证券研究报告 资料来源：Wind 韦尔股份 (603501 CH) 研究员 谢春生 SAC No. S0570519080006 SFC No. BQZ938 xiechunsheng@htsc.com +(86) 21 2987 2036 研究员 丁宁 SAC No. S0570522120003 dingning021681@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 黄礼悦 SAC No. S0570523070007 SFC No. BRH099 andrewhuang@htsc.com +(86) 21 2897 2228 基本数据 | --- | --- | |---------------------------------------------|--------------| | | | | 目标价 ( 人民币 ) | 127.00 | | 收盘价 ( 人民币 截至 10 月 9 日 | 115.48 | | 市值 ( 人民币百万 ) | 140,242 | | 6 个月平均日成交额 ( 人民币百万 | 1,051 | | 52 周价格范围 ( 人民币 ) | 79.22 ...

[Table_Main] 公司研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 韦尔股份(603501)公司点评报告 2024 年 10 月 10 日 [Table_Title] 手机高端 CIS 导入顺利，产品结构优化业绩亮眼 [Table_Invest]买入|维持 报告要点 [Table_Summary] ——公司 2024Q1-Q3 业绩预告点评 10 月 9 日，公司发布 2024Q1-Q3 业绩预告，预计 24Q1-Q3 营收实现 187.41-189.91 亿元（按中值计算 YoY+25.1%）,预计归母净利 22.67-24.67 亿元（中值 YoY+542.50%）。从三季度来看，公司预计营收实现 66.50-69.00 亿元（中值 YoY+8.87%，QoQ+5.08%）,预计公司归母净利实现 9.0-11.0 亿元（中值 YoY+364.49%，QoQ+23.58%）。 公司推出的 OV50H 大底 CIS 已上量小米 14、华为 Nova 12 等机型； 24 年 3 月推出全球首款搭载 LOFIC 技术的 OV50K40，已于荣耀 Magic 至 臻版首发，预计将搭载于小米 15 ...

Financial Performance - Net profit attributable to parent company owners is expected to be between 2,267.01 million yuan and 2,467.01 million yuan, a year-on-year increase of 515.35% to 569.64%[3][4] - Non-GAAP net profit attributable to parent company owners is expected to be between 2,202.13 million yuan and 2,402.13 million yuan, a year-on-year increase of 1,595.80% to 1,749.81%[3][4] - Revenue is expected to be between 18,741.41 million yuan and 18,991.41 million yuan, a year-on-year increase of 24.27% to 25.93%[5] Market and Demand Drivers - The significant growth in revenue and gross margin is driven by increased demand in the high-end smartphone market and the penetration of autonomous driving applications in the automotive market[7] Operational Improvements - The company has optimized its product and supply chain structure to better cope with industry fluctuations, leading to a gradual recovery in product gross margin[7]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 可转债累计转股情况：上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称"公司"） 截至 2024 年 9 月 30 日，累计共有 7,084,000 元"韦尔转债"转换为公司股票， 累计因转股形成的股份数量为 31,860 股，占"韦尔转债"转股前公司已发行股份 总额的 0.0037%。 未转股可转债情况：截至 2024 年 9 月 30 日，尚未转股的"韦尔转债" 金额为 2,432,916,000 元，占可转债发行总额的 99.71%。 | 证券代码：603501 | 证券简称：韦尔股份 公告编号：2024-079 | | --- | --- | | 转债代码：113616 | 转债简称：韦尔转债 | 上海韦尔半导体股份有限公司 关于可转债转股结果暨股份变动公告 截至 2024 年 9 月 30 日，累计共有 7,084,000 元"韦尔转债"转换为公司股 票，累计因转股形成的股份数量为 31,860 股，占"韦尔转债"转股前公司已发行 股份总额的 0.0037%。其中，自 ...

| 证券代码：603501 | 证券简称：韦尔股份 公告编号：2024-078 | | --- | --- | | 转债代码：113616 | 转债简称：韦尔转债 | 上海韦尔半导体股份有限公司 关于公司 2023 年第二期股票期权激励计划 第一个行权期符合行权条件的实施公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、2023 年第二期股票期权激励计划批准及实施情况 （一）2023 年第二期股票期权激励计划方案 2023 年第二期股票期权激励计划（以下简称"本激励计划"）激励对象包括 公司及子公司中层管理人员及核心业务、技术人员以及公司董事会认为需要进行 激励的其他人员。本激励计划共向 2,079 名激励对象授予 12,270,600 份股票期权。 股票期权激励计划有效期自股票期权授予日起至激励对象获授的股票期权全部 行权或注销之日止，最长不超过 48 个月。本激励计划授予的股票期权分三次行 权，对应的等待期分别为 12 个月、24 个月、36 个月。授予日与首次可行权日之 1 本次股票期权第一个行权期拟行权数量：3 ...

