海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023 年度募集资金存放与使用情况的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为合肥 芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"芯碁微装"或"公司"）首次公开发 行股票并上市以及 2022 年度向特定对象发行 A 股股票的持续督导保荐机构，根 据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司 募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上 海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》《上海证券交易所 科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对芯碁微装 2023 年度募集资金的存放和使用情况进行了核查，具体情况如下： 一、募集资金基本情况 1、首次公开发行股票募集资金 根据中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]350 号）的批准，公司首次公 开发行人民币普通股（A 股）股票 3,020.2448 万股，募集资金总额人民币 459,983,283.04 元，募集资金净额为人 ...

1、 专项审计报告 2、 附表 委托单位：合肥芯碁微电子装备股份有限公司 审计单位：容诚会计师事务所（特殊普通合伙） 联系电话：010-66001391 关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况 汇总表的专项审计报告 目 录 关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 非经营性资金占用及其他关联资金往来情况专项说明 容诚专字[2024]230Z0134 号 合肥芯基微电子装备股份有限公司全体股东: 我们接受委托,依据中国注册会计师审计准则审计了合肥芯基微电子装备股 份有限公司(以下简称"芯基微装")2023年12月 31 日的合并及母公司资产负 债表,2023年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表和合并及母公 司所有者权益变动表以及财务报表附注,并于 2024年 4 月 23 日出具了容诚审字 [2024]230Z0062 号的无保留意见审计报告。 根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 8 号 -- 上市公司资金 往来、对外担保的监管要求》的要求及上海证券交易所《科创板上市公司自律监管 指南第 7 号 -- 年度报告相关事项》的规定,芯基微装管理层编制了后附的合肥 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-017 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 第二届董事会第十五次会议决议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届 董事会第十五次会议于 2024 年 4 月 12 日以电子邮件方式向全体董事 发出通知，2024 年 4 月 23 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召 开。会议应出席董事 9 名，实际出席董事 9 名，会议由董事长程卓召 集并主持。本次会议召开符合《公司法》等法律法规及《公司章程》 的有关规定。 二、董事会审议情况 （一）审议通过《关于公司 2023 年年度报告及摘要的议案》 根据相关法律、法规、规范性文件的规定，公司编制了《合肥芯 碁微电子装备股份有限公司 2023 年年度报告》及其摘要，对公司经 营情况、财务状况等方面进行了分析总结。 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第七次会议审议通过。 1 表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权；获全体董 ...

海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023 年度持续督导现场检查报告 上海证券交易所： 经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕350 号）核准，合肥芯碁微 电子装备股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"或"发行人"）首次公 开发行股票 3,020.24 万股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 15.23 元， 募集资金总额为人民币 45,998.33 万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为 人民币 41,635.82 万元。本次发行证券已于 2021 年 4 月 1 日在上海证券交易所上 市。海通证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"或"海通证券"）担任其持 续督导保荐机构，持续督导期间为 2021 年 4 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日。 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》《上海证 券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律、法规 的规定，海通证券作 ...

关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-014 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 二、实施股份回购的基本情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律 监管指引 第 7 号——回购股份》等相关规定，公司在回购期间，应 当在每个月的前 3 个交易日内公告截至上月末的回购进展情况。现将 公司上月回购股份进展情况公告如下： 截至 2024 年 3 月 29 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集 中竞价交易方式已累计回购公司股份 183,375 股，占公司总股本 131,419,086 股的比例为 0.1395%，回购成交的最高价为 67.09 元/ 股，最低价为 64.38 元/股，支付的资金总额为人民币 12,054,361.79 元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 重要内容提示： 截至 2024 年 3 月 29 日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司 （以下简称"公司"）通过上海证券交易所 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-013 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 二、首次实施回购股份的基本情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律 监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，现将公司首次回购股份 情况公告如下： 2024 年 3 月 28 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞 价 交 易 方 式 首 次 回 购 公 司 股 份 149,723 股 ， 占 公 司 总 股 本 131,419,086 股的比例为 0.1139%，回购成交的最高价为 67.09 元/ 股，最低价为 65.50 元/股，支付的资金总额为人民币 9,871,452.32 元（不含交易佣金等费用）。 三、其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上 市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定及公司回购 股份方案，在回购期限内根据市场情况择机作出回购决策予以 ...

