热点栏目 自选股 数据中心 行情中心 资金流向 模拟交易 客户端 建滔积层板（01888）午前股价上涨7.71%，现报15.79港元，成交额3.32亿港元。 花旗发表研报指，因应近期铜价大幅上升对企业盈利造成的分化影响，首次给予建滔积层板"增持"评 级，同时给予德昌电机控股"中性"评级。该行指出，2025年第四季度铜价按年飙升22%，按季上升约 14%。在此背景下，两家行业龙头企业的盈利前景出现显著背离：建滔积层板作为全球最大覆铜面板制 造商，市占率约16%，有望将成本上涨转嫁予下游，从而带动盈利加速增长；而德昌电机作为全球最大 汽车微电机制造商，市占率超20%，议价能力相对较弱，盈利将受压。 责任编辑：卢昱君 建滔积层板（01888）午前股价上涨7.71%，现报15.79港元，成交额3.32亿港元。 热点栏目 自选股 数据中心 行情中心 资金流向 模拟交易 客户端 花旗发表研报指，因应近期铜价大幅上升对企业盈利造成的分化影响，首次给予建滔积层板"增持"评 级，同时给予德昌电机控股"中性"评级。该行指出，2025年第四季度铜价按年飙升22%，按季上升约 14%。在此背景下，两家行业龙头企业的盈利前景出现显著背 ...

消息面上，花旗发布研究报告指出，大宗商品价格已大幅上升，并似乎在较高水平整固，该行分析有关 对中国内地各板块的影响。正面而言，基础物料行业是主要受惠者，尤其是铝、铜及锂供应商。该行认 为，铜价上升亦令建滔积层板等覆铜板(CCL)生产商的毛利率得以扩张。 此前，花旗表示，建滔积层板的核心盈利增长将在铜价上行周期中显著提速。其增长率将从2025年上半 年的同比10%，跃升至下半年的约58%，并在2026年进一步实现57%的增长。此预测尚未计入公司AI玻 璃纤维业务可能的贡献。花旗认为，由于覆铜面板行业集中度高，龙头企业凭借技术及成本优势，有能 力将原材料涨价压力传导至下游印刷电路板客户。 来源：智通财经网 建滔积层板(01888)涨超8%，截至发稿，涨8.59%，报15.9港元，成交额3.11亿港元。 ...

致：香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 建滔積層板控股有限公司 股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2026年1月31日 狀態: 新提交 呈交日期: 2026年2月3日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 01888 | 說明 | | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 20,000,000,000 | HKD | | 0.1 | HKD | | 2,000,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | | | | | HKD | | | | 本月底結存 | | | 20,000,000,000 | HKD | | 0.1 | HKD | | 2,000,000,000 | 本月底 ...

历史复盘：周期1（16Q1-18Q2），上游强涨价+需求复苏推动，铜、电子布、树脂分别最大上涨69%、100%+、 64%，FR4覆铜板涨价68%，龙头厂商建滔积层板毛利率提升13ppts至30%；周期2（19Q1-21Q4），上游强涨价+需 求强增长推动，叠加疫情下的抢货潮，铜、电子布、树脂分别最大上涨130%、157%、70%，FR4覆铜板涨价 129%，龙头厂商建滔积层板毛利率提升10ppts至34%。 本轮周期（23Q1至今）：上游涨价+AI需求爆发拉动：1）上游，铜价已创新高（+65%至1.3万元/吨，此前最高至1 万元/吨），2）下游，需求侧AI相关增长显著，高端覆铜板缺货挤占传统产能，26年行业稼动率有望提升至8成， 龙头则有望持续满产，3）格局，行业24年行业CR10已自22年的74%提升至77%，持续集中。 我们判断本轮周期覆铜板毛利率有望接近/超越此前周期，当前覆铜板涨价滞后铜涨价，毛利率潜力尚未释放，看 好后续行业价格及毛利率提升的弹性。 投资观点：1）涨价视角：看好26H1覆铜板持续涨价，有望上涨20%+至170-190元/张。 【中信电子】CCL行业深度跟踪：覆铜板有望持续涨价，看好 ...

智通财经APP获悉，花旗发布研报称，因应近期铜价大幅上升对企业盈利造成的分化影响，首次给予建 滔积层板(01888)"增持"评级，同时给予德昌电机控股(00179)"中性"评级。 相反，德昌电机则面临严峻的成本挑战。铜占其销售成本超过25%，尽管公司已改为"成本加成"定价模 式，但花旗指出，在占其销售额84%的汽车领域，面对强大的全球客户，其实际议价能力有限，难以完 全转嫁成本升幅。该行估算，若铜价上涨10%，并假设德昌电机需承担一半成本压力，其盈利可能受冲 击达11%。因此，预计公司2026财年下半年核心盈利将转为同比下跌7.1%，远逊于上半年的增长2.8%。 该行指出，2025年第四季度铜价同比飙升22%，按季上升约14%。在此背景下，两家行业龙头企业的盈 利前景出现显著背离：建滔积层板作为全球最大覆铜面板制造商，市占率约16%，有望将成本上涨转嫁 予下游，从而带动盈利加速增长; 而德昌电机作为全球最大汽车微电机制造商，市占率超20%，议价能 力相对较弱，盈利将受压。 花旗预期，建滔积层板的核心盈利增长将在铜价上行周期中显著提速。其增长率将从2025年上半年的同 比10%，跃升至下半年的约58%，并在20 ...