关于上海韦尔半导体股份有限公司 2023年第二期股票期 权激励计划注销部分股票期权及第一个行权期符合行权条 件的法律意见 京天股字(2023)第 507-3 号 致:上海韦尔半导体股份有限公司 北京市天元律师事务所(以下简称"本所")接受上海韦尔半导体股份有 限公司(以下简称"韦尔股份"或"公司"）的委托,担任公司 2023年第二 期股票期权激励计划(以下简称"本次激励计划")的专项法律顾问,为公司 本次注销及行权有关事宜出具本法律意见。 为出具本法律意见,本所律师审阅了公司拟定的《上海韦尔半导体股份有 限公司 2023年第二期股票期权激励计划(草案)》以下简称"《激励计划》"）、 北京市天元律师事务所 2、2023年10月10日,公司召开第六届董事会第二十二次会议、第六届 监事会第十八次会议,审议通过了《关于向 2023年第二期股票期权激励计划 的激励对象授予股票期权的议案》,同意公司以 2023年 10 月 10 日为授予日, 授予 2,126 名激励对象 12,280,000 份股票期权,授予价格为 78.97元/份。公司 独立董事发表了独立意见。 3、2023年 11月20日,公司召开第六届董事会第二 ...

| 证券代码：603501 | 证券简称：韦尔股份 公告编号：2024-077 | | --- | --- | | 转债代码：113616 | 转债简称：韦尔转债 | 上海韦尔半导体股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称"公司"）控股股东虞仁荣先生持 有公司股份 358,472,250 股，占公司目前总股本的 29.52%；本次质押情况变动后， 虞仁荣先生累计质押股份为 180,383,400 股，占其持股比例的 50.32%。 公司控股股东虞仁荣先生及其一致行动人绍兴市韦豪股权投资基金合伙 企业（有限合伙）（以下简称"绍兴韦豪"）、虞小荣先生共计持有公司股份 433,576,912 股，占公司目前总股本的 35.70%；本次质押情况变动后，虞仁荣先 生及其一致行动人累计质押公司股份 236,839,400 股，占其持有公司股份总数的 54.62%，占公司目前总股本的 19.50%。 公司于 2024 年 9 月 27 日接到控股股东虞仁荣先生的通知， ...

| 证券代码：603501 | 证券简称：韦尔股份 公告编号：2024-076 | | --- | --- | | 转债代码：113616 | 转债简称：韦尔转债 | 上海韦尔半导体股份有限公司 关于控股股东部分股权解除质押的公告 公司于 2024 年 9 月 23 日接到控股股东虞仁荣先生的通知，虞仁荣先生质押 给山东省国际信托股份有限公司的部分股权已办理完成了解除质押手续，具体事 项如下： | 股东名称 | 虞仁荣 | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 本次解质股份（股） | | | 10,957,800 | | | 占其所持股份比例 | | | 3.06% | | | 占公司总股本比例 | | | 0.90% | | | 解质时间 | | 2024 年 | 9 月 20 | 日 | | 持股数量（股） | | | 358,472,250 | | | 持股比例 | | | 29.52% | | | 剩余被质押股份数量（股） | 179,583,400 | | --- | --- | | 剩余被质押股份数量占其所持股份比例 | 50.10% | | 剩余被质押股 ...

证券代码：603501 证券简称：韦尔股份 公告编号：2024-075 转债代码：113616 转债简称：韦尔转债 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 9 月 19 日（星期四）下午 14:00-17:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： https://roadshow.sseinfo.com） 会议召开方式：上证路演中心视频直播和网络互动 投资者可于 2024 年 9 月 19 日（星期四）前通过公司邮箱 will_stock@corp.ovt.com 进行提问。公司将在集体路演会议上对投资 者普遍关注的问题进行回答。 上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称"公司"）拟作为行业 代表参加上海证券交易所于 2024 年 9 月 19 日下午 14:00-17:00 举办 的半导体行业集体路演会议，就投资者关心的问题进行交流。 上海韦尔半导体股份有限公司 关于参加 2024 年半年度 沪市半导体行业集体路演的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 三、参加人员 公司总经理王崧先生，独立董事 ...

证证证证证603501 证证证证证证证证证 证证证证证2024-075 证证证证证113616 证证证证证证证证证 关于参加 2024 年半年度 沪市半导体行业集体路演的公告 上海韦尔半导体股份有限公司（以下简称"公司"）拟作为行业 代表参加上海证券交易所于 2024 年 9 月 19 日下午 14:00-17:00 举办 的半导体行业集体路演会议，就投资者关心的问题进行交流。 上海韦尔半导体股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 9 月 19 日（星期四）下午 14:00-17:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： https://roadshow.sseinfo.com） 会议召开方式：上证路演中心视频直播和网络互动 投资者可于 2024 年 9 月 19 日（星期四）前通过公司邮箱 will_stock@corp.ovt.com 进行提问。公司将在集体路演会议上对投资 者普遍关注的问题进行回答。 一、会议类型 本次集体路演会议以视频直播和 ...