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港股天数智芯涨超4%
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2026-01-27 01:49
每经AI快讯,天数智芯(09903.HK)涨超4%,截至发稿涨4.57%,报196.8港元,成交额2266.72万港元。 ...
天数智芯涨超4% 公布四代架构路线图 打造AI++算力系统新范式
Zhi Tong Cai Jing· 2026-01-27 01:43
消息面上,据天数智芯官微消息,近日,在天数智芯"智启芯程"合作伙伴大会上,公司现场发布四代架 构路线图,提出以"高效率、可预期、可持续"为核心的"高质量算力"设计目标,打造AI++算力系统新范 式,预期于2027年超越英伟达Rubin架构,迈向更具创新的突破性架构设计;与此同时,公司发布边端 算力产品"彤央"系列,实测性能优于英伟达AGX Orin,并首次全面展示多行业深度应用案例及开放生 态建设成果。 天数智芯(09903)涨超4%,截至发稿,涨4.57%,报196.8港元,成交额2266.72万港元。 ...
港股异动 | 天数智芯(09903)涨超4% 公布四代架构路线图 打造AI++算力系统新范式
智通财经网· 2026-01-27 01:39
消息面上,据天数智芯官微消息,近日,在天数智芯"智启芯程"合作伙伴大会上,公司现场发布四代架 构路线图,提出以"高效率、可预期、可持续"为核心的"高质量算力"设计目标,打造AI++算力系统新范 式,预期于2027年超越英伟达Rubin架构,迈向更具创新的突破性架构设计;与此同时,公司发布边端 算力产品"彤央"系列,实测性能优于英伟达AGX Orin,并首次全面展示多行业深度应用案例及开放生 态建设成果。 智通财经APP获悉,天数智芯(09903)涨超4%,截至发稿,涨4.57%,报196.8港元,成交额2266.72万港 元。 ...
半导体早参 | 天数智芯发布四代芯片路线图,2027年超越英伟达Rubin;卫星芯片实现批量出货
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2026-01-27 01:23
Industry Insights - TianShu ZhiXin, a leader in the domestic AI computing sector, announced three significant updates: a roadmap for its fourth-generation chip architecture aiming to surpass NVIDIA's Rubin architecture by 2027, the launch of the "Tongyang" series edge computing products outperforming NVIDIA's AGX Orin, and the first disclosure of large-scale implementation results and benchmark clients across multiple industries. This indicates a comprehensive acceleration in technology, product, and commercialization dimensions for domestic self-developed GPUs [3] - The satellite communication industry chain has become a recent market focus as global low-orbit satellite networks enter a phase of intensive construction. Data from Wind shows that the satellite communication sector index has risen approximately 40% over the past two months, with several satellite communication-related chip companies experiencing significant gains. Market participants believe that as the large-scale launch of satellite internet approaches, chips, as core components, are likely to be the first to benefit from the surge in demand [3] Company Developments - Feikai Materials stated on January 26 that it is closely monitoring advanced packaging technology trends, including HBF. The company has stable mass production of functional wet electronic chemicals, solder balls, and EMC epoxy encapsulants applicable to HBF manufacturing processes. The development of temporary bonding materials and LMC liquid packaging materials is currently in the verification phase, with no large-scale revenue yet. The company is collaborating with relevant manufacturers to enhance the maturity and reliability of HBF process technology [4] - Jefferies noted that the surge in artificial intelligence spending has entered a new