如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强 势崛起。 众所周知，多年来，GPU绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴，但在 AI 领域最初的 热潮之后，NVIDIA 更进一步深化了与台积电的合作。如今，双方的合作关系已经发展到一 定程度。英伟达首席执行官黄仁勋甚至表示，除了台积电之外，NVIDIA 别无选择，尤其是 在 CoWoS 领域。"这是一种非常先进的封装技术，很抱歉，我们目前没有其他选择。"黄仁勋 如是说。 据路透社报道，黄仁勋在日月光科技子公司硅品精密工业有限公司（SPIL）举行的先进封装工厂 正式启用新闻发布会上表示："随着我们进入Blackwell，我们将主要使用 CoWoS-L 封装。" "当 然，我们仍在生产 Hopper 封装，Hopper 封装也将使用 CowoS-S 封装。我们还将把 CoWoS-S 封装的产能转换为 CoWoS-L 封装。因此，我们并非要减少产能，而是要增加 CoWoS-L 封装的产 能。" 之所以做出这个决定，背后一个重要原因是基于 Blackwell 架构的 Nvidia B1 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强势 崛起。 众所周知，多年来，GPU绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴，但在 AI 领域最初的热 潮之后，NVIDIA 更进一步深化了与台积电的合作。如今，双方的合作关系已经发展到一定程 度 。 英 伟 达 首 席 执 行 官 黄 仁 勋 甚 至 表 示 ， 除 了 台 积 电 之 外 ， NVIDIA 别 无 选 择 ， 尤 其 是 在 CoWoS 领域。"这是一种非常先进的封装技术，很抱歉，我们目前没有其他选择。"黄仁勋如是 说。 这个技术也为台积电带来了很多收入，有消息指出他们甚至超越日月光，成为全球最大封测玩 家。不过他们并没止步，公司过去两年也在大幅扩张CoWoS产能。与此同时，一些技术的新变 化，也正在悄然产生。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS，在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中，我们有了很深入的描 述 。 但 在 这 里 我 们 要 注 意 一 个 点 ， 那 就 是 英 伟 达 在 最 新 的 Blackwell 系 列 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 过去几年，人工智能彻底带火了GPU，而作为背后的支撑力量。台积电CoWoS封装技术也强势 崛起。 众所周知，多年来，GPU绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴，但在 AI 领域最初的热 潮之后，NVIDIA 更进一步深化了与台积电的合作。如今，双方的合作关系已经发展到一定程 度 。 英 伟 达 首 席 执 行 官 黄 仁 勋 甚 至 表 示 ， 除 了 台 积 电 之 外 ， NVIDIA 别 无 选 择 ， 尤 其 是 在 CoWoS 领域。"这是一种非常先进的封装技术，很抱歉，我们目前没有其他选择。"黄仁勋如是 说。 这个技术也为台积电带来了很多收入，有消息指出他们甚至超越日月光，成为全球最大封测玩 家。不过他们并没止步，公司过去两年也在大幅扩张CoWoS产能。与此同时，一些技术的新变 化，也正在悄然产生。 CoWoS的演进瓶颈 关于台积电的CoWoS，在半导体行业观察之前的文章 《杀疯了的CoWoS》 中，我们有了很深入的描 述 。 但 在 这 里 我 们 要 注 意 一 个 点 ， 那 就 是 英 伟 达 在 最 新 的 Blackwell 系 列 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 添加文末微信，加 先进封装 群 Manz亚智科技积极推进CoWoS面板化概念，即CoPoS，以解决封装效率与芯片产能问题。目 前，Manz亚智科技的FOPLP技术已步入量产阶段，同时行业也在探索基于玻璃基板的封装方 案，以进一步提升封装效能，实现更高带宽、更大密度与更强散热性能。 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 当前， 随着生成式人工智能（ Generative AI）的迅猛发展，高阶AI芯片需求呈爆发式增长， 材料和封装技术迎来新的变革契机。在此背景下，突破产能瓶颈，推动先进封装成为行业新焦 点。其中，Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 面板化方案──Chip-on-Panel-on- Substrate (CoPoS) 概念正引领未来技术发展方向。 由此，势银（TrendBank）访谈了亚智科技事业开发部副总经理简伟铨，深入交流了当下产业 发展现状以 ...

晶圆代工龙头台积电也高度关注FOPLP技术，但该公司尚未公布确切发展尺寸。封测龙头日月光投控日前则喊出挥军600mm X 600mm规格的 FOPLP领域，预计今年第2季设备进厂，第3季开始试量产。 看好扇出型面板级封装「起风了」，群创声先夺人，内部订下要赶在今年上半年量产FOPLP技术，并开出业界尺寸最大的700mm X 700mm超大规 格，近期也开始招兵买马作业，要找500名新血全力冲刺。 群创布局FOPLP已八年，今年首度推出「半导体快轨计划」，要积极征才扩大部署，打造出「半导体菁英特快车」，抢超大尺寸封装量产头香。 业界人士分析，目前FOPLP技术仍百家争鸣，举凡300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板级封装均有大厂研究，但无论是那个尺寸， 面板级封装拥有较高的面积利用率，可提供更高产能和降低生产成本，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）「化圆为方」的概念，已成为封装业 的大趋势。 根据群创揭露布局FOPLP三项制程技术蓝图，分别是：今年率先量产的先芯片（Chip First）制程技术优先。其次，针对中高阶产品的重布线层 （RDL First）制程， ...