星而言是一次关键胜利，该公司一直努力在全球电子产品芯片代工市场中与台积电展 开竞争。知情人士称，为今年夏天最热门新品之一提供芯片，有望提升三星代工厂的产能利用率并 增强其业务表现。 据悉，三星目前正在利用其8纳米工艺节点，为Switch 2代工由英伟达设计的定制芯片或处理器。 由于此事属保密范围，多位消息人士要求匿名。他们表示，生产节奏应足够快，能让任天堂在明年 3月前出货超过2000万台游戏机。如果需求进一步上升，三星也有能力扩大产量，不过这很大程度 上也取决于包括富士康在内的硬件组装厂的产能情况。 三星本就为任天堂供应内存芯片和显示屏，但在芯片代工领域一直难以与台积电抗衡。此次合作 （最早由《朝鲜日报》报道）对三星代工业务而言是一次重要背书，该业务曾被寄望成为除内存以 外的芯片业务第二支柱。 不过，台积电近年来持续扩大领先优势，通过持续的技术迭代 ...

【环球网科技综合报道】5月20日消息，据日本时报报道，三星电子已正式获得任天堂新一代游戏主机Switch 2的芯 片代工订单，将基于其8纳米制程工艺生产英伟达定制的Tegra T239芯片。 尽管任天堂曾考虑台积电7nm/8nm工艺，但最终选择三星8nm制程。行业分析指出，三星在该工艺节点上的良率高 达70%~80%，且无需依赖极紫外光（EUV）设备，生产成本较台积电降低约15%~20%。此外，英伟达Ampere架构 GPU此前已适配三星8nm工艺（如RTX 30系列显卡），技术协同性进一步巩固合作基础。 据彭博社援引知情人士消息，三星的代工能力将助力任天堂在2026年3月财年内实现Switch 2销量超2000万台，较此 前1500万台的预期显著上调。分析认为，三星的产能保障使任天堂无需与其他厂商争夺台积电先进制程资源，同时 8nm工艺的成熟度亦降低了供应链风险。 此外。韩媒指出，三星正计划将5nm工艺用于Switch 2的"性能升级版"，未来或推出搭载OLED屏幕的增强机型。 （青山） 根据供应链消息，Tegra T239芯片采用ARM Cortex-A78C架构的8核CPU，其中6核专为游戏优化，2核预 ...

智通财经APP获悉，任天堂公司已委托三星电子公司协助生产Switch 2的核心芯片，将有望助力该日企 大幅提升新款游戏机产量，使其在2026年3月前销量突破远超预期的2000万台。知情人士透露，这一决 策对三星而言意义重大。当前，三星正全力与台积电在全球电子芯片制造领域展开竞争，成功拿下 Switch2芯片订单，极有可能提升该韩国企业芯片代工厂的设备利用率，进一步拓展业务版图。 据不愿具名的知情人士透露，三星目前正采用8纳米工艺，生产英伟达(NVDA.US)为Switch2定制的芯片 或处理器。消息人士表示，按照当前生产进度，任天堂足以在明年3月前出货超2000万台Switch2。若有 需要，三星还可进一步扩大产能，不过这在很大程度上取决于富士康等硬件组装厂商的生产能力。 三星此前已为任天堂供应内存芯片和显示屏，但在芯片代工领域一直难以与台积电(TSM.US)抗衡。此 次合作是对三星芯片代工业务的有力认可，该部门曾期望能与内存业务并肩，发展成为三星芯片业务的 另一大支柱。 反观台积电，通过持续的技术升级和稳定的大规模生产能力，不断巩固自身领先地位，成功吸引了苹果 (AAPL.US)、英伟达等大客户。台积电与三 ...

