目 录 | 一、审计报告……………………………………………………… 第 1—6 | | 页 | | --- | --- | --- | | 二、财务报表……………………………………………………… 第 7—14 | | 页 | | （一）合并资产负债表…………………………………………… | 第 | 7 页 | | （二）母公司资产负债表………………………………………… | 第 | 8 页 | | （三）合并利润表………………………………………………… | 第 | 9 页 | | （四）母公司利润表………………………………………………第 | 10 | 页 | | （五）合并现金流量表……………………………………………第 | 11 | 页 | | （六）母公司现金流量表…………………………………………第 | 12 | 页 | | （七）合并所有者权益变动表……………………………………第 | 13 | 页 | | （八）母公司所有者权益变动表…………………………………第 | 14 | 页 | | | | 审 计 报 告 天健审〔2025〕8075 号 苏州东微半导体股份有限公司全体股东： 一、审计意见 我们审计了苏州 ...

天健审〔2025〕8076 号 苏州东微半导体股份有限公司全体股东： 按照《企业内部控制审计指引》及中国注册会计师执业准则的相关要求，我 们审计了苏州东微半导体股份有限公司（以下简称东微半导体公司）2024 年 12 月 31 日的财务报告内部控制的有效性。 目 录 一、内部控制审计报告…………………………………………第 1—2 页 内部控制审计报告 一、企业对内部控制的责任 按照《企业内部控制基本规范》《企业内部控制应用指引》以及《企业内部 控制评价指引》的规定，建立健全和有效实施内部控制，并评价其有效性是东微 半导体公司董事会的责任。 二、注册会计师的责任 我们的责任是在实施审计工作的基础上，对财务报告内部控制的有效性发表 审计意见，并对注意到的非财务报告内部控制的重大缺陷进行披露。 三、内部控制的固有局限性 内部控制具有固有局限性，存在不能防止和发现错报的可能性。此外，由于 情况的变化可能导致内部控制变得不恰当，或对控制政策和程序遵循的程度降低， 根据内部控制审计结果推测未来内部控制的有效性具有一定风险。 四、财务报告内部控制审计意见 我们认为，东微半导体公司于 2024 年 12 月 31 日按照《企 ...

目 录 一、募集资金年度存放与使用情况鉴证报告………………………第 1—2 页 二、关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告……………第 3—12 页 募集资金年度存放与使用情况鉴证报告 天健审〔2025〕8077 号 我们鉴证了后附的苏州东微半导体股份有限公司（以下简称东微半导体公司） 管理层编制的 2024 年度《关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告》。 一、对报告使用者和使用目的的限定 本鉴证报告仅供东微半导体公司年度报告披露时使用，不得用作任何其他目 的。我们同意将本鉴证报告作为东微半导体公司年度报告的必备文件，随同其他 文件一起报送并对外披露。 二、管理层的责任 东微半导体公司管理层的责任是提供真实、合法、完整的相关资料，按照《上 市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年 修订）》（证监会公告〔2022〕15 号）和《上海证券交易所科创板上市公司自 律监管指引第 1 号——规范运作（2023 年 12 月修订）》（上证发〔2023〕194 号）的规定编制《关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告》，并保证其内 容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或 ...

中国国际金融股份有限公司 关于苏州东微半导体股份有限公司 2024 年度持续督导现场检查报告 上海证券交易所： 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引 第11号——持续督导》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的 监管要求》等有关法律、法规和规范性文件的要求，中国国际金融股份有限公司（以下 简称"中金公司"或"保荐机构"）作为苏州东微半导体股份有限公司（以下简称"东微半 导"）的保荐机构正在履行东微半导持续督导工作，对公司2024年1月1日至2024年12 月31日期间（以下简称"本持续督导期间"）的规范运作情况进行了现场检查。现就现 场检查的有关情况报告如下： 一、本次现场检查的基本情况 现场检查人员查阅了东微半导的公司章程、三会议事规则、《募集资金管理制度》 《关联交易管理制度》《对外担保管理制度》《对外投资管理制度》等相关公司治理和 内控制度，查阅了股东大会、董事会和监事会的会议通知、决议和记录等资料，并向相 关部门负责人员了解情况。 经现场核查，保荐机构认为：本持续督导期内，公司的治理制度完备、合规并得到 了有效执行，公司董事、监事和高级管理人员均能 ...

中国国际金融股份有限公司 关于苏州东微半导体股份有限公司 使用部分超额募集资金永久补充流动资金的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或"保荐机构"）作为苏州东 微半导体股份有限公司（以下简称"东微半导"或"公司"）首次公开发行股票并上市 持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指 引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板 股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运 作》等有关规定，对东微半导拟使用部分超额募集资金永久补充流动资金事项进行 了审慎的核查，具体核查情况如下： 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州东微半导体股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕4040 号），同意公司首次公开发行股 票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公众公开发行人民币普 通股（A 股）股票 16,844,092 股，本次发行价格为每股人民币 130.00 元，募集资 金总额为人民币 2,189,731,960.00 元，扣除保荐承销费 155,1 ...

