证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-079 北京赛微电子股份有限公司 关于控股股东进行股票质押式回购交易及解除质押的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 截至本公告披露日，公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理杨云春先 生持有北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）184,346,719 股股份， 占公司总股本的 25.18%，累计质押股份 90,390,000 股，占其持有公司股份总数 的 49.03%，占公司总股本的 12.34%。敬请投资者注意相关风险。 近日，公司收到控股股东、实际控制人、董事长、总经理杨云春先生的通知， 杨云春先生将其持有的部分股票办理了质押，并解除了部分股票质押，现将有关 情况公告如下： 1 本次质押股份未负担重大资产重组等业绩补偿义务。 二、股东股份解除质押基本情况 | 股东 | 是否为控股 股东或第一 | 本次解除质押 | 占其所持股 | 占公司总股本 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | /冻 ...

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-078 北京赛微电子股份有限公司 关于控股子公司 MEMS 温湿度传感器通过验证并启动试产的公告 根据产业发展规律及公司境内外产线的实际运营经验，不同类别 MEMS 芯片 一般都需要经历从工艺开发到风险试产、规模量产的过程，所耗时间存在差异。 敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 特此公告。 1 北京赛微电子股份有限公司董事会 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 近日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）控股子公司赛莱克 斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称"赛莱克斯北京"）代工制造的某款 MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微电子机械系统，简称为 微机电系统）温湿度传感器通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采 购订单，启动首批 MEMS 温湿度传感器 8 英寸晶圆的小批量试生产。 MEMS 温湿度传感器是一种基于微机电系统技术的传感器，其原理是利用微 小的机械结构和电子元件来感知和测量周围环境的温度和湿度。MEMS ...

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-077 北京赛微电子股份有限公司 关于控股股东进行股票质押式回购交易及解除质押的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 截至本公告披露日，公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理杨云春先 生持有北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）184,346,719 股股份， 占公司总股本的 25.18%，累计质押股份 86,670,000 股，占其持有公司股份总数 的 47.01%，占公司总股本的 11.84%。敬请投资者注意相关风险。 近日，公司收到控股股东、实际控制人、董事长、总经理杨云春先生的通知， 杨云春先生将其持有的部分股票办理了质押，并解除了部分股票质押，现将有关 情况公告如下： | 股东 名称 | 是否为控股 股东或第一 大股东及其 | 质押数量 （股） | 占其所 持股份 比例 | 占公司 总股本 比例 | 是否 为限 | 是否为 补充质 | 质押 起始日 | 质押到期日 质权人 质押用途 | | --- | --- | --- | --- | --- | - ...

近日，公司收到控股股东、实际控制人、董事长、总经理杨云春先生的通知， 杨云春先生将其持有的部分股票办理了质押，并解除了部分股票质押，现将有关 情况公告如下： 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-076 北京赛微电子股份有限公司 关于控股股东进行股票质押式回购交易及解除质押的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 截至本公告披露日，公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理杨云春先 生持有北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）184,346,719 股股份， 占公司总股本的 25.18%，累计质押股份 88,160,000 股，占其持有公司股份总数 的 47.82%，占公司总股本的 12.04%。敬请投资者注意相关风险。 | 股东 名称 | 是否为控股 股东或第一 大股东及其 | 质押数量 （股） | 占其所 持股份 比例 | 占公司 总股本 比例 | 是否 为限 | 是否为 补充质 | 质押 起始日 | 质押到期日 质权人 质押用途 | | | --- | --- | --- | --- | --- | ...

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-075 北京赛微电子股份有限公司 关于控股股东进行股票质押式回购交易及解除质押的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 截至本公告披露日，公司控股股东、实际控制人、董事长、总经理杨云春先 生持有北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）184,346,719 股股份， 占公司总股本的 25.18%，累计质押股份 89,020,000 股，占其持有公司股份总数 的 48.29%，占公司总股本的 12.16%。敬请投资者注意相关风险。 近日，公司收到控股股东、实际控制人、董事长、总经理杨云春先生的通知， 杨云春先生将其持有的部分股票办理了质押，并解除了部分股票质押，现将有关 情况公告如下： | 股东 名称 | 是否为控股 股东或第一 大股东及其 | 质押数量 （股） | 占其所 持股份 比例 | 占公司 总股本 比例 | 是否 为限 | 是否为 补充质 | 质押 质押到期日 质权人 质押用途 起始日 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | ...

