本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 重要内容提示： 关于 2023 年年度权益分派实施后调整回购股份 ●合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）2023 年年度权益分派实施后，公司以集中竞价交易方式回购股份价格上限 由不超过人民币 76.00 元/股（含）调整为不超过人民币 75.20 元/ 股（含）。 价格上限的公告 一、回购股份的基本情况 2024 年 2 月 23 日，公司召开第二届董事会第十四次会议，审议 通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的方案》，同意公司 通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股） 股票，回购股份的资金总额不低于人民币 3,000 万元（含），不超过 人民币 6,000 万元（含），回购股份的价格不超过 76 元/股（含）， 回购股份的期限自董事会审议通过最终股份回购方案之日起不超过 6 个月。具体内容详见公司分别于 2024 年 2 月 24 日、2024 年 2 月 28 1 日在上海证券交易所网站（www. ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-033 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 三、 其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 7 号——回购股份》等相关规定及公司回购股份方案，在回购期限内根 据市场情况择机作出回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时 履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 | 回购方案首次披露日 | 2024/2/24 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/02/23 ~2024/08/23 | | 预计回购金额 | 元~60,000,000 元 30,000,000 | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励 | | 累计已回购股数 | 股 477,322 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.3632% | | 累计已回购金额 | 元 30,016,9 ...

2024 年 6 月 26 日 直写光刻设备领军企业，成长空间广阔 要点 高端化+国际化+大客户战略卓有成效。直写光刻技术相较于传统曝光，在曝光 精度、良率、成本、灵活性、生产效率等诸多方面更具优势，能满足高端 PCB 产 品技术需求，逐步成为 PCB 制造中曝光工艺的主流技术方案。公司积极把握下 游 PCB 制造业的发展趋势，聚焦 HDI 板、大尺寸 MLB 板、类载板、IC 载板等 高端线路板，不断提升 PCB 线路和阻焊曝光领域的技术水平，并凭借产品稳定 性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长。国际化方 面，公司积极建设海外销售及运维团队，加速海外市场拓展，2022 年已有设备 销往日本、越南市场，2023 年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳 洲等区域，出口订单表现良好。客户布局方面，公司加大拓展优质客户资源，覆 盖度持续提升。公司持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深 南电路、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。 盈利预测、估值与评级：公司 2023 年受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等 宏观因素的影响，全球 PCB 及半导体市场面临 ...

这边主要覆盖的或者说关注的内容包括半导体跟3C设备这个部分然后另外还有传播这个部分传播可能是一个大的Beta的机会然后3C跟半导体最近比较火热然后尤其是3C最近的情势也会比较好然后从开头的话可以先简单讲一下我们更新一下近期的一个观点 就是3C这一块的话因为整体的3C设备的话它其实是跟着下游的创新一起去走的本身其实从去年的3C的整体的资本开支的情况是偏弱的是属于周期底部的一个位置嘛然后从一季度开始其实3C设备公司有不少已经开始修复了然后接下来的话我们长期去看的话主要3C设备这块的话主要还是依赖于那个下游的创新那最新的话其实裹链这边最远 整个国运这一块创建了一个大方向,然后从当前的投资的角度上去看的话,我们以目前可能更多的是朝一个预期为主,然后从当前这个位置的话, 建议可以去考虑一些就是目前相对估值属于低位的一些3C设备的公司比如说博众金工赛强股份和快客智能然后都是属于基本面还不错都不错然后估值也属于低位的一个位置然后简单给大家更新一下3C设备这一块然后接下来的话讲一下半导体设备这一部分 半导体设备我们前两天的话已经有一个专题从那个全球产业发展的一个角度上讲了一个未来的可能发展师和未来格局的一个演变,然后我们今天 ...

Summary of Conference Call Industry or Company Involved - The conference call pertains to the mechanical and semiconductor industry, specifically focusing on PCB (Printed Circuit Board) and related sectors [1] Core Points and Arguments - The meeting is organized by Guotou Securities, indicating a focus on investment opportunities within the mechanical and semiconductor sectors [1] - The call features a deep dive into the leading companies in the PCB and semiconductor space, highlighting their market positions and potential growth [1] Other Important but Possibly Overlooked Content - The call begins with participants in a muted state, suggesting a formal structure to the meeting [1] - The introduction includes a roll call of names and statements, which may provide insights into key stakeholders and their roles in the industry [1]