中国国际金融股份有限公司 关于苏州东微半导体股份有限公司 （一）情况概述 为满足控股子公司苏州电征科技有限公司（以下简称"电征科技"）日常经营 和业务发展需求，保证其业务顺利开展，公司结合自身 2025 年度发展计划，拟为 其向银行等金融机构申请授信提供担保，担保总额预计不超过人民币 15,000.00 万 元。具体金额、担保期限、担保费率等内容由公司及电征科技与贷款银行等金融机 构于实际业务发生时在以上额度内共同协商确定，相关担保事项以正式签署的担保 文件为准。 上述担保预计额度有效期为自股东大会审议通过之日起 12 个月，该额度在授 权期限内可循环使用。公司董事会提请股东大会授权董事长或其指定的授权代理人 根据公司实际经营情况的需要，在授权有效期及担保额度范围内，办理提供担保的 具体事项。 1 本次担保为属于公司与关联方苏州工业园区苏纳微新创业投资合伙企业（有限 合伙）（以下简称"苏纳微新"）共同投资的公司提供大于其股权比例的担保。故本 次担保构成关联交易。 至本次关联交易为止，过去 12 个月内公司与同一关联人发生的关联交易或与 不同关联人之间交易标的类别相关的关联交易均未达到 3,000 万元以上。 ...

中国国际金融股份有限公司 关于苏州东微半导体股份有限公司 2024 年度募集资金存放与实际使用情况的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或"保荐机构"）作为苏州东 微半导体股份有限公司（以下简称"东微半导"或"公司"）首次公开发行股票并上市 持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指 引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板 股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运 作》等相关法律、法规和规范性文件的要求，对东微半导 2024 年度募集资金存放 与实际使用情况进行了专项核查，具体核查情况如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额和资金到账时间 根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州东微半导体股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕4040号），同意公司首次公开发行股 票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公众公开发行人民币普 通股（A股）股票16,844,092股，本次发行价格为每股人民币130.00元，募集资金总 额为人民币2,189,7 ...

关于苏州东微半导体股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况 汇总表的专项审计报告 目 录 1、 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项审计说明 2、 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 委托单位：苏州东微半导体股份有限公司 审计单位：天健会计师事务所（特殊普通合伙） 联系电话：0571-89722900 目 录 一、非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项 审计说明 … 二、非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 ………… 第 3 页 您可使用手机 "扫一扫"或进入"走用周于证明该中计额失是否由具有效业许可的会计师事务所 。" "扫一扫"或进入"注册会计师行业统一直管平台（http://wccand.grv.qr.） " 进行 天健 为了更好地理解东微半导体公司2024年度非经营性资金占用及其他关联资 金往来情况,汇总表应当与己审的财务报表一并阅读。 二、管理层的责任 东微半导体公司管理层的责任是提供真实、合法、完整的相关资料,按照《上 市公司监管指引第8号 -- 上市公司资金往来、对外担保的监管要求》(证监会 公告(2022)26号)和《科创板上市公司自律监管指南第7号 ...

金十数据4月25日讯，东微半导公告，2024年营业收入10.03亿元，同比增长3.12%。归属于上市公司股 东的净利润4023.51万元，同比下降71.27%。公司2024年度利润分配预案为向全体股东每10股派发现金 红利人民币0.3955元（含税）。 东微半导：2024年净利润4023.51万元，同比下降71.27% ...

Investment Rating - The report recommends a "Buy" rating for the semiconductor industry, specifically highlighting the potential for recovery in the IGBT market [5]. Core Insights - The IGBT market is showing signs of recovery, with shipments expected to return to positive growth by Q2 2024, indicating the end of the industry downturn. IGBT prices have stabilized after a nearly 30% year-on-year decline in Q1 2024, suggesting a potential upward trend in prices and continued growth in shipments [1][11]. - China's IGBT self-sufficiency is improving, driven by capacity expansion and technological advancements among domestic manufacturers. The report anticipates a shift in the silicon carbide (SiC) market towards oversupply in 2024, leading to a decline in SiC prices [2][12]. - Demand for IGBT is expected to rise due to increased sales of mid-range electric vehicles (EVs) and the penetration of 800V platforms, which will enhance the adoption of SiC in higher-end models. The price gap between SiC and IGBT modules is projected to narrow significantly by 2026, facilitating broader application [3][13]. Summary by Sections Overall Viewpoint - The IGBT market is entering a recovery phase, with signs of demand resurgence and price stabilization. The report highlights the importance of the automotive sector in driving IGBT demand, particularly in the context of electric vehicles [11][20]. IGBT Industry Improvement and SiC Adoption - The report emphasizes the critical role of power semiconductors in various applications, including electric vehicles and industrial control. The IGBT market is expected to grow significantly, with a projected CAGR of 11.23% from 2023 to 2030 [16][23]. Capacity Side: China's IGBT Self-Sufficiency and SiC Price Decline - China's IGBT production is forecasted to increase from 15.5 million units in 2019 to 39 million units by 2024, with a self-sufficiency rate expected to rise as domestic manufacturers enhance their capabilities [31][33]. The SiC market is anticipated to experience a shift towards oversupply, leading to price reductions [12][33]. Demand Side: Mid-Range Vehicle Demand Boosting IGBT and SiC Adoption - The report notes a significant increase in global and Chinese EV sales, with projections indicating continued growth. The demand for IGBT is expected to be bolstered by the rising sales of mid-range EVs, which are more cost-sensitive and likely to continue using IGBT technology in the short term [44][45]. The penetration of 800V platforms is also highlighted as a key driver for SiC adoption in higher-end models [50]. Competitive Landscape - The report outlines the competitive dynamics in the IGBT market, noting that while overseas manufacturers currently dominate, Chinese companies are gradually increasing their market share through technological advancements and capacity expansions [13][15]. Companies to Watch - The report suggests monitoring companies such as Sijia Semiconductor, Times Electric, Silan Microelectronics, China Resources Microelectronics, Sanan Optoelectronics, and others for potential investment opportunities [4].