智通财经APP获悉，特斯拉(TSLA.US)首席执行官马斯克上周日证实，这家电动汽车制造商已与三星电 子(SSNLF.US)签署了一项价值165亿美元的半导体供应协议，并在这家韩国科技巨头早些时候发布的监 管文件中确认特斯拉是未具名的一方。 马斯克特别强调特斯拉将深度参与制造流程："三星同意让特斯拉协助优化生产效率。这是关键所在， 我将亲自参与监督以加速项目进展。"他还透露，这座新建的得州工厂"地理位置便利，距离我的住所不 远"。 根据三星提交的文件，该合同自2024年7月26日起生效，持续至2033年12月31日。虽然三星最初未透露 合作方身份，但马斯克的公开声明明确了协议细节。 此次合作公布之际，三星虽然贵为全球第二大晶圆代工厂商(仅次于台积电)，但在AI关键领域的高带宽 内存(HBM)芯片市场仍落后于SK海力士和美光科技(MU.US)等竞争对手。 据悉，三星试图获得英伟达(NVDA.US)HBM芯片认证的计划已推迟至至少9月，这进一步延缓了其市场 竞争力提升。该公司定于本周四公布第二季度财报，分析师预计其利润将大幅下滑。 马斯克在X平台上发帖称："三星在得克萨斯州新建的大型晶圆厂将专门生产特斯拉新一代A ...

三星电子第二季度的疲软业绩表现加剧了投资者对三星在人工智能芯片领域竞争力的担忧，其用于AI 数据中心的高带宽内存(HBM)芯片研发进度已落后于主要竞争对手。当前SK海力士与美光科技 (MU.US)正受益于AI内存芯片的旺盛需求，而三星电子因过度依赖中国市场导致增长受限——美国对中 国先进芯片销售的限制政策，直接影响了三星在该区域的业务拓展。更关键的是，三星电子最新一代 HBM芯片尚未通过AI芯片巨头英伟达(NVDA.US)的认证，这导致其HBM收入在第二季度可能维持停滞 状态。 智通财经APP获悉，三星电子(SSNLF.US)在提交给监管机构的文件中表示，该公司与一家全球大型公司 签署了价值22.8万亿韩元(约合165亿美元)的芯片制造协议。该公司没有透露客户名称。合同期2025年7 月24日-203 年12月31日。数据显示，22.8万亿韩元相当于三星电子2024年营收的7.6%。受此消息影响， 三星电子在韩国首尔上市的股票上涨3.5%，创近四周以来的最大单日涨幅。 三星电子本月早些时候公布的财报显示，第二季度销售额为74 万亿韩元，同比下降 0.09%、环比下降 6.49%。但营业利润仅4.6万亿韩元，同 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自半导体行业观察综合 。 据三星电子28日发布的消息，公司近日与一家国际巨头签订了半导体代工（晶圆代工）生产合同，合同金额达22.7648万 亿韩元（约合人民币1183亿元），合同期截至2033年12月31日。三星电子称，遵从商业保密原则，无法公开合同方以及 合同详情。 三星晶圆代工， 一季度表现不佳 根据TrendForce的报告，三星晶圆代工在2025年第一季度的营收为28.9亿美元，较上一季度下降11.3%。该公司在全球晶 圆代工市场的份额也从2024年第四季度的8.1%小幅下降至7.7%。这表明三星未能获得大客户，原因可能是尖端节点良率 低、与系统大规模集成电路（LSI）部门存在数据共享风险以及其他原因。 | Ranking | Company | | Revenue | | | Market Share | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 1Q25 | 4Q24 | QOQ | 1Q25 | 4Q24 | | 1 | TSMC | 25,517 | 26,854 | -5. ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自digitimes 。 据digitimes报道，三星电子将其下一代高带宽内存 (HBM) 芯片的量产推迟至 2026 年，这表明在正在进行的 DRAM 重 新设计工作中，三星电子将采取更加谨慎的推出方式。 该公司最初计划在 2025 年下半年开始量产基于 10nm 级第六代 1c DRAM 的 12 英寸 HBM4 模块。不过，据韩国出版物 Deal Site报道，三星打算在 2025 年第三季度向主要客户交付早期样品，预计在第四季度全面投入生产。 此次延期正值三星致力于提升其重新设计的1c DRAM芯片的性能和良率之际。据报道，内部测试已取得进展，截至7月 初，少量晶圆的良率已达到约65%。然而，这些样品并非专门为HBM应用设计，量产后的实际良率可能会有所不同。 修改1c DRAM的两种策略 通常，内存制造商会先开发用于计算用途的 DRAM 芯片，然后再将该技术应用于移动或 HBM 产品。三星此前在第一季 度财报电话会议上重申，HBM4 的开发仍与客户路线图保持一致，目标是在 2025 年底实现量产。然而，最新的内部信号 表明，这一时间可能 ...

