天健会计师事务所近日就拓荆科技向特定对象发行股票申请文件的审核问询函中有关财务事项进行了专 项说明。回复函显示，公司前次募投项目变更后非资本性支出占比显著降低，本次46亿元募资方案的非 资本性支出安排及研发投入资本化等事项均符合监管要求。 前募项目非资本性支出占比大幅优化至29.78% 本次募投项目预计资本化率51.33%，与中微公司类似募投项目（45.68%）接近。会计师核查认为，公 司研发投入资本化认定依据充分，符合《企业会计准则》要求，与北方华创（Alpha阶段结束）、中微 公司（Alpha机试制成功）等同行的资本化政策基本一致。 根据公告，拓荆科技前次募投项目在变更前的非资本性支出占比合计为77.22%。通过对"先进半导体设 备的技术研发与改进项目"调减募集资金2亿元、"半导体先进工艺装备研发与产业化项目"调减5000万 元，并新增"高端半导体设备产业化基地建设项目"投入2.68亿元超募资金后，首次变更后非资本性支出 占比降至59.27%。 特别值得注意的是，公司拟使用本次募集资金15亿元对"高端半导体设备产业化基地建设项目"追加投资 后，该项目投资总额将由11亿元增至17.68亿元，前次募投项目整体 ...

爱建证券研报指出，盛美上海存储订单敞口清晰，清洗设备龙头迎扩产红利。订单方面（截至2025年9 月29日）：公司在手订单90.72亿元，结构明确指向存储晶圆厂扩产主线。公司以单片清洗设备为核 心，持续向半导体电镀、抛铜、先进封装湿法设备，以及立式炉管、前道涂胶显影（Track）和PECVD 领域延伸布局，产品矩阵不断完善，平台化特征逐步增强。存储及逻辑晶圆厂扩产，公司在手订单向收 入端持续转化，公司在先进制程/先进封装领域设备通过验证等。首次覆盖，给予"买入"评级。 ...

格隆汇12月18日｜爱建证券研报指出，拓荆科技是国内领先的前道薄膜沉积设备厂商，核心产品覆盖 PECVD、ALD、Flowable CVD、HDPCVD 等多类工艺，已在先进逻辑与存储产线实现规模化交付；同 时，公司前瞻布局混合键合及配套量检测设备，切入异构集成与三维集成核心环节，业务由单一沉积设 备向"沉积+ 键合"双引擎平台化演进。在晶圆厂扩产与国产替代推动下，中国市场预计仍将保持全球最 大半导体设备市场。HBM、Chiplet 与三维堆叠加速落地，芯片间互连密度和界面质量要求显著提升， 沉积与键合工艺在系统性能中的重要性持续上升，使相关设备需求具备独立于制程节点的成长逻辑。从 PEG角度看，公司2025E-2027E PEG为1.3/0.8/0.9，综合考虑其在薄膜沉积和混合键合工艺环节的技术壁 垒及中长期盈利弹性，认为公司具备较高的中长期配置性价比。首次覆盖，给予"买入"评级。 ...

关注科创芯片ETF国泰（589100）投资机会，机构称晶圆代工需求或迎结构性增长。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容 的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱： news_center@staff.hexun.com 爱建证券指出，半导体设备领域薄膜沉积设备在前道工艺中价值量占比高（约22%），是晶圆扩产 核心设备之一，受新产线建设与既有产能扩充拉动，需求有望持续增长。全球300mm晶圆厂投资预计 2025年增长20%至1165亿美元。中国厂商加速布局，如拓荆科技拟募资提升PECVD等设备产能，微导 纳米的ALD与高端CVD产品已切入国产存储头部客户量产线，逻辑领域设备性能达国际先进水平。半 导体行业产能扩张背景下，薄膜沉积设备需求上行趋势明确。 科创芯片ETF国泰（589100）跟踪的是科创芯片指数（000685），单日涨跌幅达20%，该指数从科 创板市场中选取涉及半导体材料、设备、设计与制造等全产业链环节的上市公司证券作为指数样本，聚 焦芯片行业核心领域。指数精选50家代表性企业，集中 ...

（责任编辑：董萍萍 ） 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容 的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱： news_center@staff.hexun.com 信创ETF（159537）跟踪的是国证信创指数（CN5075），该指数从沪深市场中选取业务涉及半导 体、软件开发、计算机设备等信息技术领域的上市公司证券作为样本，以反映信息技术主题上市公司证 券的整体表现。该指数成分股覆盖了从基础硬件到应用软件的全产业链环节，行业配置上侧重于半导 体、软件开发、计算机设备以及IT服务等领域，呈现出明显的大盘特征。 注：如提及个股仅供参考，不代表投资建议。指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不 预示未来表现。市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参 考，不构成任何投资建议，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险 等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。 每日经济新闻 爱建证券指出，半导体设备领域，薄膜沉积设备在前道工艺中价值量占比较 ...

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.07%；纳斯达克综合指数涨0.22%；标准普尔500种股票 指数涨0.11%。费城半导体指数跌0.89%，恩智浦半导体跌0.62%，美光科技跌3.21%，ARM涨0.93%， 应用材料涨0.30%，微芯科技涨1.75%。 行业资讯： 3. 当地时间周四（12月4日），数据分析公司Palantir、英伟达和美国公用事业公司CenterPoint Energy宣 布，三方正共同开发一款新的软件平台，以加速新一代人工智能（AI）数据中心的建设。该软件系统 被命名为"连锁反应"（Chain Reaction），其目标是帮助正在建设AI数据中心的企业解决许可审批、供 应链与施工等难题——这些数据中心的耗电量可与一座小城市相当。 2025年12月4日，截至收盘，沪指跌0.06%，报收3875.79点；深成指涨0.40%，报收13006.72点；创业板 指涨1.01%，报收3067.48点。科创半导体ETF（588170）涨3.09%，半导体材料ETF（562590）涨 2.63%。 1. 今日有2只新股申购，分别为科创板的昂瑞微，沐曦股份；1只新股上市，为科创板的摩尔线程。 2 ...