phase, with pricing power shifting from chip designers or cloud platforms to memory manufacturers. The market widely anticipates that the "super cycle" in memory driven by the AI boom will continue. According to Counterpoint's analysis, memory prices are expected to rise by 50% in the first quarter of 2026 [4] Related ETFs - The Sci-Tech Semiconductor ETF (588170) and its linked funds track the Shanghai Stock Exchange Sci-Tech Board semiconductor materials and equipment theme index, encompassing semiconductor equipment (60%) and semiconductor materials (25%) within the hard technology sector. The semiconductor equipment and materials industry is a crucial area for domestic substitution, characterized by low domestic replacement rates and high ceilings for domestic substitution, benefiting from the semiconductor demand driven by the AI revolution, expansion, and technological restructuring and mergers [5] - The Huaxia Semiconductor Equipment ETF (562590) and its linked funds focus on semiconductor equipment (63%) and semiconductor materials (24%), emphasizing the upstream semiconductor sector [5]
天数智芯公布四代架构路线图及边端产品“彤央”
2026年1月26日,天数智芯(09903.HK)在合作伙伴大会上重磅公布四代架构路线图,全面对标并超越 国际厂商架构:2025年推出的天数"天枢"架构已超越英伟达Hopper,2026年天数"天璇""天玑"将先后对 标及超越Blackwell,2027年天数"天权"架构计划超越英伟达Rubin。 同时,天数智芯还推出边端算力产品"彤央"系列(包括彤央TY1000、彤央TY1100、彤央TY1100_NX和 彤央TY1200),完成"云+边+端"的全场景算力布局,其中彤央TY1000在计算机视觉、DeepSeek 32B 大 语言模型、具身智能VLA模型及世界模型等多个场景的实测中,实测性能优于英伟达AGX Orin。 记者了解到,本次合作伙伴大会只定向邀请客户和生态伙伴,并没有对外开放;而最新发布的彤央系列 产品,标称算力均为实测稠密算力,覆盖100T到300T范围,比如TY1200以300TOPs 的性能支撑AIPC等 前沿领域,剑指国内边端大算力第一。 天数智芯AI与加速计算技术负责人单天逸公布四代架构的关键细节:天枢架构,支持从高精度科学计 算到AI精度计算,AI芯片在执行注意力机制相关计算时,算力的 ...
定义高质量算力新范式!天数智芯重磅发布四代架构路线图与“彤央”边端产品,用硬核技术和商业增长重构产业生态
1月26日,天数智芯(股票代码:09903.HK)现场重磅发布四代架构路线图,提出以"高效率、可预期、可持续"为核心的"高质量算力"设计目标,打造 AI++算力系统新范式,预期于2027年超越英伟达Rubin架构,迈向更具创新的突破性架构设计;发布边端算力产品"彤央"系列,实测性能优于英伟达AGX Orin,并全面展示多行业深度应用案例及开放生态建设成果,以布局云边端的全场景产品与解决方案,与产业链上下游的客户和生态伙伴共绘算力赋能千行 百业的发展蓝图。 架构路线图重磅公布,锚定技术引领目标 天数智芯AI与加速计算技术负责人单天逸公布四代架构路线图:2025年,天数天枢架构超越Hopper;2026年,天数天璇架构对标Blackwell;2026年,天数 天玑架构超越Blackwell;2027年,天数天权架构超越Rubin;2027年之后将转向突破性计算芯片架构设计。未来3年,天数智芯将基于此次发布的四代架构, 陆续发布多款产品,持续提升计算性能。 天数智芯针对行业面临的能效比偏低、创造力不足、实际使用困难等问题,提出了"高质量算力"的解决方案,将高质量算力定义为三大核心特质:高效率, 通过优化设计为客户创 ...
天数智芯公布四代通用GPU架构路线 国产算力商业化放量
Xin Hua Cai Jing· 2026-01-26 13:00
新华财经上海1月26日电(记者高少华)国产AI计算企业天数智芯(09903.HK)26日发布四代通用GPU架构路线图,提出以"高效率、可预期、可持续"为核 心的"高质量算力"设计目标,打造"AI++"算力系统范式;同时发布了边端算力产品"彤央"系列,全面展示多行业深度应用案例及开放生态建设成果。 天数智芯四代产品架构路线图(受访者供图) 当前,国产GPU商业落地正进入放量期。天数智芯副总裁邹翾表示,天垓通用GPU目前已稳定运行400余种模型。天数智芯产品与解决方案已服务超过300家 客户、完成超1000次部署,在互联网、金融、医疗、科研等领域实现性能大幅提升。"彤央"系列也已落地具身智能、工业自动化、商业智能、交通智能等领 域,印证了国产算力的成熟与可靠。 在生态建设上,天数智芯与硬件厂商、解决方案提供商等多家生态伙伴签署战略合作协议,进一步完善国产AI算力生态闭环;通过携手各方构建开放共赢 的产业生态,让千行百业以更高性能、更便捷方式使用AI,推动算力普惠时代早日来临。 中国工程院院士刘韵洁表示,AI算力需要兼顾量的充足与质的卓越,需要突破单点性能,更要实现软硬件高效协同,既要覆盖核心数据中心,更要延伸至 ...
