证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-028 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023 年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2024 年 5 月 14 日 （二） 股东大会召开的地点：合肥市高新区长宁大道 789 号 1 号楼 2 楼苏黎世 会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 14 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 14 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 58,594,976 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 58,594,976 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 44.5863 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 44.586 ...

,北京德恒（合肥）律师事务所 关于 合肥芯基微电子装备股份有限公司 2023 年年度股东大会 见证法律意见 北京德恒(合肥)律师事务所 关于合肥芯基微电子装备股份有限公司 2023 年年度股东大会见证法律意见 北京德恒(合肥) 律师事务所 关于 合肥芯基微电子装备股份有限公司 2023年年度股东大会 见证法律意见 德合律意字 DHHF062-3 号 致:合肥芯碁微电子装备股份有限公司 北京德恒(合肥)律师事务所(以下简称"本所")接受合肥芯碁微电子装 备股份有限公司(以下简称"公司"或"芯碁微装")的委托,本所指派李晓新 律师、马宝飞律师(以下合称"本所承办律师")列席了公司于2024年5月14 日在安徽省合肥市高新区长宁大道 789 号 1 号楼会议室召开的 2023 年年度股东 大会(以下简称"本次股东大会"),就本次股东大会召开的合法性进行见证并 出具本法律意见。 本所承办律师依据本法律意见出具日前已经发生或存在的事实和《中华人民 共和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共和国证券法》(以 下简称"《证券法》"）、《上市公司股东大会规则》（以下简称"《股东大会 规则》")等现行有效的法律、法 ...

Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for the company, with a current price of 55.97 CNY and a target value of 71.17 CNY per share [3]. Core Insights - The company's performance in 2023 met expectations, with a revenue of 829 million CNY, a year-on-year increase of 27.07%, and a net profit attributable to shareholders of 179 million CNY, up 31.28% year-on-year [2]. - The company's gross margin was affected by the downturn in the downstream electronic market, with a gross margin of 42.62% in 2023, down 0.55 percentage points year-on-year. However, it is expected to gradually recover in 2024 [2]. - The company is focusing on high-end, international, and major customer strategies, which are expected to enhance its competitive position in the PCB sector [2]. - The semiconductor segment showed significant growth, with revenue reaching 188 million CNY in 2023, a remarkable increase of 97% year-on-year [9]. Financial Summary - The company forecasts revenues of 1,109 million CNY, 1,439 million CNY, and 1,802 million CNY for 2024, 2025, and 2026, respectively, indicating a growth rate of 33.8%, 29.8%, and 25.2% [10]. - The net profit attributable to shareholders is projected to be 267 million CNY, 367 million CNY, and 474 million CNY for the same years, with growth rates of 49.0%, 37.5%, and 29.0% [10]. - The report highlights a projected EPS of 2.03 CNY, 2.80 CNY, and 3.61 CNY for 2024, 2025, and 2026, respectively [10].

海通证券股份有限公司 关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023年度持续督导年度跟踪报告 | 保荐机构名称：海通证券股份有限公司 | 被保荐公司简称：芯碁微装 | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：林剑辉、周磊 | 被保荐公司代码：688630 | 经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司首 次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]350 号）核准，合肥芯碁微电子 装备股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"或"发行人"）首次公开 发行股票 3,020.24 万股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 15.23 元， 募集资金总额为人民币 45,998.33 万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为 人民币 41,635.82 万元。本次发行证券已于 2021 年 4 月 1 日在上海证券交易所上 市。海通证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"或"海通证券"）担任其持 续督导保荐机构，持续督导期间为 2021 年 4 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日。 经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向 特定对象发行股票 ...

重要内容提示： 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 4 月 24 日发布公司《2023 年年度报告》及《2024 年第一季度报告》， 为便于广大投资者更全面、深入地了解公司 2023 年年度、2024 年第 一季度经营成果、财务状况，公司参与了由上海证券交易所主办的 2023 年度半导体设备专场集体业绩说明会，此次活动将采用线上文 字互动的方式举行，投资者可登录上海证券交易所上证路演中心 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024- 027 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于参加 2023 年度科创板半导体设备专场 业绩说明会的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性 和完整性依法承担法律责任。 会议召开时间：2024 年 5 月 15 日（星期三）15:00-17:00 会议召开方式：线上文字互动 线上互动平台 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于在 2024 年 5 月 14 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-026 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/2/24 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/02/23 ~2024/08/23 | | 预计回购金额 | 元~60,000,000 元 30,000,000 | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励 | | 累计已回购股数 | 股 477,322 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.3632% | | 累计已回购金额 | 元 30,016,900.65 | | 实际回购价格区间 | 元/股~67.09 元/股 58.44 | 一、 回购股份的基本情况 2024 年 2 月 23 日，公司召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份的方案》，同意公司通过集中竞价交易方式回购 公司已发行的部分人民币普 ...