海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"芯碁微装"或"公司"）首 次公开发行股票并上市以及 2022 年度向特定对象发行 A 股股票的持续督导保 荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板 股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—— 规范运作》等有关规定，对芯碁微装首次公开发行部分限售股上市流通的事 项进行了核查，具体情况如下： 一、本次限售股上市类型 根据中国证券监督管理委员会于 2021 年 2 月 1 日出具的《关于同意合肥 芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可 〔2021〕350 号），合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"芯碁微装" 或"公司"）获准向社会公开发行人民币普通股 30,202,448 股，并于 2021 年 4 月 1 日在上海证券交易所科创板上市。公司首次公开发行股票完成后，总股 本为 120,800,000 股，其中有限售条件流通股为 9 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-012 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上 市股数为 51,207,490 股。 本次股票上市流通总数为 51,207,490 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 4 月 1 日。 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2021 年 2 月 1 日出具的《关于同 意合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》 （证监许可〔2021〕350 号），合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以 下简称"芯碁微装"或"公司"）获准向社会公开发行人民币普通股 30,202,448 股，并于 2021 年 4 月 1 日在上海证券交易所科创板上市。 公司首次公开发行股票完成后，总股本为 120,800,000 股，其中有限 售条件流通股为 96,244,929 股，占本公司发行后总股本的 ...

直写光刻：技术实力雄厚，龙年首台先进封装设备已实现向头部客户出货。公司 WLP2000 直写光刻设备于 2019 年底推向市场，是国内首款专门为晶圆级先进封装 量产应用的直写光刻设备。公司设备以低至 2μm 分辨率实现量产。客户无需进行 掩膜管理，降低了生产成本、缩短时间周期和减少工作量。公司的设备的优势在于： 1）能够根据每个 Die 的位置量测结果，通过智能再布线 RDL 技术，解决多种芯片组 合过程中由于贴片设备的定位误差产生的芯片之间偏移互连问题； 2）实时自动调焦模块可补偿基片翘曲或形貌变形； 3）先进的数字掩模技术可处理晶圆级大尺寸芯片封装时需要不断做曝光图形拼接而 导致效率低的问题、并且每次曝光还可添加各类工业条码等图案。 公司设备的稳定性和功能已经得到验证，龙年首台 WLP2000 for Bumping 已经向先 进封装头部客户出货（连续重复订单）。 2024 年 03 月 21 日 事件：公司在 SEMICON CHINA 2024 展会推出 WA 8 晶圆对准机与 WB 8 晶圆 键合机。截至目前，公司在先进封装领域布局了直写光刻设备+晶圆对准机+晶圆键 合设备，此外，公司也布局了先进封 ...

本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。 9 本报告仅供 Choice 东方财富 使用，请勿传阅。 公司动态分析/芯碁微装 2.盈利预测与投资评级 2.1.盈利预测 PCB：我们认为，未来随着公司 PCB 直接显影设备在泰国、日韩等市场的深入推进，以及 PCB 高阶化趋势，公司 PCB 业务将继续保持稳健增长，我们假设 2023-2025 年公司 PCB 市场业务 分别实现 26.9%/35%/26%增长，毛利率受益高阶化稳步提升，分别假设为 38%/39%/40%。 泛半导体：公司直写光刻设备多线布局载板、先进封装、新型显示、功率分立器件、新能源 光伏等多个前沿领域，且与各个细分领域头部客户进行战略合作，进展顺利；因此，我们假 设公司泛半导体业务 2023-2025 年分别实现 30.2%/70%/55%增长，毛利率假设稳定在 60%。 公司 2022 年股权激励计划考核目标：以 2021 年为基数，2023 年营收/净利润触发值为 8.37/1.66 亿元（增长不低于 70%/56%），目标值为 9.84/1.91 亿元（增长不低于 100%/80%）， 公司业绩快报 2023 年营收 ...