险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露 的风险因素，审慎作出投资决定。 长鑫科技集团股份有限公司 CXMT Corporation （安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道 388 号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （申报稿） 股说明书（申报稿）不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者 应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐机构（主承销商） 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层 北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼 科创板投资风险提示：本次股票发行后拟在科创板上市，该市场具有较高的投资风 声明：本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招 长鑫科技集团股份有限公司 招股说明书 声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发 行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发 行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 ...

芯东西12月31日报道，12月30日，安徽合肥存储芯片龙头长鑫科技科创板IPO获受理，这也是科创板首单获受理的"预先审阅"项目。 继今年7月7日在办理上市辅导备案登记后，这家国产存储芯片龙头的IPO进程再一次迎来关键进展。 招股书显示，长鑫科技成立于2016年6月，注册资本为601.93亿元，法定代表人是其总经理赵纶。 其董事长朱一明亦是国产芯片龙头企业兆易创新的创始人、董事长。截至今日午间休市，兆易创新最新总市值为1435亿元。 长鑫科技采用IDM（垂直整合制造）业务模式，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体 化企业，在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。 根据Omdia数据，其DRAM产能和出货量已位居中国第一、全球第四，但距离DRAM行业前三家国际头部厂商仍有差距，且产能规模亦远低于 国内庞大的市场需求。 国家大基金二期、阿里、兆易创新、腾讯、美的、小米等均持有长鑫科技的股份。 2024年年初，兆易创新曾发公告宣布拟以约1400亿元的投前估值，向长鑫科技投资15亿元，投资完成后将直接持有长鑫科技约1.88%的股权， 此轮融资共计108亿元。自此 ...

2025年6月18日，证监会发布《关于在科创板设置科创成长层 增强制度包容性适应性的意见》，面向优质科技型企业试点IPO预先审阅机制。开展关键核心技术攻 关或符合其他特定情形的科技型企业可以在正式申报IPO前，申请证券交易所对申报文件开展预先审阅。相应的，预先审阅过程、结果不公开。完成预先审阅的科 技型企业正式提交IPO申报，加快推进审核注册程序。 文/西风 12月30日，长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO获上交所受理，成为首家受理前已预先审阅的IPO项目。上交所网站显示，本次受理前，上交所已对公司进行了 两轮预先审阅问询并在12月30日一并公布了两轮预先审阅问询的回复。公司本次IPO拟募资295亿元，保荐机构为中金公司、中信建投。 | 公司全称 | 长鑫科技集团股份有限公司 (已预先审阅) | 受理目期 | 2025-12-30 | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 公司简称 | 长鑫科技 | 融资金额(亿元) | 295.00 | | | 审核状态 | 已受理 | 更新日期 | 2025-12-30 | | | 保存机构 | 中国国际金融股份有限公司 中信建投证券股 ...

Core Viewpoint - Changxin Technology's IPO application has been accepted, marking a significant step towards its listing on the STAR Market, with plans to raise 29.5 billion yuan by issuing up to 10.622 billion new shares [1][6]. Group 1: IPO Details - Changxin Technology's IPO is the first "pre-review" project accepted on the STAR Market, indicating a new regulatory approach aimed at protecting sensitive information and reducing the time to market [1]. - The company aims to use the raised funds for various projects, including 13 billion yuan for its second-phase wafer manufacturing project and 9 billion yuan for next-generation DRAM technology research and development [6]. Group 2: Company Overview - Changxin Technology operates under an IDM (Integrated Device Manufacturer) model, combining chip design, manufacturing, packaging, testing, and sales, distinguishing it from fabless companies [6]. - The company has no controlling shareholder, with its largest shareholder holding 21.67% of the shares, and a diverse ownership structure that includes state-owned enterprises and industry funds [7]. Group 3: Product Development - The company has adopted a "jump generation R&D" strategy, successfully launching four generations of technology platforms since its establishment in 2016, with products covering DDR4 to DDR5 [7]. - Changxin's LPDDR5X product achieves a maximum speed of 10,667 Mbps, a 66% increase over the previous generation, and its first domestic DDR5 product reaches 8,000 Mbps [7]. Group 4: Market Position and Financial Performance - By 2024, Changxin Technology is projected to be the largest DRAM manufacturer in China and the fourth globally, with a market share of 3.97% as of Q2 2025 [9]. - The company's revenue has shown explosive growth, with figures of 8.287 billion yuan in 2022, 9.087 billion yuan in 2023, and an expected 24.178 billion yuan in 2024, reflecting a compound annual growth rate of 70.81% [10]. - Despite significant revenue growth, the company reported net losses of 8.328 billion yuan, 16.340 billion yuan, and 7.145 billion yuan from 2022 to 2024, primarily due to the downturn in the DRAM market [10]. Group 5: Future Outlook - Changxin Technology anticipates a turnaround in profitability, projecting revenues of 55 billion to 58 billion yuan in 2025, with a net profit of 2 billion to 3.5 billion yuan [11]. - The company expects to reach a breakeven point by 2026 or 2027, depending on market conditions and product pricing [11]. - The DRAM market is transitioning from DDR4 to DDR5 and HBM, with Changxin's IPO funds aimed at upgrading processes and expanding capacity to enhance competitiveness against global giants [14].

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 昨夜晚间，本土DRAM龙头长鑫存储披露了上市新进展。 据招股书，长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM 研发设计制造一体化 企业。自2016年成立以来，公司始终专注于 DRAM 产品的研发、设计、生产及销售。 公司采取"跳代研发"的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以 及 DDR4、LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X 的产品覆盖和迭代，目前公司核心产品及工艺 技术已达到国际先进水平。 公司积极把握行业发展趋势，持续进行产品迭代，现已形成 DDR 系列、LPDDR系列等多元化产品 布局，并可提供 DRAM 晶圆、DRAM 芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务 器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。公司在合肥、北京两地共拥有3座12英寸 DRAM 品圆厂，根据 Omdia 的数据，按照产能和出货量统计，公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂 商。公司高度重视自主技术研发和创新，在 DRAM 产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应 用等各业务环节构建了全面、完善的核心技术体系，主要核 ...