机械设备 | 证券研究报告 — 调整盈利预测 2024 年 4 月 29 日 股价表现 (%) 今年 至今 1 个月 3 个月 12 个月 (37%) (26%) (16%) (6%) 5% 15% Apr-23May-23Jun-23Aug-23Sep-23Oct-23Nov-23Dec-23Jan-24Feb-24Mar-24Apr-24 芯碁微装 上证综指 绝对 (27.9) (21.8) (11.1) (25.3) 相对上证综指 (30.7) (21.6) (19.0) (18.3) | --- | --- | --- | |-------------------------------|--------|----------| | | | | | 发行股数 ( 百万 ) | | 131.42 | | 流通股 ( 百万 ) | | 131.42 | | 总市值 ( 人民币 百万 ) | | 7,668.30 | | 3 个月日均交易额 ( 人民币 | 百万 ) | 109.37 | | 主要股东 | | | | 程卓 | | 27.99 | 相关研究报告 《芯碁微装》20240225 《芯碁微装》20 ...

Investment Rating - The report maintains a "Buy-A" rating for the company with a 6-month target price of 75.58 CNY, compared to the current stock price of 63.01 CNY as of April 26, 2024 [3][28]. Core Insights - The company has shown continuous revenue growth, with 2023 revenue reaching 830 million CNY, a year-over-year increase of 27%, and a net profit of 180 million CNY, up 31% year-over-year. In Q1 2024, revenue was 200 million CNY, growing 26% year-over-year, with a net profit of 39.76 million CNY, an 18.7% increase year-over-year [5]. - The PCB segment generated 590 million CNY in revenue in 2023, an 11.94% increase year-over-year, with a gross margin of 35.4%. The growth is attributed to accelerated overseas market expansion, advancements in high-end PCB technology, and deepening partnerships with quality clients [5]. - The company's semiconductor business achieved 190 million CNY in revenue in 2023, a remarkable 97% year-over-year growth, with a gross margin of 57.6%. The business is diversified across various sectors, including IC, MEMS, and advanced packaging, indicating strong long-term growth potential [14]. Financial Summary - The company is projected to achieve revenues of 1.11 billion CNY in 2024, 1.53 billion CNY in 2025, and 2.03 billion CNY in 2026, with year-over-year growth rates of 34.0%, 37.5%, and 33.1% respectively. Net profits are expected to reach 260 million CNY in 2024, 360 million CNY in 2025, and 510 million CNY in 2026, with growth rates of 45.8%, 37.2%, and 43.5% respectively [28]. - The company’s earnings per share (EPS) are projected to be 1.99 CNY in 2024, 2.73 CNY in 2025, and 3.91 CNY in 2026, reflecting a strong upward trend in profitability [9][28]. - The price-to-earnings (PE) ratio is expected to decrease from 60.6 in 2022 to 31.7 in 2024, indicating improved valuation as earnings grow [9][28].

Investment Rating - The report maintains a "Buy" rating for the company [1][3][6] Core Views - The company is expected to achieve revenues of 1.182 billion, 1.641 billion, and 2.134 billion yuan for the years 2024, 2025, and 2026 respectively, with corresponding net profits of 279 million, 394 million, and 519 million yuan [3][5] - The company has a significant competitive advantage in PCB direct-write lithography equipment and is accelerating its layout in the fields of semiconductor and photovoltaic copper plating products [3][6] Financial Performance Summary - In 2023, the company achieved a revenue of 829 million yuan, a year-on-year increase of 27.07%, and a net profit of 179 million yuan, up 31.28% [16][24] - For Q1 2024, the company reported a revenue of 198 million yuan, a 26.26% increase year-on-year, and a net profit of 40 million yuan, an 18.66% increase [16][24] - The company's revenue growth rates are projected at 43% for 2024, 39% for 2025, and 30% for 2026 [5][6] Profitability Metrics - The company's gross margin for 2023 was 42.62%, with a net profit margin of 21.63% [24] - The projected return on equity (ROE) is expected to rise from 9% in 2023 to 16% by 2026 [5][6] Valuation Metrics - The price-to-earnings (P/E) ratio is projected to decrease from 59.70 in 2023 to 15.97 by 2026 [5][6] - The price-to-book (P/B) ratio is expected to decline from 5.52 in 2023 to 2.58 in 2026 [5][6]

口口 芯碁微装20240424_智能速览 2024年04月25日00:50 关键词 新奇微庄 业绩交流会 线上投资者 静音状态 会议声明 财务总监 首席科学家 董事会秘书 年报和季报 新品 进展 国际化部署 订单 PCB 半导体 客户 市场 增长 海外 产能利用率 先进封装 全文摘要 新奇微庄介绍了2023年度和2024年第一季度的业绩情况，特别是在半导体产品和先进封装领域取得了 进展。公司还提到了半导体和PCB市场的发展前景以及海外市场的扩大。此外，公司还介绍了权益分配 计划、产能扩建情况和其他发展计划。在互动交流环节中，公司回答了关于新产品进展和海外订单扩产 节奏的问题。此外，对话还涉及了先进封装和载板产业的发展趋势，以及公司设备售价下降和市场前景 的问题。对话内容还包括公司的海外订单和封装交付情况，以及半导体业务增长速度、下游业务占比和 客户结构的变化。总结指出，板级封装行业前景广阔，有望满足市场需求并推动半导体行业发展。 章节速览 ● 00:00 新奇微庄2023年度及2024年第一季度业绩交流会 本次业绩交流会介绍了新奇微庄2023年度和2024年第一季度的业绩情况。公司表示在技术开发和产品 拓展方 ...