7月8日，大富科技发布公告称，公司拟通过现金增资及股权受让的方式投资安徽云塔电子科 技有限公 司（以下简称"安徽云塔"），本次公司拟投资总额不超过1亿元，交易完成后以期持有安徽云塔不超过 20%股权。 本次交易拟采用先增资扩股后股权转让的交易模式，即先行与其他投资方一起对安徽云塔进行增资，之 后公司再受让安徽云塔部分老股，本次交易的投资总额为不超过人民币10,000.00 万元，其中增资金额 为5,500.00 万元，受让老股金额为不超过4,500.00 万元，在两步交易实施完成后，公司最终以期持有安 徽云塔不超过20%股权。 大富科技指出，安徽云塔承诺2025年至2028年期间，经审计的营业收入累计不低于83,000万元。经审计 的扣除非经常性损益后的净利润累计不低于8,000万元。若实际累计营业收入未达到承诺值的75%，则 视为业绩未达标，将自动触发股权回购条款。 同时，安徽云塔须在2029年12月31日前满足以下任一条件：成功向A股证券交易所（包括上交所、深交 所、北交所或其他各方认可的交易所）提交IPO申请并获受理；完成以不低于本次增资估值的并购交 易，且投资方所持股权全部实现退出。若上述条件均未达成 ...

01.硅电容：被动电子元件的革命性突破 硅电容(Silicon Capacitor)采用单晶硅衬底，通过深槽刻蚀技术在硅晶圆上构建三维微结构，再通过一系列薄膜沉积与刻蚀工艺实现高纯度电介质层。这种融 合半导体制造工艺的创新设计，使电容性能获得了质的飞跃： ·卓越的容值稳定性：包括温度、偏压和老化特性引起的容值漂移，不到MLCC的1/10； ·超薄形态：可实现低于50微米的超薄厚度，甚至不到头发丝直径； ·超高密度：单位面积容量提升10倍以上； ·极低的ESL和ESR：保证信号完整性，降低电源燥声和阻抗。 传统MLCC采用陶瓷粉未堆叠烧结工艺，存在先天不足：陶瓷层间易产生微裂纹，高温烧结导致内部应力积聚，多层结构带来高寄生电感。而硅电容的单晶 硅基底具有高度有序的原子排列，无晶界缺陷，从根本上解决了这些痛点。 硅电容并非对MLCC的简单改良，而是一种基于半导体工艺的根本性技术革新。其优势体现在多个维度，直接解决了MLCC在高性能应用中长期存在的"隐 性妥协"。在5G/6G通信、高速处理器(如AI、HPC)的电源分配网络 (PDN)、汽车电子(如ADAS、BMS)、医疗设备(植入式与体外诊断)等高端领域，硅电容正 ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 公司代码：688536 公司简称：思瑞浦 第一节 重要提示 1、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投 资者应当到www.sse.com.cn网站仔细阅读年度报告全文。 2、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅年度报告相关内容，请投资者予以关注。 3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整 性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 4、公司全体董事出席董事会会议。 5、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2024年实现归属于母公司所有者的净利润 -197,216,906.42 元，2024年末合并报表未分配利润为588,362,143.62元，2024年末母公司可供分配利润为964,151,171.47 元。2024年度，充分考虑到 ...