天数智芯发布国产GPU架构路线图,预期2027年超越英伟达Rubin
Guan Cha Zhe Wang· 2026-01-26 12:15
1月26日,天数智芯(股票代码:09903.HK)现场重磅发布四代架构路线图,提出以"高效率、可预期、可持续"为核心的"高质量算力"设计目标,打造AI++算 力系统新范式,预期于2027年超越英伟达Rubin架构,迈向更具创新的突破性架构设计;发布边端算力产品"彤央"系列,实测性能优于英伟达AGX Orin,并 全面展示多行业深度应用案例及开放生态建设成果,以布局云边端的全场景产品与解决方案,与产业链上下游的客户和生态伙伴共绘算力赋能千行百业的发 展蓝图。 架构路线图重磅公布,锚定技术引领目标 天数智芯AI与加速计算技术负责人单天逸公布四代架构路线图:2025年,天数天枢架构超越Hopper;2026年,天数天璇架构对标Blackwell;2026年,天数 天玑架构超越Blackwell;2027年,天数天权架构超越Rubin;2027年之后将转向突破性计算芯片架构设计。未来3年,天数智芯将基于此次发布的四代架构, 陆续发布多款产品,持续提升计算性能。 天数智芯针对行业面临的能效比偏低、创造力不足、实际使用困难等问题,提出了"高质量算力"的解决方案,将高质量算力定义为三大核心特质:高效率, 通过优化设计为客户 ...
天数智芯重磅公布芯片四代架构路线图 彤央边端系列性能超越国际主流 首次公布标杆客户与规模化落地成果
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2026-01-26 11:57
1月26日,天数智芯(股票代码:09903.HK)现场重磅发布四代架构路线图,提出以"高效率、可预期、可持续"为核心的"高质量算力"设计目标,打造 AI++算力系统新范式,预期于2027年超越英伟达Rubin架构,迈向更具创新的突破性架构设计;发布边端算力产品"彤央"系列,实测性能优于英伟达AGX Orin,并全面展示多行业深度应用案例及开放生态建设成果,以布局云边端的全场景产品与解决方案,与产业链上下游的客户和生态伙伴共绘算力赋能千行 百业的发展蓝图。 架构路线图重磅公布,锚定技术引领目标 天数智芯 AI 与加速计算技术负责人单天逸公布四代架构路线图:2025年,天数天枢架构超越Hopper;2026年,天数天璇架构对标Blackwell;2026年,天数 天玑架构超越Blackwell;2027年,天数天权架构超越Rubin;2027年之后将转向突破性计算芯片架构设计。未来3年,天数智芯将基于此次发布的四代架构, 陆续发布多款产品,持续提升计算性能。 天数智芯针对行业面临的能效比偏低、创造力不足、实际使用困难等问题,提出了"高质量算力"的解决方案,将高质量算力定义为三大核心特质:高效率, 通过优化设计为客 ...
港股上市后首个大动作:天数智芯发布四代芯片路线图,预期2027年超越英伟达Rubin
Xin Lang Cai Jing· 2026-01-26 11:45
智通财经记者 | 徐美慧 智通财经编辑 | 文姝琪 图片来源:天数智芯 天数智芯AI与加速计算技术负责人单天逸表示,未来3年,天数智芯将基于此次发布的四代架构,陆续发布多款产品,持续提升计算性能。 天数智芯登陆港交所上市后的第一个动作,便是官宣全栈对标英伟达。 1月26日,智通财经记者了解到,天数智芯正式对外发布四代架构路线图,其预期于2027年超越英伟达Rubin架构,随后将转向突破性计算芯片架构设计。 1月8日,天数智芯半导体股份有限公司正式在港交所主板挂牌上市,当日开盘涨31.54%。 作为通用GPU(GPGPU)产品及AI算力解决方案提供商,天数智芯成立于2015年,并于2018年正式启动通用GPU芯片设计。 此前,天数智芯战略与公共关系部副总裁余雪松在接受智通财经记者采访时表示,在AI大模型算法快速迭代的背景下,相比于专用芯片,GPGPU的灵活性 更能适应这种变化。 据弗若斯特沙利文,受AI大模型浪潮驱动,中国智能计算芯片市场正处于爆发期。预计到2029年,中国AI芯片出货量将从2024年的250万片增长至1140万 片,CAGR达32.1%。 这一增长中,GPGPU占据了重要地位。报告显示,202 ...