Investment Rating - The investment rating for the company is "Outperform the Market" [3][12]. Core Views - The company reported a revenue growth of 39% year-on-year in the first half of 2024, with a gross margin increase of 3.12 percentage points. The revenue reached 551 million yuan, driven by the focus on MEMS business and strong performance from the Swedish production line [1][3]. - The net profit attributable to the parent company was -43 million yuan, an improvement compared to the previous year's loss of 152.3 million yuan. The adjusted net profit was -49 million yuan, showing a reduced loss compared to the previous year [1][3]. - The Swedish production line's capacity utilization rate was 38.75%, while the Beijing production line showed significant improvement with a utilization rate of 29.42% [1][3]. Summary by Sections Financial Performance - In 1H24, the company's revenue was 551 million yuan, a year-on-year increase of 38.91%. The gross margin was 35.04%, up 3.12 percentage points from the previous year [1][2]. - For Q2 2024, revenue was 281 million yuan, reflecting a year-on-year growth of 36.41%. The net profit attributable to the parent company was -31 million yuan, a reduction in loss compared to the previous year [1][2]. Business Segments - The MEMS wafer manufacturing segment generated 306 million yuan in revenue, accounting for 55.6% of total revenue, with a gross margin of 34.57% [1][2]. - The MEMS process development segment contributed 161 million yuan, representing 29.1% of total revenue, with a gross margin of 37.55% [1][2]. - The semiconductor equipment segment generated 57 million yuan, accounting for 10.4% of total revenue, with a gross margin of 21.25% [1][2]. Production Capacity - The Swedish production line is in a ramp-up phase, with a capacity utilization rate of 38.75% and a production yield of 72.78% [1][3]. - The Beijing production line is also ramping up, with a capacity utilization rate of 29.42% and a production yield of 77.03% [1][3]. Future Outlook - The company maintains its revenue expectations for 2024-2026 at 1.571 billion yuan, 2.081 billion yuan, and 2.543 billion yuan, respectively, with net profits projected at 255 million yuan, 362 million yuan, and 533 million yuan [1][2].

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-074 北京赛微电子股份有限公司 近日，公司从瑞典 Silex 管理层获悉，上述发行认股权证事宜已在瑞典公司 注册处完成注册登记。本次发行认股权证事宜在瑞典公司注册处完成注册，属于 根据瑞典相关法规履行的认股权证登记程序，尚未实际新增股本，不影响公司持 有瑞典 Silex 的股权比例，瑞典 Silex 仍为公司 100%持股的全资子公司。 因瑞典 Silex 本次发行认股权证的有效期较长，届时最终具体发行新股的数 量及时间尚存在不确定性，公司将根据上述事项的进展情况，严格按照有关法律 法规的规定和要求及时履行信息披露义务。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资 风险。 特此公告。 北京赛微电子股份有限公司董事会 关于瑞典子公司发行认股权证完成注册登记的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2024 年 6 月 26 日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）召开 第五届董事会第九次会议及第五届监事会第八次会议审议通过了《关于全资子公 司发行认股权证的议案》，公司位于瑞典的全资子公司 ...

北京赛微电子股份有限公司 2024 年半年度报告全文 证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-071 北京赛微电子股份有限公司 2024 年半年度报告 2024 年 08 月 北京赛微电子股份有限公司 2024 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨云春、主管会计工作负责人张阿斌及会计机构负责人(会计主管人员)霍夕 淼声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质 承诺，请投资者注意投资风险。公司已在本报告第三节"管理层讨论与分析"第十项"公司 面临的风险和应对措施"章节中，对可能面临的风险及对策进行了详细描述，敬请广大投资 者留意查阅。 本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、国际局势及汇率波动风险 自二战之后，特别是上世纪八九十年代以来，全球化发展日 ...

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-073 北京赛微电子股份有限公司 关于签订募集资金四方监管协议的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、2021 年向特定对象发行股票募集资金情况 | 甲方 1 | 甲方 2 | 乙方 | 丙方 | 账号 | 专户余额 （万元） | 募集资金用途 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 公司 | 北京赛积 国际科技 | 中国建设银行股 份有限公司北京 | 中泰证券股份有 | 11050110369 | 0.00 | MEMS 先进封装测 试研发及产线建设 | | | 有限公司 | 经济技术开发区 | 限公司 | 000001288 | | 项目 | | | | 支行 | | | | | 注：上表中"甲方 1"和"甲方 2"合称"甲方"。 三、募集资金四方监管协议的主要内容 1、甲方 2 已在乙方开设募集资金专项账户（以下简称专户），该专户仅用于 甲方 MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目募集资金的存储和使用，不得用作 其 ...

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2024-068 北京赛微电子股份有限公司 第五届董事会第十次会议决议公告 2、《关于<2024 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告>的议案》 经与会董事讨论，认为公司严格按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指 引第 2 号——创业板上市公司规范运作》和公司《募集资金管理制度》等的相关 规定管理募集资金专项账户，募集资金的存放与使用合法合规。 具体内容详见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2024 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》。 1 本议案已经公司董事会审计委员会审议通过。 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京赛微电子股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第十次会议 于 2024 年 8 月 26 日采取现场和通讯相结合的方式召开，会议通知于 2024 年 8 月 16 日以电话或电子邮件的方式送达。本次会议应到董事 7 人，实际出席董事 7 人。本次会议召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定，是合法、有效 的。会议由公 ...