花旗预期，建滔积层板的核心盈利增长将在铜价上行周期中显著提速。其增长率将从2025年上半年的同 比10%，跃升至下半年的约58%，并在2026年进一步实现57%的增长。此预测尚未计入公司AI玻璃纤维 业务可能的贡献。报告认为，由于覆铜面板行业集中度高，龙头企业凭借技术及成本优势，有能力将原 材料涨价压力传导至下游印刷电路板客户。 相反，德昌电机则面临严峻的成本挑战。铜占其销售成本超过25%，尽管公司已改为"成本加成"定价模 式，但花旗指出，在占其销售额84%的汽车领域，面对强大的全球客户，其实际议价能力有限，难以完 全转嫁成本升幅。该行估算，若铜价上涨10%，并假设德昌电机需承担一半成本压力，其盈利可能受冲 击达11%。因此，预计公司2026财年下半年核心盈利将转为同比下跌7.1%，远逊于上半年的增长2.8%。 花旗发布研报称，因应近期铜价大幅上升对企业盈利造成的分化影响，首次给予建滔积层板(01888)"增 持"评级，同时给予德昌电机控股(00179)"中性"评级。 该行指出，2025年第四季度铜价同比飙升22%，按季上升约14%。在此背景下，两家行业龙头企业的盈 利前景出现显著背离：建滔积层板作为全球最大 ...

建滔积层板(01888)涨超3%，截至发稿，涨3.29%，报15.4港元，成交额2.27亿港元。 花旗发布研报称，因应近期铜价大幅上升对企业盈利造成的分化影响，首次给予建滔积层板"增持"评 级。2025年第四季度铜价按年飙升22%，按季上升约14%。在此背景下，建滔积层板作为全球最大覆铜 面板制造商，市占率约16%，有望将成本上涨转嫁予下游，从而带动盈利加速增长。 花旗预期，建滔积层板的核心盈利增长将在铜价上行周期中显着提速。其增长率将从2025年上半年的按 年10%，跃升至下半年的约58%，并在2026年进一步实现57%的增长。此预测尚未计入公司AI玻璃纤维 业务可能的贡献。该行认为，由于覆铜面板行业集中度高，龙头企业凭借技术及成本优势，有能力将原 材料涨价压力传导至下游印刷电路板客户。 ...

Core Viewpoint - The recent surge in copper prices has led to a differentiated impact on corporate earnings, prompting Citigroup to initiate a "Buy" rating for Kingboard Laminates (01888) [1] Group 1: Company Performance - Kingboard Laminates' stock rose over 3%, currently at 15.4 HKD with a trading volume of 227 million HKD [1] - As the world's largest copper-clad laminate manufacturer with a market share of approximately 16%, Kingboard is expected to pass on rising costs to downstream customers, thereby accelerating profit growth [1] Group 2: Market Expectations - Citigroup forecasts that Kingboard's core earnings growth will significantly accelerate during the copper price upcycle, with growth rates expected to jump from 10% year-on-year in the first half of 2025 to about 58% in the second half [1] - Further growth of 57% is anticipated in 2026, not accounting for potential contributions from the company's AI glass fiber business [1] Group 3: Industry Dynamics - The high concentration in the copper-clad laminate industry allows leading companies to leverage their technological and cost advantages to transfer raw material price pressures to their printed circuit board customers [1]

花旗发表研报指，因应近期铜价大幅上升对企业盈利造成的分化影响，首次给予建滔积层板"增持"评 级，同时给予德昌电机控股"中性"评级。该行指出，2025年第四季度铜价按年飙升22%，按季上升约 14%。在此背景下，两家行业龙头企业的盈利前景出现显著背离：建滔积层板作为全球最大覆铜面板制 造商，市占率约16%，有望将成本上涨转嫁予下游，从而带动盈利加速增长；而德昌电机作为全球最大 汽车微电机制造商，市占率超20%，议价能力相对较弱，盈利将受压。 ...

Core Viewpoint - The PCB sector is experiencing significant performance growth driven by AI demand, with several key investment themes identified for 2023 [1][2]. Investment Themes - **PCB Upgrade Trend**: The commercialization of CoWoP technology is accelerating, leading to a new round of upgrades in AI PCB products. mSAP capacity, equipment, and technical capabilities will become higher competitive thresholds for PCB manufacturers, presenting investment opportunities across the mSAP supply chain [1][2]. - **CCL Upgrade from M8 to M9**: The transition from M8 to M9 CCL is a definitive trend, with an increasing number of GPUs, ASIC servers, and 1.6T switches adopting M9 CCL. The usage of Q fabric, HVLP 3-4, and hydrocarbon resins will continue to rise rapidly [1][2]. - **Upstream Material Price Increases**: The price of upstream materials is still in an upward cycle, which is expected to further improve profitability [1][3]. - **Rising Demand for Substrates**: Demand for BT substrates is increasing, with continuous price hikes, while ABF substrate demand is beginning to overflow to domestic manufacturers [1][4]. Market Performance - The PCB sector's performance has exceeded market expectations, particularly in the upstream materials and equipment segments, driven by global AI PCB capacity expansion. Companies like Jin'an Guoji and Huazheng New Materials in the CCL segment, and Dazhu CNC and Chipbase in the equipment segment, have shown significant excess returns [2]. Price Trends - The CCL industry average price has increased by 20%-30% in 2025, with expectations for further price hikes in 2026 potentially exceeding those of 2025 due to supply-demand dynamics and raw material price trends [3]. Demand Dynamics - The global AI data center's storage demand is robust, with TSMC's capital expenditure for 2026 projected at $52-56 billion, significantly above market expectations. This indicates a strong upward trend in storage chip demand, leading to continuous price increases for BT substrates and the overflow of ABF substrate demand to domestic suppliers [4].