图 19：全球 PCB 曝光设备行业市场规模（亿元） 图 20：中国 PCB 曝光设备行业市场规模（亿元） 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 13 公司报告 | 首次覆盖报告 表 7：PCB 阻焊下游客户扩产计划 资料来源：公司公告，天风证券研究所 9 9 10 10 14 18 20 25 30 35 38 37 39 43 45 60 75 87 108 128 149 163 0 50 100 150 200 250 2013 2015 2017 2019 2021E 2023E 阻焊层 线路层 5 7 9 11 14 16 19 21 22 30 39 47 5869 80 88 0 20 40 60 80 100 120 2016 2018 2020 2022E 阻焊层 线路层 资料来源：Uresearch，天风证券研究所 资料来源：Uresearch，天风证券研究所 PCB 阻焊领域产品持续开拓，下游需求旺盛：公司成功开发了面向 PCB 高端阻焊市场的 NEX 系列产品，覆盖了阻焊线/开窗 40μm/60μm、50μm/90μm、60μm/120μm 等多个工艺 技术节点，产能达到了 300 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-011 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 重要内容提示： 截至 2024 年 2 月 29 日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司 （以下简称"公司"）暂未实施股份回购。 一、回购股份基本情况 2024 年 2 月 23 日，公司召开第二届董事会第十四次会议，审议 通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的方案》，同意公司 通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股） 股票，回购股份的资金总额不低于人民币 3,000 万元（含），不超过 人民币 6,000 万元（含），回购股份的价格不超过 76 元/股（含）， 回购股份的期限自董事会审议通过最终股份回购方案之日起不超过 6 个月。具体内容详见公司分别于 2024 年 2 月 24 日、2024 年 2 月 28 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于以集 中竞价交易方式回购 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-009 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于回购股份事项前十名股东和前十名无限售条件 根据《上市公司股份回购规则》及《上海证券交易所上市公司自 律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，现将公司董事会公告 回购股份决议的前一个交易日(即 2024 年 2 月 23 日)登记在册的前十 名股东和前十名无限售条件股东的名称、持股数量和持股比例情况公 告如下： 股东持股情况的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 2 月 23 日召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于以 集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，具体内容详见公司 2024 年 2 月 24 日披露在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的 《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号： 2024-006）。 一、 公司前十名股东持股情况 | 序号 | | 股东名称 | 持股数量（ ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-010 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 重要内容提示： ●为践行"以投资者为本"的上市公司发展理念，落实"提质增效重 回报"行动方案，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公 司"）拟使用自有资金或自筹资金通过集中竞价交易方式回购公司已 发行的部分人民币普通股（A 股）股份（以下简称"回购股份"）， 主要内容如下： 2、回购股份金额：不低于人民币 3,000 万元（含），不超过人 民币 6,000 万元（含）。 3、回购资金来源：公司自有或自筹资金； 1 4、回购价格：不超过人民币 76 元/股（含），该价格不高于公司 董事会通过本次回购股份方案决议前 30 个交易日公司股票交易均价 的 130%； 5、回购期限：自董事会审议通过回购股份方案之日起不超过 6 个月； ●相关股东是否存在减持计划： 根据公司对控股股东、实际控制人、回购提议人、持股 5%以上 的股 ...

上 市 公 司 证 券 研 究 报 告 机械设备 先进封装领域进展顺利，期待后续持续突破。根据公司微信公众号，芯碁微装龙年首台 WLP2000 for Bumping 向先进封装头部客户出货。WLP2000 直写光刻设备以灵活的数 字掩模和高良品率满足了半导体行业的要求，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底 上，主要应用于 8inch/12inch 集成电路先进封装领域，包括 Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP 和 2.5D/3D 等先进封装形式。设备具备高分辨率、高产能、全自动化等显 著优势，可无缝集成客户产线中，以低至 2μm 分辨率实现量产。此次交付是大陆头部先 进封装客户的连续重复订单，产品的稳定性和功能已经得到验证。 下调盈利预测，维持"增持"评级。考虑到公司 PCB、泛半导体增长稳健，但泛半导体存 在验证与交付周期节奏问题，我们下调盈利预测，我们预计公司 2023-2025 年归母净利 润分别为 1.81 /2.90/4.02 亿元，（前值分别为 2.11/3.11/4.37 亿元），当前股价 （2024/02/23）对应 PE 分别为 45/28/20 倍，维持 ...

证 研 公 研 | --- | --- | --- | |--------------------------------------------------------------------------------------------------|----------------------------------------------------------------|------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...

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Investment Rating - The investment rating for the company is "Buy" (maintained) [1] Core Views - The company is expected to achieve a revenue of 829 million in 2023, representing a year-on-year growth of 27.1%, with a net profit of 181 million, up 32.8% year-on-year [4] - The company plans to accelerate its market expansion in 2024, focusing on advanced packaging, new displays, and substrate applications, with successful progress in direct-write lithography equipment [5] - The PCB product system is undergoing a high-end upgrade, with significant growth expected from overseas markets in 2024 [14] Financial Performance and Forecast - The company is projected to achieve revenues of 829 million, 1.231 billion, and 1.676 billion for the years 2023, 2024, and 2025 respectively, with corresponding net profits of 181 million, 278 million, and 369 million [15] - The gross margin is expected to improve from 44.7% in 2023 to 45.2% in 2024, while the net profit margin is projected to be 21.9% in 2023 and 22.6% in 2024 [23] - The company’s total assets are forecasted to grow from 2.640 billion in 2023 to 3.916 billion in 2025 [18]

根据《合肥芯碁微电子装备股份有限公司章程》(以下简称"《公司章程》")、 《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定，我们作为合肥芯碁微电 子装备股份有限公司(以下简称"公司")的独立董事,对公司第二届董事会第 十四次会议审议的相关事项,本着认真负责的态度,在了解相关情况的基础上, 经过审慎考虑,基于独立判断,发表独立意见如下: 一、《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》的独立意见 经审阅《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,我们认为: 公司本次回购股份符合《中华人民共和国公司法》《上市公司股份回购规则》《上 海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等法律法规、规范 性文件及《公司章程》的相关规定,审议该事项的董事会会议表决程序符合相 关法律法规和《公司章程》的相关规定。回购计划中人民币 6,000 万元的上限回 购金额,不会对公司的经营、财务和未来发展产生重大影响。公司本次回购股 份的实施,有利于维护公司和股东利益,有利于建立和完善公司长效激励机制, 充分调动公司员工的积极性,有利于促进公司健康可持续发展。本次回购以集 中竞价交易方式实施,不存在损害公司及全体股东, ...

合肥芯碁微电子装备股份有限公司 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-007 一、董事会会议召开情况 （一）审议通过《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的 议案》 董事会同意公司以自有资金或自筹资金通过上海证券交易所交 易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股股 票，并在未来适宜时机用于员工持股计划或股权激励，回购价格不超 过人民币 76 元/股（含），回购资金总额不低于人民币 3,000 万元（含）， 不超过人民币 6,000 万元（含）。回购期限自董事会审议通过回购股 份方案之日起 6 个月内。同时，为顺利、高效、有序地完成公司本次 回购股份事项的相关工作，公司董事会授权公司管理层具体办理本次 回购股份的相关事宜。 独立董事对本议案发表了同意的独立意见。 1 第二届董事会第十四次会议决议的公告 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届 董事会第十四次会议于 2024 年 2 月 19 日以电子邮件方式向全体董事 发出通知，2024 年 2 月 23 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召 开。会议应出席董事 9 名，实际出席董事 9 名，会议由董 ...