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-030 | 回购方案首次披露日 | 2024/2/24 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/02/23 ~2024/08/23 | | 预计回购金额 | 元~60,000,000 元 30,000,000 | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励 | | 累计已回购股数 | 股 477,322 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.3632% | | 累计已回购金额 | 元 30,016,900.65 | | 实际回购价格区间 | 元/股~67.09 元/股 58.44 | 一、 回购股份的基本情况 2024 年 2 月 23 日，公司召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份的方案》，同意公司通过集中竞价交易方式回购 公司已发行的部分人民币普通股（A 股）股票，回购股份的资金总额不低于人民 币 3,000 万元（含），不超过人民币 6,000 万元（含），回购股份的价格不超过 76 元/股（含），回购股份的期限自董事会审议通过最终股份回购方案之日起不超过 6 个月 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-031 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于泰国子公司的进展公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性 和完整性依法承担法律责任。 一、本次对外投资概述 中文名称：芯碁科技（泰国）有限公司 英文名称：XIN QI TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD. 注册登记编号：0105567103483 注册资本：100,000,000 泰铢 股权结构：合肥芯碁微电子装备股份有限公司占比 99%，芯碁合 微（苏州）集成电路科技有限公司占比 1%。 注册地址： 184/70 Forum Tower Building, 16th Floor, Ratchadaphisek Road, Huai Khwang Sub-District, Huai Khwang District, Bangkok,Thailand 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 1 月 2 日召开第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第十二次 会议，审议通 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-029 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023 年年度权益分派实施 相关日期 | 股权登记日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | | 2024/6/4 | 2024/6/5 | 2024/6/5 | 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经公司 2024 年5 月 14 日的2023 年年度股东大会审议通过。 二、 分配方案 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东 （合肥芯碁微电子装备股份有限公司回购专用证券账户除外）。 根据公司 2023 年年度股东大会审议通过的《关于公司 2023 年度利润分配预 公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 每股现金红利 0.80 元（含税） 是否涉及差异化分红送转：是 每股分配比例 1. 发放年度：2023 年年度 2. 分派对象： ...

海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 差异化分红送转特殊除权除息事项的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为合 肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"芯碁微装"或"公司"）首次公开 发行股票并上市以及 2022 年度向特定对象发行 A 股股票的持续督导保荐机构， 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指 引第 7 号——回购股份》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定， 对芯碁微装差异化分红送转特殊除权除息事项进行了审慎核查，具体情况如下： 一、本次差异化权益分派的原因 2024 年 5 月 14 日，公司 2023 年年度股东大会，审议通过了《关于公司 2023 年度利润分配预案的议案》，公司 2023 年度拟以实施权益分派股权登记日登记 的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，向全体股东每 10 股派发现金红利 8.00 元（含税），截至本核查意见出具日，公司总股本 131,419,086 股，扣减回购专用证券账户中股份总数 477,322 股后的股本 130,941,764 股为基数，以此计算合计 ...

Investment Rating - The report upgrades the investment rating to "Buy" based on the expected strong growth in the company's performance and market demand for PCB and semiconductor equipment [5][32]. Core Views - The company has shown continuous revenue growth, with a 2023 revenue of 829 million yuan, representing a year-on-year increase of 27.07%, and a net profit of 179 million yuan, up 31.28% year-on-year [1][2]. - The company is benefiting from the high-end upgrade of its product system, particularly in the PCB market, which has led to a significant increase in market penetration and revenue growth [2]. - The company has a robust order backlog for the second quarter of 2024, with expectations for continued growth driven by both domestic and international customer demand [2][11]. Financial Performance - In 2023, the company's gross margin was 42.62%, a slight decrease of 0.55 percentage points year-on-year, while the net profit margin improved by 0.69 percentage points to 21.63% [2]. - The company reported a net profit of 179 million yuan for 2023, with projections for 2024-2026 net profits of 271 million yuan, 351 million yuan, and 498 million yuan, respectively [5][14]. - The earnings per share (EPS) for 2023 was 1.36 yuan, with forecasts of 2.06 yuan, 2.67 yuan, and 3.79 yuan for the years 2024, 2025, and 2026 [5][25]. Business Development - The company is expanding its product offerings in the semiconductor field, with significant advancements in direct-write lithography technology and a strong focus on high-end PCB products [8][12]. - The company has successfully entered international markets, with equipment sales to countries such as Japan, Vietnam, Thailand, and Australia, indicating a strong growth trajectory in overseas business [12]. - The company is actively pursuing strategic partnerships, such as with VTEC in Japan, to enhance its market presence and technological capabilities [12].