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天眼查显示，腾讯自2018年以来参与了燧原科技6轮融资，是其重要产业投资方。 沐曦新推出的曦云C600延续了训推一体的方案，具备多精度的混合算力，同样支持FP8精度。C600采用HBM3e显存（第五代高带宽内存），数据存储容量 从上一代C500的64GB提升至144GB。值得一提的是，HBM3e是当前市场上较先进的高带宽内存产品，仅次于最新的HBM4，英伟达旗下H100等芯片也搭载 HBM3e。 7月27日的世界人工智能大会（WAIC）上，燧原科技和沐曦这两家头部国产AI芯片厂商首发各自新一代的主力AI芯片。 燧原科技新发布的L600芯片历时两年半开发，采用训推一体的架构，亦即可用于大模型训练和推理。L600配备144GB的存储容量，存储带宽为3.6TB/s，支 持DeepSeek模型在训练过程中使用的FP8（8位浮点数）低精度——低精度可提升训练速度和降低计算成本。 L600是燧原科技第四代芯片，上一代产品为2024年6月量产的S60推理芯片，面向大语言模型、多模态大模型、搜索广告推荐、传统AI模型等场景。在S60的 基础上，燧原科技还推出DeepSeek一体机，可运行满血版、蒸馏版不同尺寸的模型。 南都记 ...

小核酸药物：治疗潜力显现，蕴藏 BD 机遇 ——医药行业专题报告 核心观点 投资建议与投资标的 风险提示 ⚫ 创新药研发失败风险、市场竞争加剧导致产品大幅降价风险、产品销售和 BD 不及预 期的风险。 医药生物行业 行业研究 | 深度报告 国家/地区 中国 行业 医药生物行业 报告发布日期 2025 年 07 月 27 日 看好（维持） | 伍云飞 | wuyunfei1@orientsec.com.cn | | --- | --- | | | 执业证书编号：S0860524020001 | | | 香港证监会牌照：BRX199 | | 傅肖依 | fuxiaoyi@orientsec.com.cn | | | 执业证书编号：S0860524080006 | | | | | 玫瑰痤疮新药稀缺，CKBA 潜力已现：— | 2025-07-18 | | --- | --- | | —医药行业周专题 | | | 减重需求正盛，多方向酝酿破局：——医 | 2025-06-25 | | 药行业周专题 | | | ASCO 见证国产创新药闪耀全球：—— | 2025-06-05 | | 2025 ASCO 部分重点研究梳 ...

Group 1 - The continuous demand for AI chips has significantly increased the need for High Bandwidth Memory (HBM), which relies heavily on CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) packaging technology [1][3] - CoWoS technology, developed by TSMC, allows for efficient integration of multifunctional chips in a compact space, enhancing chip performance, particularly for AI chips [3][7] - TSMC's CoWoS technology is currently monopolizing the advanced AI chip packaging market, with a projected compound annual growth rate of 40% for the advanced packaging market in the coming years [7][10] Group 2 - TSMC plans to increase its CoWoS production capacity from 36,000 wafers per month in 2024 to 90,000 by the end of this year and aims for 130,000 by 2026 [8] - The core challenge in CoWoS technology lies in achieving high yield rates during the packaging process, which is crucial for minimizing losses in HBM and other devices [10][14] - Domestic companies are actively developing similar CoWoS packaging technologies, with key players including Shenghe Jingwei and Tongfu Microelectronics, both facing common industry challenges [18][19] Group 3 - Shenghe Jingwei is recognized as a leading player in advanced packaging in China, focusing on Chiplet packaging and achieving significant revenue growth, with a reported revenue of $270 million in 2022 [19] - Tongfu Microelectronics primarily serves the domestic market and has faced challenges in overseas collaborations, including a failed partnership with AMD for CoWoS packaging [20][21] - Other companies, such as Yongxi Electronics, are also entering the advanced packaging market, leveraging their existing 2.5D packaging technology to potentially expand into HBM packaging [22][23]

Over the last couple days, we have been talking about some of the price action on Hideera, specifically with the recent selloff and higher time frame resistance. Now, overall, we did have a nice bounce on HAR over the last couple, you know, hours or so. This is what the one day looks like.We're actually up about 12%. By the time that this video does go live, price action is definitely going to change. But regardless of that, you know, the main thing that I'm actually focused on here with all coins and the r ...

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