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.07%；纳斯达克综合指数涨0.22%；标准普尔500种股票 指数涨0.11%。费城半导体指数跌0.89%，恩智浦半导体跌0.62%，美光科技跌3.21%，ARM涨0.93%， 应用材料涨0.30%，微芯科技涨1.75%。 2025年12月4日，截至收盘，沪指跌0.06%，报收3875.79点；深成指涨0.40%，报收13006.72点；创业板 指涨1.01%，报收3067.48点。科创半导体ETF（588170）涨3.09%，半导体材料ETF（562590）涨 2.63%。 行业资讯： 1. 今日有2只新股申购，分别为科创板的昂瑞微，沐曦股份；1只新股上市，为科创板的摩尔线程。 2. 九峰山实验室新发布科技成果氮化镓电源模块——用100万个指甲盖大小的"黑盒子"，装入一座容量1 吉瓦（10亿瓦）的超大型AI算力中心机柜里，一年可省近3亿度电，约合2.4亿元电费。团队负责人表 示，该成果目前已完成概念验证，即将开始中试验证，预计3-5年内量产，届时可满足千亿级市场需 求。氮化镓是第三代半导体材料。若把硅基氮化镓芯片装入电源模块中，替代传统电源模块芯片使用的 硅材料，可 ...

Core Viewpoint - The company,拓荆科技, is focused on high-end semiconductor equipment, particularly in the development and industrial application of thin film deposition equipment, which has seen significant demand in the semiconductor manufacturing sector [1][4]. Group 1: Company Performance and Product Development - The company held a performance briefing on December 4, 2025, discussing its operational results and financial metrics for Q3 2025 [1]. - The company has established industrial bases in Shenyang and Shanghai, with a production capacity exceeding 700 sets per year, and is expanding its capacity with a new factory in Shenyang [1]. - The thin film deposition product series, including PECVD, ALD, SACVD, HDPCVD, and Flowable CVD, has achieved industrial application in the storage chip manufacturing sector, with a full order book indicating strong future demand [1][4]. Group 2: Technological Advancements and Market Trends - The company is continuously expanding its thin film deposition product series and increasing production scale, with new equipment platforms and advanced processes entering mass production [2]. - The semiconductor industry is transitioning into a post-Moore era, with rapid technological iterations and the emergence of new structures and materials, driving demand for advanced semiconductor equipment [3]. - The rise in storage prices reflects strong demand in the storage chip market, which may lead to increased production capacity among manufacturers, further driving the need for advanced thin film equipment [4]. Group 3: Future Outlook - The company plans to maintain its core competitiveness through high-intensity R&D investments, focusing on thin film deposition and three-dimensional integration equipment, while expanding into new products and processes required for advanced manufacturing [3]. - The ongoing complexity in storage chip processes and structures is expected to significantly boost the demand for thin film equipment, as manufacturers seek to enhance performance with advanced materials [4].

高端 半导体 专用设备 公司 拓荆科技 （688072.SH）继续加码主业。 11月27日， 拓荆科技 发布公告，披露2025年度向特定对象发行A股股票相关方案（修订稿），公司拟 通过定增募资不超过46亿元，聚焦高端 半导体设备 产业化、前沿技术研发及补充流动资金三大核心方 向。此举旨在抓住半导体行业发展机遇，强化公司在薄膜沉积设备领域的核心竞争力。 长江商报记者注意到， 拓荆科技 是一家专注于半导体专用设备研发、生产、销售与 技术服务 的国家高 新技术企业。公司业绩持续增长为此次募资提供了坚实支撑。2025年前三季度， 拓荆科技 实现营收 42.2亿元，同比增长85.27%；归母净利润5.57亿元，同比增长105.14%，营收与利润双双倍增，显示出 公司业务发展的强劲动力。 同时，资本市场对公司的发展前景高度认可，截至11月28日， 拓荆科技 股价报收303.3元/股，2025年以 来累计涨幅达97.72%，总市值攀升至852.8亿元。 拟定增募资不超46亿投向三大领域 根据公告， 拓荆科技 本次定增发行对象不超过35名，拟募资不超过46亿元，发行数量不超过发行前公 司总股本的30%，即不超过8434.92 ...

Group 1 - The core viewpoint of the news highlights the positive performance of the semiconductor materials and equipment sector, particularly the rise of the Sci-Tech Innovation Board Semiconductor Materials and Equipment Theme Index and its constituent stocks [1][2] - The Sci-Tech Semiconductor ETF (588170) has shown significant trading activity, with a turnover of 2.48% and a transaction volume of 79.76 million yuan, indicating strong investor interest [1] - The recent announcement by Tuojing Technology regarding its plan to raise up to 4.6 billion yuan for the construction of a high-end semiconductor equipment industrialization base and a cutting-edge technology research center reflects the company's focus on technological innovation and domestic semiconductor industry enhancement [1][2] Group 2 - Changcheng Securities identifies Tuojing Technology as a leading domestic supplier of semiconductor thin film deposition equipment, benefiting from the accelerated expansion of domestic wafer fabs and the push for localization [2] - The company is strategically positioning itself in the three-dimensional integration bonding equipment market and has received support from the National Integrated Circuit Industry Investment Fund, which may lead to a second growth curve [2] - The semiconductor materials and equipment industry is characterized by low domestic substitution rates and high potential for domestic replacement, driven by the AI revolution and ongoing technological advancements [2]