公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 工商时报 。 全球DRAM市场进入结构性转折阶段，前四大原厂三星、SK海力士、美光与中国大陆长鑫存储敲定DDR4产品停产计划 （End of Life, EOL），加速将产能转向DDR5与高频宽记忆体（HBM）等先进制程产品，记忆体市场供需结构正面临剧 烈变动。 根据供应链接获原厂EOL时程，三星于2025年6月完成DDR4芯片最终接单，并于同年12月中上旬完成模组出货。 SK海力 士推估，2025年10月停止接单，2026年4月完成最终出货。 美光则于2025年6月初通知客户其DDR4将进入EOL阶段，预计2026年第一季将陆续停止出货。三大记忆体原厂把产能全 部转到DDR5与HBM后，旧制程产能释出极少。 业者指出，值得注意的是，美光生产线将转产12纳米制程，台湾厂房产线清空后，设备要搬运回美国，中间的转换期，将 造成供给空窗期。 陆厂长鑫存储作为全球第四大DRAM原厂，则计划在2025年第四季完成DDR4最后出货，未来聚焦DDR5等产品，支援本 土需求。 业者分析，本波EOL涵盖消费性、行动装置、个人电脑与资料中心等主力应用领域，仅少数车用 ...

拉长时间线看，8GB DDR4 3200MHz模组价格从年初的1.63美元跃升至5.1美元，涨幅超 200%；16GB DDR4 3200MHz突破12.8美元，较年初涨260%。 三大原厂集体退出引发涨价潮 近日，有市场消息表示，存储大厂向终端客户公布新一轮合约价，DDR4、LPDDR4x均有所涨价， DDR4涨幅尤其明显。 DDR4是第四代双倍数据速率同步动态随机存取存储器，自2014年推出。因其高带宽、低功耗和大容量 特性，广泛应用于个人电脑、服务器、高性能计算、游戏设备等领域。 7月8日，21世纪经济报道记者以投资者身份咨询了东芯股份（688110.SH）证券部有关人士。其表示， 因为大厂停产的原因，导致在一些细分品类上，的确有涨价情况。 今年以来，三星、SK海力士和美光三家存储大厂陆续宣布战略性部分退出DDR4业务，转向更高利润的 DDR5、LPDDR5x和HBM等高端产品。 供给端减产预期，带动了现货市场价格上扬。以DDR4 16G 3200现货为例，CFM闪存市场数据显示，该 产品价格自3月开始小幅上涨，此后涨幅持续扩大。 7月5日数据显示，DDR4 16Gb（1Gx16）200现货平均价已达1 ...

以下文章来源于TrendForce集邦 ，作者TrendForce TrendForce集邦 . TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构，研究领域横跨存储器、AI服务器、集成电路与半 导体、晶圆代工、显示面板、LED、AR/VR、新能源（含太阳能光伏、储能和电池）、AI机器人及汽 车科技等，提供前瞻性行业研究报告、产业分析 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容编译自 ctee 。 TrendForce指出，今年四月起韩、美系原厂陆续宣布将于明年减少或停止供应智慧手机、笔电使 用的LPDDR4X，但因相对应的处理器晶片规格未能同步升级，导致市场恐慌性需求明显升温，预 期第三季价格将大幅季增23%至28%。 LPDDR5X主要因旺季备货影响，短期供给较紧张，叠加原 厂有意缩小和其他记忆体产品的价差，预估第三季合约价将维持上涨5%至10%。 Graphics DRAM第三季主要由NVIDIA新一代显卡备货带动需求，PC OEM也开始回补库存，但 整体拉货动能仍因游戏市场需求偏弱而相对保守。此外，三大原厂已逐步切换产能至GDDR7，以 因应NVIDIA新一代GPU上市，但NVID ...