来源：本文编译自wccftech ，谢谢 。 三星在工艺节点方面难以获得业界的认可，尽管其产品种类繁多，产能也相当可观，但这家韩国巨 头仍未能像台湾同行那样抢占市场风头。据@Jukanlosreve报道，AMD已决定放弃三星代工厂的4 纳米订单，转而选择台积电在美国的生产。 三星代工的麻烦仍在继续，据报道，AMD 已经放弃了对该公司的 4nm 订单，很可能转向台积 电。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 虽然此举的具体原因尚未披露，但很可能是三星代工厂业绩低迷以及台积电美国业务对AMD等公 司颇具吸引力的后果。 据称，由于红队采取了双采购策略，AMD 正在与三星在 SF4X 工艺上展开广泛合作，合作范围不 仅限于 EPYC 服务器 CPU，还包括 Ryzen APU 和 Radeon GPU。 这一举措最初被视为一项重大突破，但据报道，现在却走向了失败。虽然目前尚不确定是否仅仅因 为 EPYC 服务器 CPU 而放弃这笔交易，但似乎对三星代工厂的兴趣正在下降。这并非好事，尤其 是考虑到这家韩国巨头需要提升其在芯片行业的声誉，而一个主要合作伙伴的退出并非利好信号。 台积电位于亚利桑那州的工厂目前正在量产 ...

芯东西4月29日圣何塞现场报道，今日，在2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔CEO陈立武携多位英特尔代工高管 分享了多代核心制程和先进封装的技术进展、生态合作及未来战略，展露面向AI时代提供系统级代工的雄心。芯东西从大会前排发来一手报 道。 会上，英特尔公布最新制程工艺技术路线图，计划今年年内量产Intel 18A（1.8nm），2026年推出Intel 18A-P节点以及与联电合作的12nm制程 工艺，2027年推出Intel 14A及其变体Intel 14A-E，2028年推出Intel 18A-PT制程，并首次披露先进节点Intel 14A（1.4nm）的详细规格。 英特尔笔记本电脑CPU Panther Lake将成为Intel 18A 的首发产品，在今年下半年推出。采用Intel 18A节点的英特尔服务器CPU Clearwater Forest 将在明年推出。 全球两大云服务提供商亚马逊云科技和微软Azure已宣布推出采用Intel 18A技术的产品。 Intel 18A-P是Intel 18A节点的演进版本，Intel 18A-PT是在In ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 今天，英特尔举办了晶圆代工大会，会上公司指出，正在与主要客户洽谈即将推出的14A工艺 节点（相当于1.4纳米），该节点是18A工艺节点的后续产品。英特尔已有多家客户计划流片 14A测试芯片。英特尔还透露，公司至关重要的18A节点目前已进入风险生产阶段，并计划于 今年晚些时候实现量产。 英特尔新的18A-P扩展节点（18A节点的高性能变体）目前正在晶圆厂早期生产。此外，该公司正 在开发一种新的18A-PT变体，该变体支持带有混合键合互连的Foveros Direct 3D，使该公司能够 在其最先进的前沿节点上垂直堆叠芯片。 在英特尔的新方案中，Foveros Direct 3D 技术是一项关键的进展，因为它提供了竞争对手台积电 （TSMC）已在生产中使用的功能，最著名的是 AMD 的 3D V-Cache 产品。事实上，英特尔的实 现在关键互连密度测量方面与台积电的产品不相上下。 在成熟节点方面，英特尔代工厂目前已在晶圆厂中完成其首个 16nm 生产流片，并且该公司目前 还在与联华电子合作开发的 12nm 节点吸引客户。 接下来，我们来看一下这家巨头的晶圆代工最新路线图 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自日经 ，谢谢。 《日经亚洲》获悉，在美国努力缓解风险并抵御来自中国成熟芯片领域日益激烈的竞争之际，美国 合约芯片制造商格罗方德公司与台湾第二大芯片制造商联华电子股份有限公司正在探索合并的可能 性。 根据《日经亚洲》看到的评估计划，GlobalFoundries 与 UMC 的合并将打造一家规模更大的美国公 司，其生产业务遍及亚洲、美国和欧洲。该计划称，合并的目的是打造一家具有经济规模的公司， 以确保在中国大陆和台湾之间的紧张及中国自主生产更多芯片的情况下，美国能够获得成熟的芯 片。 据评估，合并后的公司随后将在美国投资研发，最终可能成为全球最大芯片制造商台湾半导体制造 公司的替代者。台积电在成熟芯片和尖端芯片市场都占有重要份额。 两位消息人士向《日经亚洲》透露，GlobalFoundries 已与 UMC 就可能的合并进行了接触，美国和 台湾的一些政府官员也知道这一谈判。其中一位消息人士表示，这两家芯片制造商大约两年前就讨 论过可能的合作，但谈判没有取得进展。 两位知情人士告诉《日经亚洲》，美国政府（无论是拜登政府还是特朗普政府）都曾尝试过各种方 式 ...