July 7, 2025 产业洞察 根 据 TrendForce 集 邦 咨 询 最 新 调 查 ， 由 于 三 大 DRAM 原 厂 将 产 能 转 向 高 阶 产 品 ， 并 陆 续 宣 布 PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL)，引发市场对旧世代产品积 极备货，叠加传统旺季备货动能，将推升 2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)价格季 增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20% 。 | | 2Q25 | 3Q25E | | --- | --- | --- | | PC DRAM | DDR4: up 13~18% | DDR4: up 38~43% | | | DDR5: up 3~8% | DDR5: up 30% | | | Blended: up 30% | Blended: up 8013% | | Server DRAM | DDR4: up 18~23% | DDR4: up 28~33% | | | DDR5: up 3~8% | DDR5: up 30% | | | Blended ...

Core Insights - The article discusses significant developments in the semiconductor industry, highlighting investments, policy changes, and market trends that could impact future growth and competition in the sector. Group 1: Investment and Policy Initiatives - Shenzhen has established a semiconductor and integrated circuit investment fund with a total scale of 5 billion yuan to support the optimization and quality improvement of the industry chain [5] - Shanghai has implemented joint support policies for key industrial chains, including integrated circuits and aerospace, to accelerate the cultivation of these sectors [5] - Hong Kong has approved the construction of its first 8-inch silicon carbide wafer factory, marking a significant step in semiconductor manufacturing [5] Group 2: Market Trends and Projections - South Korea's semiconductor exports increased by 11.6% year-on-year in June, reaching a record high of $14.97 billion [7] - The U.S. Senate has passed a tax bill that could increase tax credits for semiconductor companies building new factories from 25% to 35% [8] - By 2030, mainland China is projected to surpass Taiwan and become the largest semiconductor wafer foundry center globally, capturing 30% of the total installed capacity [8] Group 3: Company Developments - TSMC is reportedly planning to cease production on its GaN production line to focus on advanced packaging [6] - Samsung's semiconductor division is expected to report a 39% drop in operating profit for Q2 due to delays in supplying advanced memory chips to Nvidia [11] - The bankruptcy review application for the advanced packaging equipment company, Paixin Semiconductor, has been filed, indicating financial distress [9][10] Group 4: Technology and Innovation - Tokyo University has developed a new gallium-doped indium oxide crystal material that could replace silicon, enhancing performance in AI and big data applications [19] - The upcoming LPDDR6 memory is set to be mass-produced by Samsung in late 2025, with Qualcomm as the first adopter [19] Group 5: Market Analysis - TrendForce reports that the price of 16Gb DDR4 DRAM chips continues to rise, while PC-grade DRAM prices are losing momentum [16] - CFM forecasts that LPDDR4X prices will increase by over 20% in Q3 2025, while LPDDR5X prices will see slight increases [17]

[Table_Rating] 增持（维持） [◼Table_Summary] 核心观点 [行业Table_Industry] : 电子 | 日期: | 2025年07月01日 shzqdatemark | | --- | --- | | [Table_Author] 分析师: | 王红兵 | | SAC 编号: | S0870523060002 | | 分析师: | 方晨 | | Tel: | 021-53686475 | | E-mail: | fangchen@shzq.com | | SAC 编号: | S0870523060001 | [Table_QuotePic] 最近一年行业指数与沪深 300 比较 -12% -4% 3% 11% 19% 27% 34% 42% 50% 07/24 09/24 11/24 02/25 04/25 06/25 电子 沪深300 [Table_ReportInfo] 相关报告： 《Meta 发布第三代 AI 眼镜，华为开发者大 会分享最新科技创新成果》 ——2025 年 06 月 26 日 《225Q1 中国大陆 PC 出货量逆势增长 12%，智能眼镜持续放量》 — ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容 编译自 chosun 。 半导体行业曾经专注于速度和容量，如今正转向功耗效率。随着人工智能学习和训练的日益先进， 处理海量数据所需的功耗也随之激增，低功耗芯片的开发竞争也愈演愈烈。 人工智能芯片通常被称为"耗能大户"，是耗电量巨大的产品。英伟达即将推出的高性能人工智能芯 片 B100 需要 1000 瓦的功率。之前的人工智能芯片型号 A100 和 H100 分别需要 400 瓦和 700 瓦的功率，这意味着更高的性能意味着更高的功耗。 三星电子和SK海力士是领先的芯片制造商，为人工智能芯片提供存储芯片，它们正在推出新的低 功耗半导体解决方案。半导体材料公司也在开发玻璃等下一代材料，以提高能源效率。 低功耗芯片对于智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备至关重要，这些设备需要在不连接互联网 的情况下执行人工智能计算，从而节省电池寿命。一位半导体行业人士表示："低功耗半导体可以 延长移动设备的电池寿命，并降低服务器数据处理所需的能耗。随着电源供应日益紧张，低功耗半 导体将变得更加重要。" LPDDR，即低功耗双倍数据速率存储器，是低功耗芯片领域的前沿技术。与传 ...

Flash | 11 Jun 2025 03:33:09 ET │ 12 pages Global Semiconductors Global DRAM Demand Upside from GDDR7 in 2H25E We expect the global memory supply shortage to intensify in 2H25E due to rising GDDR7 demand on the aggressive development of AI inference models and edge AI devices. Along with the tailwind from DRAM content upgrade in upcoming iPhone models in 2H25E, we see GDDR7 and LPDDR5X as additional meaningful growth drivers for 2H25E global DRAM demand. Reiterate Buy on SK Hynix and Samsung Electronics. GD ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 counterpointresearch 。 随着代理人工智能能力的不断增强，如今的GenAI 智能手机正在发展成为更加智能、更具情境感知 能力的设备，它们从简单的通信中心转变为真正智能、自主的伴侣。 在智能手机上实现代理人工智能的最大挑战在于硬件层面：在电池寿命、处理能力和内存的严格限制 内为不断增长的人工智能功能提供动力。 由于低延迟、增强隐私、成本和带宽效率、离线访问和个性化等关键要求，将代理人工智能的核心功 能（实时响应、深度个性化和主动协助）置于边缘是必要的。 Counterpoint 研究副总裁Neil Shah表示： " Agentic AI将把智能手机提升到一个全新的类别，使其 成为能够识别复杂意图并实时调整的主动数字伴侣。这意味着设备将具备全面的情境理解能力，并超 越当今 AI 仅提供辅助的'你+'模式，迈向'你²'模式，其中 AI 是你的数字延伸，由在边缘运行的多个 个性化学习模型提供支持。" 因此，为了兑现其在边缘处理相关AI工作负载的承诺，Agentic AI必须大幅提升智能手机硬件组件的 功能。处理器（SoC）、内存 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 counterpointresearch 。 随着代理人工智能能力的不断增强，如今的GenAI 智能手机正在发展成为更加智能、更具情境感知 能力的设备，它们从简单的通信中心转变为真正智能、自主的伴侣。 在智能手机上实现代理人工智能的最大挑战在于硬件层面：在电池寿命、处理能力和内存的严格限制 内为不断增长的人工智能功能提供动力。 美光公司市场营销副总裁Christopher Moore表示："内存带宽的增长速度已经赶不上计算性能的增长 速度，我们正接近这样一个临界点：仅仅添加更多传统 DRAM 已不再是可行的长期解决方案。架构 创新现在绝对至关重要。" 需要几项关键技术和行业创新来确保内存解决方案与边缘 GenAI 工作负载不断增长的需求相吻合： 由于低延迟、增强隐私、成本和带宽效率、离线访问和个性化等关键要求，将代理人工智能的核心功 能（实时响应、深度个性化和主动协助）置于边缘是必要的。 Counterpoint 研究副总裁Neil Shah表示： " Agentic AI将把智能手机提升到一个全新的类别，使其 成为能够识别复杂意图并实时调整 ...